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卡合式饰品结构制造技术

技术编号:8552182 阅读:210 留言:0更新日期:2013-04-06 09:42
本实用新型专利技术公开了一种卡合式饰品结构,包括饰品本体,及卡合于饰品本体的贵金属片;所述的饰品本体设有用于嵌入贵金属片的凹腔,所述凹腔的形状与贵金属片的形状相吻合。本实用新型专利技术采用卡合式的组合结构,将贵金属材料做的薄片,加工成与饰品本体的凹腔相吻合的形状,将二者通过卡合和/或粘接的方式固定在一起,从而使得极少材料作成的贵金属片能加工大体积的饰品,以此体现饰品的价值,而且材料成本却不高。特别是贵金属片采用凸形表面,在内凹腔采用充填粘胶体的方式,既起到粘接的作用,同时也起到充填贵金属片的作用。在外力作用下,贵金属片可以与饰品本体分离,消费者较易获取该饰品的贵金属含量。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种饰品结构,更具体地说是指一种采用组合方式制成的卡合式饰品结构
技术介绍
黄金、钼金等贵金属饰品倍受人们的追捧;然而贵金属的材料成本不断地上涨;导致纯贵金属制作出来的饰品售价过高,市场严重地受到影响。其原因于现有技术中的贵金属饰品结构过于简单,除了采用纯贵金属材料之外,还常采用表面镀贵金属的方式;而且表面镀贵金属的结构,消费者无法知道镀层的厚度,也就无法知晓一个表面镀了贵金属的饰品价值几何。为了解决上述问题,本专利技术人创新地设计一种卡合式饰品结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,而提供一种卡合式饰品结构,以增加饰品结构的体积,又可以减少贵金属的用料,在降低成本的同时,提高了饰品结构的实用价值。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案卡合式饰品结构,包括饰品本体,及卡合于饰品本体的贵金属片;所述的饰品本体设有用于嵌入贵金属片的凹腔,所述凹腔的形状与贵金属片的形状相吻合。其进一步技术方案为还包括设于贵金属片内侧与凹腔底部之间的粘胶层。其进一步技术方案为所述贵金属片的四周设有凸缘,以构成内凹部,所述的内凹部充填有粘胶体;所述的凸缘贴附于饰品本体的凹腔侧壁;所述粘胶体的底部粘着于凹腔底部。其进一步技术方案为所述的饰品本体为琉璃体、树脂体或玉石体。其进一步技术方案为所述的贵金属片为金片、银片或钼片。其进一步技术方案为所述饰品本体的外表面设有凸形图案层。其进一步技术方案为所述贵金属片的上表面为凸形表面。其进一步技术方案为所述的饰品本体设有穿绳孔,还包括穿过穿绳孔的系带。本技术与现有技术相比的有益效果是本技术采用卡合式的组合结构,将贵金属材料做的薄片,加工成与饰品本体的凹腔相吻合的形状,将二者通过卡合和/或粘接的方式固定在一起,从而使得极少材料作成的贵金属片能加工大体积的饰品,以此体现饰品的价值,而且材料成本却不高。特别是贵金属片采用凸形表面,在内凹腔采用充填粘胶体的方式,既起到粘接的作用,同时也起到充填贵金属片的作用。在外力作用下,贵金属片可以与饰品本体分离,消费者较易获取该饰品的贵金属含量。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术卡合式饰品结构具体实施例的剖面结构示意图;图2为本技术卡合式饰品结构另一具体实施例的剖面结构示意图;图3为本技术卡合式饰品结构设有凸形图案层的饰品本体实施例一平面图;图4为图3所示饰品本体相吻合的贵金属片的轮廓图;图5为图3所示饰品本体的反面示意图;图6为本技术卡合式饰品结构设有凸形图案层的饰品本体实施例二平面图;图7为图6所示饰品本体相吻合的贵金属片的轮廓图;图8为图6所示饰品本体的反面示意图。附图标记说明10 饰品本体 11 凹腔12 凹腔侧壁 13 凹腔底部19 穿绳孔 20 贵金属片21 凸缘 22 内凹部30 粘胶体40 粘胶层具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
,下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。如图1所示,本技术卡合式饰品结构,包括饰品本体10,及卡合于饰品本体10的贵金属片20 ;饰品本体10设有用于嵌入贵金属片20的凹腔11,凹腔11的形状与贵金属片20的形状相吻合。本实施例中,贵金属片20采用模压成形或其它成形方式,使其四周形成凸缘21,以构成内凹部22,内凹部22充填有粘胶体30 ;凸缘21贴附于饰品本体10的凹腔侧壁12 ;粘胶体30的底部粘着于凹腔底部13。其中的贵金属片采用薄片型结构,以节约成本。其中的饰品本体10可以是琉璃体、树脂体或玉石体;其中的贵金属片20可以是金片、银片或怕片。为了丰富饰品的造型,在饰品本体的外表面设有凸形图案层,贵金属片的上表面为凸形表面,具体如图3至图8所示。其中,图4是将贵金属片加工成佛像的凸形图案的外轮轮廓图;图7则是将贵金属片加工出具有凸形轮廓的字体。其中,在饰品本体上还设有穿绳孔19,还包括穿过穿绳孔的系带(图中未示出),构成一种吊坠饰品。于其它实施例中,如图2所示,也可以采用无内凹腔的结构,利用设于贵金属片内侧与凹腔底部之间的粘胶层40进行粘接固定。综上所述,本技术采用卡合式的组合结构,将贵金属材料做的薄片,加工成与饰品本体的凹腔相吻合的形状,将二者通过卡合和/或粘接的方式固定在一起,从而使得极少材料作成的贵金属片能加工大体积的饰品,以此体现饰品的价值,而且材料成本却不高。特别是贵金属片采用凸形表面,在内凹腔采用充填粘胶体的方式,既起到粘接的作用,同时也起到充填贵金属片的作用。在外力作用下,贵金属片可以与饰品本体分离,消费者较易获取该饰品的贵金属含量。上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
,以便于读者更容易理解,但不代表本技术的实施方式仅限于此,任何依本技术所做的技术延伸或再创造,均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网
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【技术保护点】
卡合式饰品结构,其特征在于包括饰品本体,及卡合于饰品本体的贵金属片;所述的饰品本体设有用于嵌入贵金属片的凹腔,所述凹腔的形状与贵金属片的形状相吻合。

【技术特征摘要】
1.卡合式饰品结构,其特征在于包括饰品本体,及卡合于饰品本体的贵金属片;所述的饰品本体设有用于嵌入贵金属片的凹腔,所述凹腔的形状与贵金属片的形状相吻合。2.根据权利要求1所述的卡合式饰品结构,其特征在于还包括设于贵金属片内侧与凹腔底部之间的粘胶层。3.根据权利要求1所述的卡合式饰品结构,其特征在于所述贵金属片的四周设有凸缘,以构成内凹部,所述的内凹部充填有粘胶体;所述的凸缘贴附于饰品本体的凹腔侧壁;所述粘胶体的底部粘着于凹腔底部。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:宋阳
申请(专利权)人:宋阳
类型:实用新型
国别省市:

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