聚合性组成物制造技术

本发明专利技术提供一种聚合性组成物，其含有(A)聚合起始剂，(B)聚合性化合物，(C)至少钨化合物或金属硼化物，(D)最大吸收波长为300纳米至450纳米且在假定介于300纳米与450纳米之间的最大吸光度为1下，于550纳米的波长下具有小于或等于0.3的吸光度的化合物，以及(E)碱溶性粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种聚合性组成物。尤其涉及适用于形成阻焊剂的聚合性组成物。
技术介绍
通常，在形成永久性图案(诸如阻焊剂)的状况下，藉由使用旋涂呈液体形式的感光性组成物的方法、网版印刷法、根据喷印方法形成且干燥涂膜的方法，或在临时支撑物上涂布且干燥感光性组成物以获得具有感光层的层压膜，且藉助于真空层压机或辊式层压机仅将感光层转移至构件上的方法而在目标构件上形成感光层。对于形成永久性图案(诸如阻焊剂)的方法，已知存在例如以下方法，在所述方法中，藉由上述方法在上面形成永久性图案的硅晶圆、上面具有导线的硅晶圆或基板(诸如衬铜层压板)上形成感光层，且将层压物的感光层曝光，接着显影形成图案且进行固化处理或其类似处理，从而形成永久性图案。此永久性图案形成法亦适用于插入半导体晶片与印刷板之间的封装基板。对于封装基板，近来要求高密度封装，且导线间距减小、阻焊层强度增强、绝缘性增强、薄膜形成及其类似方面正处于发展中。又更迫切地需要对反复冷/热冲击的抗性(热循环测试抗性，TCT抗性)。亦需要减小通孔直径且考虑到粘着(mounting)，需要减小矩形图案轮廓。此外，由所述阻焊剂所代表的用于形成永久性图案的感光性组成物需要确保即使在具有永久性图案的构件处于高温高湿条件下时，亦不出现永久性图案变形或永久性图案与基质材料分离。举例而言，当在阻焊剂中产生所述缺陷时，会出现以下问题经阻焊剂覆盖的导线形成树枝状结构且相邻导线非故意地导电。因此，阻焊剂针对高温及高湿具有优良的耐久性同样重要。另一方面，用于手机、数码摄影机、数码视频、监控摄影机及其类似物中的固态成像装置(影像感应器)为具有使用半导体装置生产技术形成的积体电路的光电转换装置。近年来，随着手机或数码摄影机的尺寸及重量减小，固态成像装置需要更大程度小型化。为小型化固态成像装置，已提出施用穿透电极(through-electrode)或薄化硅晶圆的技术(参见例如JP-A-2009-194396(如本文所用的术语“JP-A”意谓“日本未审查公开专利申请案”))。可藉由抛光且从而薄化硅晶圆来实现小型化，但归因于硅晶圆的薄化，波长大于或等于800纳米的光容易透射，而仍维持阻断小于或等于800纳米的光的作用。用于固态成像装置中的光电二极体亦对波长为800纳米至1，200纳米的光起反应，且发现对波长大于或等于800纳米的光的透明性会引起图像品质降低的新问题。固态成像装置具有如下组态，彩色滤光器及透镜经提供而与光电二极体的一侧相邻，红外线截止滤光器存在于彩色滤光器或透镜附近以截止波长为800纳米至1，200纳米的光，且金属导线、阻焊剂及其类似物存在于彩色滤光器的相对侧上。举例而言，在多种状况下，金属导线之间的空间以阻焊剂填充，但存在侵入手机、数码摄影机或其类似物的内部中的红外光(诸如漏出光)不能由阻焊剂截止的问题。为解决此问题，通常使用在对红外光的光阻挡作用不良的阻焊剂外侧上进一步提供红外光阻挡层且从而确保红外光阻挡作用的技术。然而，在阻焊剂上一般存在因导线或其类似物所致的高度差异，且几乎不可能在具有高度差异的基板表面上涂布红外光阻挡层材料达均一厚度，从而导致若存在较薄部分，光会穿过其透射的问题。为仅在所需部分中提供红外光阻挡层，组成物较佳展现感光性且具有能够藉由曝光而图案化的光微影效能。具有光微影效能的光阻挡性感光性组成物包含使用用于形成IXD彩色滤光器的碳黑的黑色抗蚀剂。碳黑在可见光区中具有高光阻挡作用但在红外区中展现低光阻挡作用，且当试图将所述黑色抗蚀剂用作阻焊剂时，若碳黑添加量足够大以确保在红外区中的所需光阻挡作用，则会引起以下问题在可见光区中的光阻挡作用变得极高，而使得通常用于影像形成且在对高压水银灯、KrF、ArF或其类似物曝光时使用的波长短于可见光区的光亦被截止而导致灵敏度降低，从而不可能获得充足的光可固化性，且即使经由使用碱显影剂的显影步骤亦不能获得优良图案。并且，目前，在藉由涂布法形成阻焊剂后各别地提供红外光阻挡层，且因此在阻焊剂形成及红外光阻挡层形成中，诸如涂布、曝光、显影及后加热的步骤需多次进行，使得制程繁重且成本提高。就此而言，需要改良。为满足要求，已试图赋予阻焊剂自身以光阻挡作用，且已提出例如含有黑色着色剂、除黑色以外的着色剂及多官能环氧化合物的黑色阻焊剂组成物(参见例如JP-A-2008-257045)。然而，此组成物特征在于黑色着色剂的含量因组合使用除黑色以外的着色剂而保持较低，且就满足光阻挡作用(尤其红外区中的光阻挡作用)及图案可成形性的观点而言为实际上不充足的。
