一种微波输能窗结构制造技术

技术编号:8550783 阅读:192 留言:0更新日期:2013-04-05 22:08
本实用新型专利技术公开了一种微波输能窗结构,由无氧铜波导与陶瓷片焊接构成,与陶瓷片焊接的无氧铜波导部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片设于薄壁圆筒内部;在所述薄壁圆筒的外壁上设有钼片;在所述钼片表面缠绕有钼丝;所述微波输能窗结构,能够保证输能窗在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗的真空气密性,进一步保证微波真空器件的性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种微波输能窗结构
本技术涉及属于微波真空器件领域,具体涉及一种微波输能窗结构。
技术介绍
微波真空器件的能量输入和输出都是通过输能窗来进行的。微波通过输能窗时要求反射和吸收都小,又要保证真空气密性,现在常用的输出窗材料为玻璃和陶瓷。微波真空器件通常要求很高的真空度,因此在排气烘烤时的温度也很高,玻璃因为熔点低,使用受到很大的限制,而陶瓷作为输能窗材料使用越来越广泛。目前应用在输能窗上能与陶瓷材料的膨胀系数匹配的金属材料只有可伐,由于微波通过陶瓷介质时会有损耗,损耗的微波能量转换成热能,而可伐材料散热效果不好,需要通过循环冷却液冷却输能窗,而且可伐材料价格也比较高;由于无氧铜材料散热好而且比可伐价格便宜,且在钎焊时表面不需要镀层, 所以无氧铜与可伐相比有更多优越性,目前输能窗上多采用无氧铜与陶瓷匹配。但无氧铜也有缺点,无氧铜的膨胀系数比陶瓷大很多,钎焊时匹配很困难,尽管与陶瓷焊接的无氧铜采用薄壁结构,但陶瓷与无氧铜之间的焊接强度和质量都经常出问题,输能窗在承受两个及以上大气压时容易发生漏气现象;若输能窗漏气,直接导致微波真空器件的损坏;因此微波输能窗质量的好坏是影响微波真空器件的一个的关键因素。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性的微波输能窗结构。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为所述微波输能窗结构,由无氧铜波导与陶瓷片焊接构成,与陶瓷片焊接的无氧铜波导部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片设于薄壁圆筒内部;在所述薄壁圆筒的外壁上设有钥片;在所述钥片表面缠绕有钥丝。所述陶瓷片的外缘与薄壁圆筒内壁的间隙均为O. 0Γ0. 03mm。所述钥片覆盖在薄壁圆筒的整个外壁上,钥片的厚度为O. Γ0. 2_。所述钥丝的外径为00. Γ0Ο. 6mm,钥丝缠绕两圈后扎紧在钥片上。所述钥片及钥丝表面均电镀有f 3微米厚的镍层。所述薄壁圆筒的厚度为O. 6±0. 05mm,所述薄壁圆筒的高度为15±lmm。本技术的优点在于所述输能窗结构,与现有技术相比,优选了钎焊焊料, 精确控制了陶瓷片与无氧铜波导之间的配合间隙,并在无氧铜波导的薄壁圆筒外壁上用钥片和钥丝进行捆扎,通过钥片和钥丝上的焊料,将钥片、钥丝和无氧铜波导牢牢的焊接在一起;由于钥片和钥丝的膨胀系数小,输能窗钎焊时,大大减小了无氧铜波导的膨胀量,减小在高温下陶瓷片与无氧铜波导之间的间隙,确保了焊料在陶瓷片和无氧铜波导之间浸润良好,保证了钎焊质量;保证输能窗在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性,进一步保证了微波真空器件的性能。附图说明下面对本技术说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明图1为本技术微波输能窗结构的结构示意图;上述图中的标记均为1、无氧铜波导,2、陶瓷片,3、钥片,4、钥丝,5、钎焊焊料。具体实施方式下面对照附图,通过对最优实施例的描述,对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。如图1所示,所述微波输能窗结构,由无氧铜波导I与陶瓷片2焊接构成,与陶瓷片2焊接的无氧铜波导I部位为薄壁圆筒结构,陶瓷片2设于薄壁圆筒内部;在薄壁圆筒的外壁上设有钥片3 ;在钥片3表面缠绕有钥丝4。陶瓷片2的外缘与薄壁圆筒内壁的间隙均为O. OfO. 03mm ;薄壁圆筒的厚度为 0·6±0· 05mm,高度为15± Imm ;钥片3覆盖在薄壁圆筒的整个外壁上,钥片3的厚度为 O. Γ0. 2mm ;钥丝4的外径为00. 4^00. 6mm,钥丝4缠绕两圈后扎紧在钥片3上;钥片3及钥丝4表面均电镀有f 3微米厚的镍层。所述微波输能窗结构的焊接方法为,首先将陶瓷片2放入无氧铜波导I内,将钥片 3覆盖在薄壁圆筒外壁上 ,将钥丝4捆绑在钥片3上;然后在陶瓷片2、钥片3和钥丝4上均放置00. 8mm的Ag72Cu28 (焊料中Ag含量为72 %,焊料中Cu含量为28 % )钎焊焊料5 ;然后将输能窗组件放入氢炉中在780V +5°C下保温f 3分钟完成钎焊焊接;通过这种方法钎焊焊接的输能窗焊接质量好,强度高,解决了输能窗漏气的问题,提高了微波真空器件的可靠性。所述输能窗结构,与现有技术相比,优选了钎焊焊料5,精确控制了陶瓷片2与无氧铜波导I之间的配合间隙,并在无氧铜波导I的薄壁圆筒外壁上用钥片3和钥丝4进行捆扎,通过钥片3和钥丝4上的焊料,将钥片3、钥丝4和无氧铜圆波导牢牢的焊接在一起; 使得输能窗钎焊时,虽然无氧铜的膨胀系数大,但钥片3和钥丝4的膨胀系数小,大大减小了无氧铜波导I的膨胀量,减小在高温下陶瓷片2与无氧铜波导I之间的间隙,确保了焊料在陶瓷片2和无氧铜波导I之间浸润良好,保证了钎焊质量;保证输能窗在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性,进一步保证微波真空器件的性能。上面对本技术进行了示例性描述,显然本技术具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波输能窗结构,由无氧铜波导(1)与陶瓷片(2)焊接构成,其特征在于:与陶瓷片(2)焊接的无氧铜波导(1)部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片(2)设于薄壁圆筒内部;在所述薄壁圆筒的外壁上设有钼片(3);在所述钼片(3)表面缠绕有钼丝(4)。

【技术特征摘要】
1.一种微波输能窗结构,由无氧铜波导(I)与陶瓷片(2)焊接构成,其特征在于与陶瓷片(2)焊接的无氧铜波导(I)部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片(2)设于薄壁圆筒内部; 在所述薄壁圆筒的外壁上设有钥片(3);在所述钥片(3)表面缠绕有钥丝(4)。2.按照权利要求1所述的微波输能窗结构,其特征在于所述陶瓷片(2)的外缘与薄壁圆筒内壁的间隙均为O. 0Γ0. 03_。3.按照权利要求1或2所述的微波输能窗结构,其特征在于所述钥片(3)覆...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴华夏贺兆昌肖兵李锐王起王芳
申请(专利权)人:安徽华夏微波电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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