【技术实现步骤摘要】
一种微波输能窗结构
本技术涉及属于微波真空器件领域,具体涉及一种微波输能窗结构。
技术介绍
微波真空器件的能量输入和输出都是通过输能窗来进行的。微波通过输能窗时要求反射和吸收都小,又要保证真空气密性,现在常用的输出窗材料为玻璃和陶瓷。微波真空器件通常要求很高的真空度,因此在排气烘烤时的温度也很高,玻璃因为熔点低,使用受到很大的限制,而陶瓷作为输能窗材料使用越来越广泛。目前应用在输能窗上能与陶瓷材料的膨胀系数匹配的金属材料只有可伐,由于微波通过陶瓷介质时会有损耗,损耗的微波能量转换成热能,而可伐材料散热效果不好,需要通过循环冷却液冷却输能窗,而且可伐材料价格也比较高;由于无氧铜材料散热好而且比可伐价格便宜,且在钎焊时表面不需要镀层, 所以无氧铜与可伐相比有更多优越性,目前输能窗上多采用无氧铜与陶瓷匹配。但无氧铜也有缺点,无氧铜的膨胀系数比陶瓷大很多,钎焊时匹配很困难,尽管与陶瓷焊接的无氧铜采用薄壁结构,但陶瓷与无氧铜之间的焊接强度和质量都经常出问题,输能窗在承受两个及以上大气压时容易发生漏气现象;若输能窗漏气,直接导致微波真空器件的损坏;因此微波输能窗质量的好坏是影响微波真空器件的一个的关键因素。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性的微波输能窗结构。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为所述微波输能窗结构,由无氧铜波导与陶瓷片焊接构成,与陶瓷片焊接的无氧铜波导部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片设于薄壁圆筒内部;在所述薄壁圆筒的外壁上设有钥片;在所述钥片表面缠绕有钥丝。所述陶瓷片的外缘与薄 ...
【技术保护点】
一种微波输能窗结构,由无氧铜波导(1)与陶瓷片(2)焊接构成,其特征在于:与陶瓷片(2)焊接的无氧铜波导(1)部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片(2)设于薄壁圆筒内部;在所述薄壁圆筒的外壁上设有钼片(3);在所述钼片(3)表面缠绕有钼丝(4)。
【技术特征摘要】
1.一种微波输能窗结构,由无氧铜波导(I)与陶瓷片(2)焊接构成,其特征在于与陶瓷片(2)焊接的无氧铜波导(I)部位为薄壁圆筒结构,所述陶瓷片(2)设于薄壁圆筒内部; 在所述薄壁圆筒的外壁上设有钥片(3);在所述钥片(3)表面缠绕有钥丝(4)。2.按照权利要求1所述的微波输能窗结构,其特征在于所述陶瓷片(2)的外缘与薄壁圆筒内壁的间隙均为O. 0Γ0. 03_。3.按照权利要求1或2所述的微波输能窗结构,其特征在于所述钥片(3)覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴华夏,贺兆昌,肖兵,李锐,王起,王芳,
申请(专利权)人:安徽华夏微波电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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