数字传声片与屏蔽腔一体化结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板和屏蔽腔板，所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构。该结构将麦克风中需要分别制作完成元器件贴装的传声片与屏蔽腔，在PCB板制作时就将传声片与屏蔽腔制作到一体，杜绝了导电胶在重要元器件之间的传输，避免导电胶的信号衰减和电流不均带来的问题，提高了语音传输质量；同时板件连接牢靠，不存在因为导电胶粘结不牢造成的开路问题，提高了产品的抗外力冲击能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，适用于各种类型的麦克风PCB产品，尤其是手机微型麦克风等语音质量要求高、便携式、易碰、易摔的产品。
技术介绍
21世纪人类进入了高速信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业一PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。众所周知，PCB产品的发展都在朝向埋嵌元器件、高层次、高密度、信号高频化发展。对PCB的可靠性要求越来越高。传统的麦克风做法为先分别做好传声片板与屏蔽腔板，然后将传声片板贴元器件后与屏蔽腔板通过导电胶连接在一起。该方法存在一些问题两个板件处的焊盘通过导电胶连接，连接面积偏小，在终端使用的过程中如果受到外部冲击容易断裂，影响终端的使用；两个板件间靠导电胶传输语言信号，放胶的位置及多少都会对传输的语言信息产生影响。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，能够杜绝导电胶在重要元器件之间的传输，提高语音传输的质量，同时可提高板件的牢固性。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板和屏蔽腔板，所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构。作为本技术的进一步改进，贯穿所述传声片板和屏蔽腔板设有用于语言声电电声转换传输的一体传声孔。本技术的有益效果是将麦克风中需要分别制作完成元器件贴装的传声片与屏蔽腔，在PCB板制作时就将传声片与屏蔽腔制作到一体，杜绝了导电胶在重要元器件之间的传输，避免导电胶的信号衰减和电流不均带来的问题，提高了语音传输质量；同时板件连接牢靠，不存在因为导电胶粘结不牢造成的开路问题，提高了产品的抗外力冲击能力。附图说明图1为本技术结构示意图。结合附图，作以下说明1-传声片板2-屏蔽腔板3-一体传声孔具体实施方式结合附图，对本技术作详细说明，但本技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本技术专利涵盖范围之内。—种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板I和屏蔽腔板2,所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构，贯穿所述传声片板和屏蔽腔板设有用于语言声电电声转换传输的一体传声孔3。该结构将麦克风中需要分别制作完成兀器件贴装的传声片与屏蔽腔,在 PCB板制作时就将传声片与屏蔽腔制作到一体，杜绝了导电胶在重要元器件之间的传输，避免导电胶的信号衰减和电流不均带来的问题，提高了语音传输质量；同时板件连接牢靠，不存在因为导电胶粘结不牢造成的开路问题，提高了产品的抗外力冲击能力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板（1）和屏蔽腔板（2），其特征在于：所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构。

【技术特征摘要】
1.一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板(I)和屏蔽腔板(2),其特征在于所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，张广志，
申请(专利权)人：昆山华扬电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：