【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基板焊接领域，具体来说是一种金属基板焊接装置。
技术介绍
随着通讯、IT业的迅速发展，带动了模块电源的蓬勃发展。而原来的模块电源主要是普通基材的小功率电源，其功率小，已远远不能满足市场需求，相比之下，金属基板模块电源具有大功率和高稳定性，因此逐渐取代了原有的普通基材模块电源。但是，金属基板的加工问题阻碍了其发展，特别是金属基板的焊接问题。由于金属基板有很高的热容量，是普通基材的6-10倍，一般的焊接装置不能对其进行加工。目前，金属基板主要由热板炉进行焊接加工，如图1所示，将金属基板2放置在热板炉的热板3上，金属基板2直接从热板3上吸收大量的热，然后传送给金属基板2上的焊铅锡料4，焊铅锡料4熔化后再冷却以达到焊接元器件5目的。但是，采用热板炉进行焊接具有以下缺点1、成本高，热板炉的造价达到80-100万人民币；2、该装置焊接后元件的焊点不牢固，易脱落；3、通用性差，只能进行某些金属基板的加工；4、技术要求高，只有专业技术人员才能使用；5、可维护性差。
技术实现思路
针对上述情形，本专利技术提出了一种即能牢固焊接金属基板、价格又便宜的金属基板焊接装置。为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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