1－甲基－4－异丙基－二环［2，2，2］辛烷－2，3－二酸酐的新用途制造技术

本发明专利技术属于一种含有以１－甲基－４－异丙基－二环［２，２，２］辛烷－２，３－二酸酐为主要成分，其含量为６０－１００％的组成物作为新型焊接剂的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的具有酸酐官能团为特征结构的单萜类衍生物。制备这个新型焊接剂是以α－松油烯和马来酸酐的分子间狄尔斯－阿尔德环加成反应产物为原料，使用５％Ｐｄ／Ｃ作为催化剂，用量是原料重量的１－１０％，氢的压力在０．１－１．０ＭＰａ，加氢反应温度在２０－３５℃条件下进行的，使用诸如甲醇，乙醇等醇类作为溶剂，使用量为原料重量的２－２０倍。本发明专利技术发现的该新型焊接剂，可以用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。它具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤，是很有前景的新型焊接剂。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种1-甲基-4-异丙基-二环辛烷-2，3-二酸酐的新用途，作为新型焊接剂，可用在电子产品生产过程中需要焊接电子元件的焊接工艺当中。
技术介绍
在电子产品生产过程当中为使电子元件固定到电路板上，焊接剂是不可缺少的。松香(Rosin)是总所周知的常用焊接剂。松香的很大的缺点是焊接后容易留有大量残渣，这些残渣不仅造成导电不良而且在自动化检查过程中成为检查障碍，必须要把残渣清除出去，为此人们采取了洗涤性能较强的卤素类溶剂，但是，卤素类溶剂对环境的破坏已经被有限制的使用。另外，在焊接过程中，加热是必不可少的，对高度密集排列的高精密电子元件施以高温无疑会损坏电子元件，希望在较低温度下进行焊接。因此，在电脑及电子产品大量普及的现在，由于对环境保护意识的提高，电子产品的小型微型化，生产自动化要求的提高，寻求低成本，无公害，低残渣，易洗涤，高活性，低焊接温度，节能，少添加剂的焊接剂仍是当前研究开发的重要课题。显而意见，松香已经不能满足上述的这些要求，为了改进松香的这些缺点，各种焊接剂改良方法被提出来了。例如，有了关于洗涤剂开发的特开平6-340896，关于向焊接剂里添加氧化防止剂的特本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有如下结构的单萜衍生物１－甲基－４－异丙基－二环［２，２，２］辛烷－２，３－二酸酐的新用途，其特征是：１－甲基－４－异丙基－二环［２，２，２］辛烷－２，３－二酸酐具有焊接功能，并且有很高的焊接活性，作为新型焊接剂可以应用到使用焊锡往电路板上焊接电子元件时的焊接工艺中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。＊＊＊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆占国，李健，韩毓杰，
申请(专利权)人：哈尔滨商业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]