本发明专利技术提出一种LED照明装置及LED照明器具。所述LED照明装置，包括：发光部、点灯装置及装置本体。发光部包括LED。点灯装置包括：点灯电路零件，形成对LED进行点灯的点灯电路。装置本体包括：本体部、突出部及热传导部。本体部在一端侧包含开口部，在与开口部侧相反的另一端侧包含壁部。突出部自壁部向本体部外突出，内部与本体部内连通。热传导部的一端侧自壁部向本体部内突出，另一端侧为能够热传导地连接于突出部。将发光部能够热传导地连接于热传导部的一端侧。将点灯装置收纳于装置本体内，且将点灯电路零件配置于突出部内。
【技术实现步骤摘要】
LED照明装置及LED照明器具
本专利技术的实施方式涉及一种LED照明装置及LED照明器具，使来自发光部的热经 由热传导部而散热，且所述发光部放射照明光。
技术介绍
以往，作为LED照明装置的平坦(flat)型灯装置中，例如将使用GX53型灯头的灯 装置作为一例，包括扁平的框体，所述框体包含突出部，所述突出部自大致圆筒体的上表 面的中央部侧、呈圆筒状而突出。并且，在突出部内或突出部的附近配置有点灯装置，所述 点灯装置对于安装有LED的模块基板、与LED进行点灯。并且，在灯装置中，存在灯装置通过制光体(反射体)来使自LED放射的光成为 窄角配光，而形成为适合于嵌灯(downlight)或聚光灯(spotlight)的配光。例如，已经提 出了 在突出部的顶部侧内壁面上配置模块基板，利用制光体对自LED放射的光进行调制 的灯装置。所述灯装置是以模块基板的接触面与突出部的顶部侧内壁面进行面接触、并且 以热接触的状态而进行固定，因此，容易使LED所产生的热自突出部而热传导至照明器具 的器具本体、且进行散热。但是，模块基板配置于突出部的顶部侧内壁面或其附近，点灯装置配置于框体的 大致圆筒体内，因此，存在以下问题自大致圆筒体的开口部至模块基板为止的纵深尺寸增 大，从而难以谋求灯装置的小型化与薄型化。另外，还存在以下问题自LED放射的光的一 部分经由制光体反复反射而衰减，因此，导致光的取出效率下降。并且，由于模块基板与点 灯装置相隔开，所以存在以下问题需要费工夫将模块基板与点灯装置电性连接。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题在于提供一种LED照明装置及LED照明器具，一方面确保 发光部所产生的热的散热性，一方面可实现小型化及薄型化，光取出效率提高，且容易将发 光部与点灯装置电性连接。根据本专利技术的实施方式，点灯装置是发光体的发光二极管与开口相对向，并且， 以发光体的输入端子与输出端子电性连接的方式，将发光体安装于电路基板的一面侧，因 此，可缩小装置本体的开口部及散热部之间的尺寸，可使装置本体小型化、薄型化，并且可 容易地将发光体与点灯装置电性连接。可期待能够缩短发光体与装置本体的开口部的距 离，从而能够提升发光二极管的放射光的取出效率。附图说明图1是表示第I实施方式的LED照明装置的概略前视图。图2 (a)是LED照明装置的概略俯视图，图2 (b)是LED照明装置的概略仰视图。图3是LED照明装置的概略剖视图。图4是使用LED照明装置的LED照明器具的部分切除概略侧视图。图5是表示第2实施方式的LED照明装置的概略剖视图。符号的说明1:灯装置2 :发光部3:点灯装置4:热传导构件4a:热传导构件的一端侧4b :热传导构件的另一端侧5 :装置本体5a :装置本体的一端侧5b:装置本体的另一端侧5c :本体部6 :基板6a :基板的一面6b :基板的另一面7 =LED 裸芯片8 :密封树脂9、16:输入端子10 :框部11:电路基板Ila:电路基板的一面Ilb:电路基板的另一面12a、12b :点灯电路零件13:中央孔14 :输出端子15:间隔件17:开口部17b:开口部的内面18 :平板部18a:平板部的外表面19 :插通部20 :突出部21 :灯脚22 :散热构件22a :散热构件的外表面22b:散热构件的内表面22c :散热构件的中心23 :安装部24:固定部25 :楔形部26、32:螺孔27 :贯通孔28 :榫钉29、31 :螺钉30 :贯通孔33 :导线34 :保护盖34a :保护盖的外表面34b:保护盖的内表面35 :突出体36 :卡止爪37 :卡止槽38 :手指钩扣部39 :标记40:凹部41 :反射镜41a:反射镜的内表面42:顶部侧开口44 :器具本体44a :器具本体的外表面44b:器具本体的内表面45 :法兰部46 :安装弹簧47,48 :加强片49 :上板部50 :灯座装置具体实施方式实施方式的LED照明装置包括发光部、点灯装置及装置本体。发光部包括LED。 点灯装置包括点灯电路零件，形成对LED进行点灯的点灯电路。装置本体包括本体部、 突出部及热传导部。本体部在一端侧包含开口部，在与开口部侧相反的另一端侧包含壁部。 突出部自壁部向本体部外突出，内部与本体部内连通。热传导部的一端侧自壁部向本体部 内突出，另一端侧为能够热传导地连接于突出部。将发光部能够热传导地连接于热传导部 的一端侧。将点灯装置收纳于装置本体内，将点灯电路零件配置于突出部内。根据所述构成，一方面通过热传导部来确保发光部所产生的热的散热性，一方面 通过将点灯电路零件配置于突出部内，可使装置本体小型化及薄型化，进而可缩短发光部 与装置本体的开口部的距离，因此可提高LED的放射光的取出效率，并且由于发光部与点 灯装置变得接近，所以可容易地将发光部与点灯装置电性连接。