LED照明装置及LED照明器具制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种LED照明装置及LED照明器具。所述LED照明装置，包括：发光部、点灯装置及装置本体。发光部包括LED。点灯装置包括：点灯电路零件，形成对LED进行点灯的点灯电路。装置本体包括：本体部、突出部及热传导部。本体部在一端侧包含开口部，在与开口部侧相反的另一端侧包含壁部。突出部自壁部向本体部外突出，内部与本体部内连通。热传导部的一端侧自壁部向本体部内突出，另一端侧为能够热传导地连接于突出部。将发光部能够热传导地连接于热传导部的一端侧。将点灯装置收纳于装置本体内，且将点灯电路零件配置于突出部内。

【技术实现步骤摘要】
LED照明装置及LED照明器具
本专利技术的实施方式涉及一种LED照明装置及LED照明器具，使来自发光部的热经 由热传导部而散热，且所述发光部放射照明光。
技术介绍
以往，作为LED照明装置的平坦(flat)型灯装置中，例如将使用GX53型灯头的灯 装置作为一例，包括扁平的框体，所述框体包含突出部，所述突出部自大致圆筒体的上表 面的中央部侧、呈圆筒状而突出。并且，在突出部内或突出部的附近配置有点灯装置，所述 点灯装置对于安装有LED的模块基板、与LED进行点灯。并且，在灯装置中，存在灯装置通过制光体(反射体)来使自LED放射的光成为 窄角配光，而形成为适合于嵌灯(downlight)或聚光灯(spotlight)的配光。例如，已经提 出了 在突出部的顶部侧内壁面上配置模块基板，利用制光体对自LED放射的光进行调制 的灯装置。所述灯装置是以模块基板的接触面与突出部的顶部侧内壁面进行面接触、并且 以热接触的状态而进行固定，因此，容易使LED所产生的热自突出部而热传导至照明器具 的器具本体、且进行散热。但是，模块基板配置于突出部的顶部侧内壁面或其附近，点灯装置配置于框体的 大致圆筒体内，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于包括：发光部，具有LED；点灯装置，具有点灯电路零件，形成对所述LED进行点灯的点灯电路；以及装置本体，具有：本体部，在一端侧包含开口部，在与所述开口部侧相反的另一端侧包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本体部外突出，内部与所述本体部内连通；以及热传导部，一端侧自所述壁部向所述本体部内突出，另一端侧为能够热传导地连接于所述突出部；并且将所述发光部能够热传导地连接于所述热传导部的一端侧，所述装置本体收纳所述点灯装置，且将所述点灯电路零件配置于所述突出部内。

【技术特征摘要】
2011.09.30 JP 2011-2174411.一种LED照明装置，其特征在于包括 发光部，具有LED ； 点灯装置，具有点灯电路零件，形成对所述LED进行点灯的点灯电路；以及装置本体，具有本体部，在一端侧包含开口部，在与所述开口部侧相反的另一端侧包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本体部外突出，内部与所述本体部内连通；以及热传导部，一端侧自所述壁部向所述本体部内突出，另一端侧为能够热传导地连接于所述突出部；并且 将所述发光部能够热传导地连接于所述热传导部的一端侧，所述装置本体收纳所述点灯装置，且将所述点灯电路零件配置于所述突出部内。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于 所述点灯装置包括安装所述点灯电路零件的电路基板， 所述电路基板自所述壁部配置于所述本体部内，在与所述壁部侧相对向的所述电路基板的面、安装有配置于所述突出部内的所述点灯电路零件。3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于 所述发光部包括基板，在一端侧的面安装LED，并且将另一端侧的面能够热传导地连接于所述热传导部；以及输入端子，设置于所述基板； 所述电路基板包括与所述发光部相对向的基板开口，并且包括与所述输入端子电性连接的输出端子。4.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于 所述发光部设置于所述电路基板，在所述电路基板的一端侧的面安装所述LED，将所述电路基板的另一端侧的面能够热传导地连接于所述热传导部。5.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于包括 制光体，配置于所述开口部与所述电路基板之间。6.一种LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：高原雄一郎，鎌田征彦，松下博史，中岛启道，大泽滋，松本晋一郎，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：