一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法技术

技术编号:857131 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提出一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法,该方法采用不锈钢钢丝刮磨涂有Zn-Al基焊料的工件表面,将附着在铝基复合材料表面的氧化层破坏,同时熔化状态的焊料渗入到母材中,在加压情况下,Zn-Al焊料的分子渗入到铝基复合材料中。本发明专利技术不用助熔剂,不需保护气,也无助溶蒸发气,成本低,实用性广,并且可提高熔接接头的强度,接头的抗切强度可达原工件的90%。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提出。铝基复合材料由于具有高比强度、高比刚度、高比模量、高耐磨性及尺寸稳定性等优点而受到人们的极大重视,目前已在航空航天、汽车工业等方面得到广泛应用,并愈来愈显示出强大的生命力。近年来随着对铝基复合材料基础及应用研究的深入,其焊接工艺及技术在国内外已开始引起重视,这是复合材料实用化必须解决的关键技术之一。铝基复合材料的焊接不仅要求基体于基体间要形成良好的冶金连接,而且要保证增强相与基体间良好的界面结合,不能发生过度的化学反应。但是,由于铝基复合材料的基体与增强相之间的物理、化学性能相差很大,因此焊接性很差,难以获得理想的接头性能,使得该种材料焊接工艺和焊接性的研究远远落后于其它方面的研究,成为其走向实用化的障碍。目前,对铝基复合材料的焊接所采用的方法和存在的缺点如以下几种1.熔接(1)焊缝成形不良,易产生焊接缺陷;(2)增强相与基体的反应,使得界面结合性能变差;(3)增强相在焊缝中偏析,造成焊缝力学性能的不均匀;(4)若铝基复合材料中含有饱和蒸气压高的Zn和Mg,则存在挥发问题。2.扩散焊(1)铝基复合材料表面的一层致密的氧化膜难于分解,影响原子扩散;(2)铝基复合材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法,其特征在于:按以下步骤实现:①首先清理工件,将工件上的氧化膜、油膜等去掉,②用丙烷对工件加热至400℃-450℃,③在工件焊接处涂焊料,④用钢丝再次刮工件,⑤将两个被焊工件对接、加热 、刮磨、给压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吕世雄吴林戴明
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:93[中国|哈尔滨]

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