【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路测试工具
，特别是涉及一种IC测试座自动组装装置及方法。
技术介绍
目前我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善，基本形成了设计、制造、封装与测试、服务、材料等较为完整的整个IC产业架构体系。在发达的长三角、在珠三角以及环渤海地区，甚至在开发中的中西部，都有芯片制造厂、封装厂，而且工艺水平和产能都在逐步提升。中国IC设计业在过去10年中取得了重要的进步。未来10年是集成电路技术出现重大转折的关键时期，技术进步将引发产品形态的根本性变化，产业格局调整的力度将随之加大。中国IC设计业在坐拥难得发展机遇的同时，也面临巨大的挑战。IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口，上盖在弹簧的作用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，最后盖好上盖，将装好的这个期间放到测试仪上进行后续测试。目前上述的芯片装配完全由手工完成，效率很低，目前用工紧张的局面更...
【技术保护点】
一种IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述装置包括：电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。
【技术特征摘要】
1.一种IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述装置包括 电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程； Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽； X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨； 翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨； 插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座； 翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。2.根据权利要求1所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述翻盖拨叉及取片系统包括 转接板，所述第二导轨设于所述转接板上，转接板通过第二导轨与X向运动系统上的X向运动槽滑动连接； 拨叉，所述拨叉固定连接转接板与翻盖及合盖装置； 摆动气缸，所述摆动气缸固定设于转接板上，摆动气缸围绕轴线在转接板上进行摆动； 取片气缸，所述取片气缸设于摆动气缸上，用于吸取芯片； 芯片槽，所述芯片槽固定于转接板上，且所述芯片槽与取片气缸位于同一平面内。3.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述摆动气缸的最小摆动角度为90度。4.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装...
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