一种活性钎焊料的制备方法技术

本发明专利技术创造了一种Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎焊料及其粉末冶金的制备方法。它的合金粉末各组分及重量比含量范围为Ａｇ：４９～６９％，Ｃｕ：３０～５０％，Ｔｉ：１～８％；经过混料、压制、真空烧结、退火、热轧、冷轧工艺制备而成。本发明专利技术提供的Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎焊料熔点在７８０～８３０℃范围内，纯度为９９％以上。本法工艺简单、经济、适用面宽，特别是解决了现有技术难于克服的问题。能成功地用于金刚石与金属，ＺｒＯ↓［２］陶瓷与合金钢的焊接，不仅焊接质量高而且还简化了焊接工艺。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钎焊料，具体是指一种用于金刚石、陶瓷与金属(刀具)焊接的钎焊料及其制备方法。现有的金刚石工具的焊接工艺中，聚晶金刚石工具的钎焊，由于聚晶金刚石片是由金刚石颗粒和金属烧结而成的，通常采用普通的钎焊料(如铜锌合金，铜银锌合金等)进行钎焊；天然金刚石和人造金刚石与金属的结合通常采用镶嵌的方法，且必须对金刚石表面进行金属化处理后方可用普通的钎焊料进行钎焊，这种方法存在工件表面预处理工序和焊接工艺复杂，焊接质量难于控制等缺点。如果金刚石与金属之间直接用普通的钎焊料进行钎焊结合，由于金刚石表面很难被普通钎焊料润湿，金刚石与普通钎焊料之间无化学反应，它们之间的结合仅仅是机械结合，远远达不到焊接质量要求。金刚石与金属的焊接质量一直是一个难题。本专利技术的目的在于提供一种可直接用于金刚石、ZrO2陶瓷与金属钎焊的活性钎焊料及其制备方法，解决现有技术中金刚石与金属，ZrO2陶瓷与合金钢的焊接难题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的A、粉末冶金法的合金粉末按如下要求及配比备料 根据钎焊要求，在上述范围内调整三种组分的配比；B、压制将三种粉末按配比投入普通混料机干混均匀后，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种活性钎焊料，其组分及重量比含量范围为：Ａｇ ４９～６９％；Ｃｕ ３０～５０％；Ｔｉ １～８％；其熔点为７８０～８３０℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李元元，严志军，代明江，刘正义，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]