焊料金属、助焊剂和焊膏制造技术

本发明专利技术涉及主要由８．８－５．０质量％的Ｚｎ、０．０５－０质量％的Ｂｉ和余量的Ｓｎ以及不可避免的杂质组成的焊料金属。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊料金属，助焊剂，焊膏和用于将电子零件安装在基材上的类似材料。
技术介绍
在电子工业中，焊料金属、助焊剂、焊膏和类似材料用于将电子零件安装在基材的表面上。因为焊膏的印刷性能优异且具有良好的粘度，所以它适合于自动安装，最近以递增的量在使用。通过丝网印刷或用分配器，将焊膏施涂于基材上，然后在其上安装电子零件和通过焊膏的软熔(reflowing)将电子零件固定于其上。本文所用的术语“软熔”是指包括预热其上已设置电子零件的基材和在高于焊膏的熔融温度的温度下加热基材，从而将零件连接于该基材的步骤的顺序方法。最近，为了跟上减小电子产品尺寸的趋势，对于具有小节距的电子零件产生了需求，且目前已经广泛使用小节距电子零件，如0.3mm节距四线扁平封装(QFP)型LSI和小片尺寸组件(CSP)。在这些特定情形下，要求焊膏具有用于接合小节距电子零件的高润湿性，以便为接合的产品提供高耐热冲击性和获得电子零件在基材上的正确安装。为了在工业中满足该需求，焊料金属和焊膏必须满足以上要求。然而，当使用普通的焊接合金或焊膏来焊接最近需求的小节距或大规模电子零件时，没有令人满意地获得润湿性和耐热冲击性，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主要由８．８－５．０质量％的Ｚｎ、０．０５－０质量％的Ｂｉ和余量的Ｓｎ以及不可避免的杂质组成的焊料金属。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：庄司孝志，西冈绫子，黑住忠利，涩谷义纪，网田仁，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]