以下，参照图1至图4，来说明本专利技术的第I实施方式。如图1至图3所示，本实施方式的LED照明装置是灯装置I。图3中，灯装置I包 括发光部2、点灯装置3、构成热传导部的一部分的热传导构件4及装置本体5。发光部2包括平板状的基板6、在所述基板6的一面(一端侧的面)6a上设置有 多个的作为 LED (Light-Emitting Diode,发光二极管)的 LED 裸芯片(LED bare chip) 7、 及包覆多个LED裸芯片7的密封树脂8。例如，基板6包含铝(Al)板，形成为大致长方形 状，在一面6a上经由未图示的绝缘层形成未图示的配线图案，并且安装有多个LED裸芯片 7。多个LED裸芯片7通过配线图案而串联连接。并且，在基板6的一面6a上，以与配线图 案电性连接的方式，设置有一对输入端子9、9(图3中，只表不其中一个输入端子9)。一对 输入端子9、9连接于经串联连接的LED裸芯片7的两端之间。LED裸芯片7通过安装于平板状的基板6的一面6a上，而设置成平面状，并且将 多个所述LED裸芯片7安装成例如矩阵状。LED裸芯片7例如放射蓝色光。并且，在基板6 的一面6a上,包围着多个LED裸芯片7,例如,娃酮树脂(silicone resin)的框部10形成 为长方形状。在所述框部10的内侧填充有密封树脂8，利用密封树脂8掩埋着多个LED裸 芯片7。密封树脂8的外表面形成为平坦状。密封树脂8例如是透光性的硅酮树脂，混入有未图示的黄色荧光体。所述黄色荧 光体是在自多个LED裸芯片7放射的蓝色光入射时，将蓝色光波长转换为黄色光。所述 黄色光、及自多个LED裸芯片7放射的蓝色光从密封树脂8的外表面射出而进行混色(混 光)，借此，自发光部2放射白色光。密封树脂8的外表面成为发光部2的发光面。再者，发光部2还可以在基板6的一面6a侧安装有表面安装型的LED。并且，发光 部2安装于点灯装置3的电路基板11。点灯装置3包括平板状的电路基板11、以及分别安装于所述电路基板11的一面 (一端侧的面)Ila及另一面(另一端侧的面)Ilb上的点灯电路零件12a、12b。例如，电路 基板11包含玻璃环氧树脂(glass epoxy)材料,形成为大致圆形状,并且,在电路基板11 的中央部设置有圆形的作为基板开口的中央孔13。点灯电路零件12a、12b利用形成于电路基板11的未图示的配线图案，而形成点灯 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于包括：发光部，具有LED；点灯装置，具有点灯电路零件，形成对所述LED进行点灯的点灯电路；以及装置本体，具有：本体部，在一端侧包含开口部，在与所述开口部侧相反的另一端侧包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本体部外突出，内部与所述本体部内连通；以及热传导部，一端侧自所述壁部向所述本体部内突出，另一端侧为能够热传导地连接于所述突出部；并且将所述发光部能够热传导地连接于所述热传导部的一端侧，所述装置本体收纳所述点灯装置，且将所述点灯电路零件配置于所述突出部内。
【技术特征摘要】
2011.09.30 JP 2011-2174411.一种LED照明装置，其特征在于包括 发光部，具有LED ； 点灯装置，具有点灯电路零件，形成对所述LED进行点灯的点灯电路；以及装置本体，具有本体部，在一端侧包含开口部，在与所述开口部侧相反的另一端侧包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本体部外突出，内部与所述本体部内连通；以及热传导部，一端侧自所述壁部向所述本体部内突出，另一端侧为能够热传导地连接于所述突出部；并且 将所述发光部能够热传导地连接于所述热传导部的一端侧，所述装置本体收纳所述点灯装置，且将所述点灯电路零件配置于所述突出部内。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于 所述点灯装置包括安装所述点灯电路零件的电路基板， 所述电路基板自所述壁部配置于所述本体部内，在与所述壁部侧相对向的所述电路基板的面、安装有配置于所述突出部内的所述点灯电路零件。3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于 所述发光部包括基板，在一端侧的面安装LED，并且将另一端侧的面能够热传导地连接于所述热传导部；以及输入端子，设置于所述基板； 所述电路基板包括与所述发光部相对向的基板开口，并且包括与所述输入端子电性连接的输出端子。4.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于 所述发光部设置于所述电路基板，在所述电路基板的一端侧的面安装所述LED，将所述电路基板的另一端侧的面能够热传导地连接于所述热传导部。5.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于包括 制光体，配置于所述开口部与所述电路基板之间。6.一种LED...
【专利技术属性】
技术研发人员：高原雄一郎，鎌田征彦，松下博史，中岛启道，大泽滋，松本晋一郎，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：
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