光刻胶涂覆设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光刻胶涂覆设备，涉及半导体工艺技术领域，为了解决现有技术对待涂覆的基板涂覆光刻胶时，其上沾染的异物会导致各种不良情况的发生。该光刻胶涂覆设备，包括固定在喷嘴平动装置下方的涂覆喷嘴，还包括除异物装置，位于待涂覆基板上方，用于在使用涂覆喷嘴向待涂覆基板上表面涂胶的同时，向待涂覆基板上表面的未涂胶部分喷射气体，以使异物沿喷嘴平动装置的运动方向脱离待涂覆基板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺
，尤其涉及一种光刻胶涂覆设备。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显不器(TFT-LCD,Thin Film Transistor-LiquidCrystalDisplay)是目前显示领域的主流显示器件，TFT-1XD制造工艺中的光刻胶涂覆是光刻工艺的关键步骤，其涂覆质量的好坏直接影响到薄膜晶体管阵列图形的性能优劣。目前，光刻胶涂覆主要采用“涂胶-甩胶”工艺。如图1所示，该工艺首先将待涂覆的基板11放在操作平台上，然后通过调整喷嘴平动装置13将固定在喷嘴平动装置13下方的涂覆喷嘴12调整到待涂覆的基板11上方的合适位置；随后光刻胶供给装置以一定的速度将光刻胶从涂覆喷嘴12中喷出，同时喷嘴平动装置13带动涂覆喷嘴12在该基板11上方平动，从而在该基板11上涂覆一层所需厚度的光刻胶14。在涂覆光刻胶前，待涂覆的基板11在搬运及运输过程中，极易沾染各种异物，如微小颗粒和有机污染物。由于这些异物的存在，会造成待涂覆的基板11在涂覆光刻胶后的表面不平整，从而导致各种不良情况的发生，例如，薄膜晶体管阵列图形尺寸不满足要求，互连线的断路或短路等。其中，一些不良情况在后续工艺中不可修复，即使可修复也会增加成本。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种光刻胶涂覆设备，解决了现有技术对待涂覆的基板涂覆光刻胶时，其上沾染的异物会导致各种不良情况发生的问题。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案—种光刻胶涂覆设备，包括固定在喷嘴平动装置下方的涂覆喷嘴，还包括除异物装置，位于待涂覆基板上方，用于在使用所述涂覆喷嘴向所述待涂覆基板上表面涂胶的同时，向所述待涂覆基板上表面的未涂胶部分喷射气体，以使异物沿所述喷嘴平动装置的运动方向脱离所述待涂覆基板。优选地，所述除异物装置沿所述喷嘴平动装置的运动方向与所述喷嘴平动装置同步运动。其中，所述除异物装置设置在所述喷嘴平动装置上。优选地，所述的光刻胶涂覆设备，还包括高度调节机构；所述高度调节机构一端与所述喷嘴平动装置连接，另一端与所述除异物装置连接，用于调整所述除异物装置与所述待涂覆基板之间的距尚。其中，所述高度调节机构由第一连杆和第一螺杆组成，所述喷嘴平动装置具有与第一连杆相匹配的孔，所述第一连杆一端与所述除异物装置固定连接，另一端穿入所述孔;所述第一螺杆一端部分穿入所述喷嘴平动装置与其螺纹连接，并且紧顶在所述第一连杆上。优选地，所述除异物装置包括进气管、气室；所述进气管的一端与用于供给所述气体的气源连通，另一端与所述气室连通；所述气室朝向所述待涂覆基板的表面具有狭缝，所述气体经由所述进气管和所述气室从所述狭缝中喷出；所述狭缝的长度不小于所述涂覆喷嘴的涂胶宽度。其中，所述气室的进气口截面积大于该气室的出气口截面积。优选地，所述进气管上设有气体流量控制阀或者压力调节器。优选地，所述的光刻胶涂覆设备，还包括角度调节机构；所述角度调节机构一端与所述喷嘴平动装置连接，另一端与所述除异物装置连接，用于调整气体喷射方向与所述待涂覆基板之间的角度。