激光加工方法以及激光加工装置制造方法及图纸

能够在加工对象物的表面上进行不发生熔融或者偏离切割预定线的分割的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（１）的内部对准焦点（Ｐ），在加工对象物（１）的表面（３）的切割预定线（５）上照射脉冲激光（Ｌ），通过使焦点（Ｐ）沿着切割预定线（５）移动，沿着切割预定线（５）在加工对象物（１）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（５）分割加工对象物（１），能够用比较小的力切割加工对象物（１），由于在加工对象物１的表面（３）上几乎不吸收照射的脉冲激光（Ｌ），因此即使形成改质区也不会熔融表面（３）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在半导体材料基板，压电材料基板或者玻璃基板等加工对象物的切割中使用的激光加工方法以及激光加工装置。
技术介绍
激光的应用之一是切割，由激光进行的一般的切割如下。例如，在半导体晶片或者玻璃基板这样的加工对象物的切割位置，照射加工对象物吸收的波长的激光，通过激光的吸收在切割的位置从切割对象物的表面向背面进行加热熔融，切割加工对象物。但是，在该方法中，在加工对象物的表面中成为切割位置的区域周围也被熔融。由此，在加工对象物是半导体晶片的情况下，在形成于半导体晶片的表面的半导体元件中，有可能熔融位于上述区域附近的半导体元件。作为防止加工对象物的表面熔融的方法，例如有在特开2000-219528号公报或者特开2000-15467号公报中公开的由激光进行的切割方法。在这些公报的切割方法中，通过激光加热加工对象物的切割位置，然后通过冷却加工对象物，使在加工对象物的切割位置中产生热冲击，切割加工对象物。但是，在这些公报的切割方法中，如果在加工对象物中产生的热冲击大，则在加工对象物的表面，有可能发生偏离了切割预定线的切割或者切割到没有进行激光照射的位置等的不必要的切割。由此，在这些切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工方法，特征在于：具备在加工对象物的内部对准焦点照射激光，沿着加工对象物的切割预定线，在上述加工对象物的内部形成由多光子吸收产生的改质区的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福世文嗣，福满宪志，内山直己，和久田敏光，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]