技术实现思路
为达成在生产固态成像装置的制程中藉由可见光感应器检测半导体基板位置的目的，常将呈突出形式的对准标记提供在固态成像装置的半导体基板的金属导线及阻焊剂侧上的表面(即与彩色滤光器或透镜相对的表面)上的预定位置处。在于缺乏对红外光的光阻挡作用的阻焊剂外侧上进一步提供红外光阻挡层的上述组态的状况下，认为即使在红外光阻挡层为亦对可见光具有光阻挡作用的层时，此层的厚度亦无须如此大以用于红外光阻挡目的(因为红外光阻挡目的可藉由比阻焊层薄的膜达成)，且因此由可见光感应器进行检测不会因对准标记由红外光阻挡层覆盖而面临严重问题。然而，尤其在如JP-A-2008-257045中的组态中，在阻焊剂组成物中含有黑色着色剂以赋予阻焊剂自身以光阻挡作用，当对准标记被阻焊层覆盖时，可能因阻焊层的厚度而易于较常出现对准标记不可由可见光感应器检测的问题。目前在这些情况下需要确保针对高温及高湿的优良耐久性、红外区中的高光阻挡作用、可见光区中的高光透明度及藉由碱显影形成优良图案的能力的聚合性组成物。尤其，迫切需要能够独立于上面提供图案的基板表面的材料或其类似物实现优良矩形图案的聚合性组成物。附言之，JP-A-2009-205029揭示一种使用含无机近红外吸收剂层作为影像显示装置的近红外吸收层的技术，且例如用于形成近红外吸收层的含有聚合性化合物、聚合起始剂及近红外吸收剂的涂料溶液描述于工作实例中，但自此涂料溶液获得的层不能经受经由曝光及碱显影形成图案。实际上，此层甚至在未曝光区域中于碱显影剂中的溶解度亦不足且实质上不具碱可显影性。在考虑到这些当前情况下作出本专利技术，且本专利技术的任务在于解决那些习知问题且达成下列目的。S卩，本专利技术的目的在于提供一种聚合性组成物，其在红外区中展现高光阻挡作用且在可见光区中展现高光透明度且能够形成具有矩形横截面形状的图案，且在碱显影下展现优良的耐久性(例如针对高温/高湿的耐久性，或对基板的粘着性)。本专利技术的另一目的在于提供一种聚合性组成物，其确保所获得的图案即使在提供于不具高光反射率的基板表面上或提供于具有高光反射率的基板表面(例如金属表面)上时亦具有矩形横截面形状。本专利技术具有下列组态，且上述目的可藉由这些组态达成。(I) 一种聚合性组成物，含有(A)聚合起始剂，(B)聚合性化合物，(C)至少钨化合物或金属硼化物，(D)最大吸收波长为300纳米至450纳米的化合物，且假定介于300纳米与450纳米之间的最大吸光度为1，其在550纳米的波长下具有小于或等于O. 3的吸光度，及 (E)碱溶性粘合剂。(2)如上述(I)中所述的聚合性组成物，其中碱溶性粘合剂具有酸基。(3)如上述⑴或⑵中所述的聚合性组成物，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.29 JP 2010-1712241.一种聚合性组成物，含有 (A)聚合起始剂， (B)聚合性化合物， (C)至少钨化合物或金属硼化物， (D)最大吸收波长为300纳米至450纳米的化合物，且假定介于300纳米与450纳米之间的最大吸光度为1，其在550纳米的波长下具有小于或等于0. 3的吸光度，以及 (E)碱溶性粘合剂。2.根据权利要求1所述的聚合性组成物，其中，所述碱溶性粘合剂具有酸基。3.根据权利要求1或2所述的聚合性组成物，其中，所述碱溶性粘合剂具有交联基团。4.根据权利要求1-3中任一项所述的聚合性组成物，其中，所述碱溶性粘合剂为(甲基)丙烯酸系树脂或基于胺基甲酸酯的树脂。5.根据权利要求4所述的聚合性组成物，其中，所述碱溶性粘合剂为基于胺基甲酸酯的树脂。6.根据权利要求1-5中任一项所述的聚合性组成物，其中，所述聚合性组成物含有所述钨化合物，且所述钨化合物由下式(I)表示 MxWyOz (I) 其中M表不金属，W表不鹤，0表不氧，0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢吹嘉治，池田贵美，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：
国别省市：