激光加工系统和方法技术方案

基片（１６）加工形成例如孔。基片位于气体环境受到控制的腔室（１５）内。传输控制参数，比如激光脉冲参数的加工激光束（１３），以获得所需的效果。气体环境可以得到控制，以控制孔的绝缘衬里的整体生长，从而不再需要后续的蚀刻和氧化物生长步骤。而且，可以以多道工序进行加工，以使热损伤最小，且获得其它所需的效果，比如特定的孔的几何形状。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基片的激光加工。利用脉冲激光进行微孔的激光钻孔可以用两种方法完成。在第一种方法中，使用静止光束(像素孔)使用这种技术，多个激光脉冲瞄准基片上一个点。达到一定深度所需的激光脉冲数取决于其能量。这种技术适合直径小于约100微米的孔。精确的孔直径取决于激光束的直径、光学和激光参数以及材料性能。在另一种方法中，光束沿孔的外轮廓扫描。这种技术适于直径大于约100微米的孔。激光以一个或多个同心圆的圆形方式移动。为了达到所需的深度，可能需要重复几次。孔的直径是外圆半径和光束直径的函数。这种孔被称为扫描孔或环钻孔。通常，使用激光束加工孔会带来若干问题。这些问题导致需要若干激光加工后处理步骤。具体而言，问题是碎屑在激光钻孔工艺中，晶片顶面上的碎屑是由孔出口的碎屑和熔化材料的积聚造成的。这在图A中示出。它通常表现为两种不同的形式。在一种形式中，碎屑表现为围绕孔的“唇”状材料。所述唇的高度可以达到几十微米。人们认为，有助于形成所述唇的工艺之一是在激光切割的过程中从孔中喷出的熔化和气态材料的重新凝固。通常，不能使用常规的清洗技术去除碎屑。理想的孔应当没有碎屑或唇状结构。第二种形式的碎屑表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含激光源和光束传输系统的激光加工系统，所述光束传输系统包含控制由激光源产生的激光束而向基片传输的装置，其特征在于　　　　所述系统还包含进气系统，该进气系统包含在加工地点周围形成受控的气体环境的装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：爱德里安鲍耶尔，麦戈汉翁纳哥，沃尔什吉莉安，马赫凯亚沃恩，
申请(专利权)人：埃克赛尔技术有限公司，
类型：发明
国别省市：IE[爱尔兰]