摩擦搅拌焊接方法技术

本发明专利技术提出一种接头结构，在对两个外装结构（镶板）进行头尾相接的摩擦焊接时，使用该接头结构可以减小接头区域的变形量，从而获得满意的焊接接头。各个镶板（３１，３２）具有两块相互平行的板件（３３，３４）以及与这两个板件（３３，３４）相接的第三构件（３５）。某一镶板（３２）之板件（３３，３４）的端部由摩擦焊接方法焊接在另一镶板（３１）之板件（３３，３４）的端部。至少一个镶板的端部设有用来连接板件（３３）和（３４）的板件（３６），该镶板的刚度足以承受摩擦焊接过程中所产生的压力。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摩擦焊接方法，该方法适用于铝合金有轨机动车及房屋等场合所用镶板的焊接。日本公开专利说明书246863/1990公开了一种采用中空构件的有轨机动车用双表面结构板(镶板)，而日本公开专利说明书106661/1994则公开了一种采用蜂窝型镶板一类层状镶板的方案。摩擦焊接是通过旋转某一插入接头区域中的圆杆而实现的，圆杆的旋转可以加热接头区域并使之塑化，从而达到焊接的目的。这种焊接方法适用于对接接头及搭接接头。该工艺在WO93/10935(同于WO0615480B1，也同于外国PCT专利申请指定日本而公开的专利文献No.505090/1995号)和期刊(Welding & Metal Fabrication，January1995，pp.13-16)中已有介绍。本专利技术将解决的问题在摩擦焊接中，直接从焊接工具(圆杆)之下挤出的塑化金属会在焊接过程中冲击焊接表面，因而有一下驱力作用在接头区域上。这样，在将该焊接方法运用于双表面结构板(镶板)时，该下驱力将使接头区域的焊接材料向下流动并使接头区域变形。如此便不可能获得满意的焊接质量。双表面结构板(镶板)包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镶板结构，它包括： 具有第一板件、第二板件及第三板件的第一镶板，其中，第二板件大致平行于第一板件，第三板件与第一及第二板件的端部相接，第三板件大致垂直于第一及第二板件；以及 具有第一板件、第二板件及第三板件的第二镶板，其中，第二板件大致平行于第一板件，第三板件与第一及第二板件相接； 其特征在于： 第二镶板的第一及第二板件分别与第一镶板的第一及第二板件头尾相接地焊接起来； 至少在两个第一板件间，或两个第二板件间的接头区域处，焊道位于第一镶板之第三板件厚度延长线的范围内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青田欣也，竹中刚，石丸靖男，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]