照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种照明装置，其能够使多个半导体发光元件的光输出稳定。该照明装置（10）具备多个半导体发光元件（17）及散热体（18）。散热体（18）具有前面侧的安装面及在与安装面相反的背面侧突出设置的多个散热片（28）。在安装面（27）中，在至少包括上下安装位置的多个安装位置上安装多个半导体发光元件（17），并且，以各安装位置的半导体发光元件（17）的至少中心B与不同的散热片（28）在前后方向重叠的方式进行安装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种使用半导体发光元件的照明装置。
技术介绍
采用半导体发光元件即LED作为照明装置的光源，今年来开发出高输出LED封装，还促进向高输出投光器等的采用。投光器中使用散热体，在散热体的前面侧安装多个LED封装，在散热体的背面侧突出设置有用于对LED封装产生的热进行散热的多个散热片。投光器中，即使向上下方向改变照射角度也要求稳定的散热性能，散热片沿重力方向设置。因此，若LED封装的热被传递至散热片，则产生变热的空气在散热片之间上升，并且外部空气从散热片之间的下侧进入的对流，被传递至散热片的热向空气中散热。专利文献1:日本特开2010-198952号公报然而，当在散热体的前面侧沿重力方向排列安装多个LED封装时，来自这些上下LED封装的热被传递至同一散热片。由此，在传递下侧LED封装的热的散热片的下侧部位变热的空气向传递上侧LED封装的热的散热片的上侧部位上升，因此，在该散热片的上侧部位的散热效果下降且该散热片的上侧部位的温度容易上升。随此，存在上侧LED封装的温度上升且上侧LED封装的光输出下降，多个LED封装的光输出产生偏差的问题。
技术实现思路
本技术所欲解决的课题在于，提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于，具备：多个半导体发光元件；及散热体，其具有前面侧的安装面及在与安装面相反的背面侧突出设置的多个散热片，在安装面中，在至少包括上下安装位置的多个安装位置上安装有多个半导体发光元件，并且，以各安装位置的半导体发光元件的至少中心与不同的散热片在前后方向上重叠的方式进行安装。

【技术特征摘要】
2012.02.06 JP 2012-0227261.一种照明装置，其特征在于，具备 多个半导体发光元件；及 散热体，其具有前面侧的安装面及在与安装面相反的背面侧突出设置的多个散热片，在安装面中，在至少包括上下安装位置的多个安装位置上安装有多个半导体发光元件，并且，以各安装位置的半导体发光元件的至少中心与不同的散热片在前后方向上重叠的...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田良太郎，山崎诚，森山严与，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：