IC测试座自动组装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IC测试座自动组装装置及方法，该装置包括：电控箱、Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘、翻盖及合盖装置。本发明专利技术提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置及方法，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试工具
，特别是涉及一种IC测试座自动组装装置及方法。
技术介绍
目前我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善，基本形成了设计、制造、封装与测试、服务、材料等较为完整的整个IC产业架构体系。在发达的长三角、在珠三角以及环渤海地区，甚至在开发中的中西部，都有芯片制造厂、封装厂，而且工艺水平和产能都在逐步提升。中国IC设计业在过去10年中取得了重要的进步。未来10年是集成电路技术出现重大转折的关键时期，技术进步将引发产品形态的根本性变化，产业格局调整的力度将随之加大。中国IC设计业在坐拥难得发展机遇的同时，也面临巨大的挑战。IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口，上盖在弹簧的作用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，最后盖好上盖，将装好的这个期间放到测试仪上进行后续测试。目前上述的芯片装配完全由手工完成，效率很低，目前用工紧张的局面更加剧了对装配自动化、高效的需求。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种IC测试座自动组装装置及方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种可将芯片自动组装于测试座中的IC测试座自动组装装置及方法。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供的技术方案如下一种IC测试座自动组装装置，所述装置包括电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。作为本专利技术的进一步改进，所述翻盖拨叉及取片系统包括转接板，所述第二导轨设于所述转接板上，转接板通过第二导轨与X向运动系统上的X向运动槽滑动连接；拨叉，所述拨叉固定连接转接板与翻盖及合盖装置；摆动气缸，所述摆动气缸固定设于转接板上，摆动气缸围绕轴线在转接板上进行摆动；取片气缸，所述取片气缸设于摆动气缸上，用于吸取芯片；芯片槽，所述芯片槽固定于转接板上，且所述芯片槽与取片气缸位于同一平面内。作为本专利技术的进一步改进，所述摆动气缸的最小摆动角度为90度。作为本专利技术的进一步改进，所述芯片槽从远离取片气缸至靠近取片气缸向下倾斜设置，当芯片被取走一个，在重力作用下后面的芯片依次向取片气缸方向移动。作为本专利技术的进一步改进，所述翻盖及合盖装置包括合盖装置、翻盖装置及导轨，所述合盖装置与翻盖装置平行固定设置，合盖装置和翻盖装置上设有导槽，合盖装置和翻盖装置通过导槽在导轨上滑动。作为本专利技术的进一步改进，所述合盖装置底部设有间隔一定距离的矩形豁口，翻盖装置底部为平面。作为本专利技术的进一步改进，所述测试座为阵列排布。作为本专利技术的进一步改进，所述电控箱上还设有外框架，所述外框架用于收容Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘和翻盖及合盖装置。相应地，一种IC测试座自动组装方法，所述方法包括S1、将插座盘放置于预设位置；S2、Y向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统并控制翻盖及合盖装置沿着Y向运动到测试位置，打开整排测试座的翻盖；S3、X向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统给插座盘中的一排测试座依次放置芯片，并将整排测试座的翻盖扣上。作为本专利技术的进一步改进，所述方法步骤S3后还包括重复步骤S2 S3直至所有插座盘上的测试座组装完成。与现有技术相比，本专利技术提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置及方法，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施方式中IC测试座自动组装装置的外部结构示意2为本专利技术一实施方式中IC测试座自动组装装置的内部结构示意3为本专利技术一实施方式中IC测试座自动组装装置的局部示意放大4为本专利技术一实施方式中IC测试座自动组装装置的局部俯视示意图图5为本专利技术一实施方式中1C测试座自动组装装置的主视结构示意图；图6为本专利技术一实施方式中1C测试座自动组装装置的后视结构示意图；图7为本专利技术一实施方式中1C测试座自动组装装置的左视结构示意图；图8为本专利技术一实施方式中1C测试座自动组装装置的右视结构示意图；图9为本专利技术一实施方式中1C测试座自动组装装置的俯视结构示意图。具体实施例方式本专利技术公开了一种1C测试座自动组装装置，包括电控箱，用于控制1C测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，X向运动系统上设有X向 运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉 及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试 座；翻盖及合盖装置，翻盖及合盖装置与翻盖拨叉及取片系统固定连接并与插座盘滑 动连接。本专利技术还公开了一种1C测试座自动组装方法，包括S1、将插座盘放置于预设位置；S2、Y向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统并控制翻盖及合盖装置沿着Y向运动 到测试位置，打开整排测试座的翻盖；S3、X向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统给插座盘中的一排测试座依次放置芯 片，并将整排测试座的翻盖扣上。本专利技术提供的1C测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置及方 法，可以大大提高测试座和芯片的组装效率和质量。为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实 施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施 例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护 的范围。此外，在不同的实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚 地叙述本专利技术，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。参图1和图5 图9所示，本专利技术的一优选实施方式中，1C测试座自动组装装置包 括外框架1及电控箱2，电控箱2用于控制1C测试座自动组装装置的整个工作流程。结合图2所示为去掉外框架1后1C测试座自动组装装置的结构示意图，1C测试 座自动组装装置还包括Y向运动系统3，Y向运动系统3上设有Y向运动槽(未标号)；X向运动系统4，X向运动系统4与Y向运动系统3滑动连接，X向运动系统4上设有X向运动槽(未标号)、以及用于沿Y向运动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述装置包括：电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程；Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽；X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。

【技术特征摘要】
1.一种IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述装置包括 电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程； Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽； X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨； 翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨； 插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座； 翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与所述插座盘滑动连接。2.根据权利要求1所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述翻盖拨叉及取片系统包括 转接板，所述第二导轨设于所述转接板上，转接板通过第二导轨与X向运动系统上的X向运动槽滑动连接； 拨叉，所述拨叉固定连接转接板与翻盖及合盖装置； 摆动气缸，所述摆动气缸固定设于转接板上，摆动气缸围绕轴线在转接板上进行摆动； 取片气缸，所述取片气缸设于摆动气缸上，用于吸取芯片； 芯片槽，所述芯片槽固定于转接板上，且所述芯片槽与取片气缸位于同一平面内。3.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装置，其特征在于，所述摆动气缸的最小摆动角度为90度。4.根据权利要求2所述的IC测试座自动组装装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：