其中，所述角度调节机构由第二连杆、套筒、转轴，第三连杆和第二螺杆构成；所述第二连杆的一端固定在所述喷嘴平动装置上，另一端与所述套筒的外表面固定连接；所述转轴一端与所述第三连杆一端固定连接，另一端穿入所述套筒内部与所述套筒活动连接；所述第二螺杆一端部分穿入所述套筒与其螺纹连接，并且紧顶在所述转轴上；所述第三连杆另一端与所述除异物装置固定连接。本技术实施例提供的一种光刻胶涂覆设备中，由于除异物装置可位于待涂覆基板上方，在使用涂覆喷嘴向待涂覆基板上表面涂胶时，除异物装置能够向待涂覆基板上表面的未涂胶部分喷射气体，该气体能使异物沿喷嘴平动装置的运动方向脱离待涂覆基板。这样使得除异物装置能够在涂覆喷嘴未进行涂胶操作之前，将待涂覆基板上的异物清除。从而避免了其上因沾染的异物存在导致的涂覆光刻胶后的表面不平整问题，进而避免了各种不良情况的发生。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为现有技术中光刻胶涂覆设备的示意图；图2为本技术实施例提供的一种光刻胶涂覆设备示意图；图3为本技术实施例提供的另一种光刻胶涂覆设备示意图；图4为本技术实施例提供的又一种光刻胶涂覆设备示意图；图5为本技术实施例提供的再一种光刻胶涂覆设备示意图；图6为本技术实施例提供的再一种光刻胶涂覆设备示意图。具体实施方式本技术提供了一种光刻胶涂覆设备，如图2所示，包括固定在喷嘴平动装置21下方的涂覆喷嘴211，还包括除异物装置212，位于待涂覆基板22上方，用于在使用涂覆喷嘴211向待涂覆基板22上表面涂覆光刻胶24的同时，向待涂覆基板22上表面的未涂胶部分23喷射气体，以使异物沿喷嘴平动装置21的运动方向脱离待涂覆基板22。本技术实施例提供的光刻胶涂覆设备中，由于除异物装置212位于待涂覆基板22上方，在使用涂覆喷嘴211向待涂覆基板22上表面涂覆光刻胶24时，除异物装置212能够向待涂覆基板22上表面的未涂胶部分23喷射气体，该气体能使异物沿喷嘴平动装置21的运动方向脱离待涂覆基板22。这样使得除异物装置212能够将待涂覆基板22上表面的未涂胶部分23上的异物清除。从而避免了其上因沾染的异物存在导致的涂覆光刻胶后的表面不平整问题，进而避免了各种不良情况发生。上述实施例提供的光刻胶涂覆设备中，参见图2，除异物装置212沿喷嘴平动装置21的运动方向与喷嘴平动装置21可以同步运动。即除异物装置212和喷嘴平动装置21的方向和速度大小均相同，使得待涂覆基板22上表面未涂胶部分23上的已清除异物面积恒定不变，避免清除异物的速度过快，未涂胶部分23上的一清除异物面积再落有异物。当然，除异物装置212沿喷嘴平动装置21的运动方向也可以不与喷嘴平动装置21同步运动，除异物装置212运动速度可以大于喷嘴平动装置21的运动速度，使得待涂覆基板22上表面未涂胶部分23上的已清除异物面积逐渐增大，缩短了清除异物所需时间。上述实施例提供的光刻胶涂覆设备中，参见图3，除异物装置212可以设置在喷嘴平动装置21上，这样设置使得除异物装置212与喷嘴平动装置21保持同步运动，且运动方向和速度均相同。通过调整除异物装置212距离涂覆喷嘴211的距离大小，可以避免二者距离太远导致被清除的灰尘再落回到待涂覆基板上。上述实施例提供的光刻胶涂覆设备中，如图4所示，还可以包括高度调节机构41 ；所述高度调节机构41 一端与喷嘴平动装置21连接，另一端与除异物装置212连接，用于调整除异物装置212与待涂覆基板22之间的距离。当待涂覆基板22上表面未涂胶部分23上的异物比较多时，可以缩小除异物装置212与待涂覆基板22之间的距离，使得从除异物装置212喷射出来的气体与待涂覆基板22之间的距离减小而具有较强喷射能力，从而使除异物装置212更好地清除异物。上述实施例提供的光刻胶涂覆设备中，所述高度调节机构41可由第一连杆412和第一螺杆411组成，喷嘴平动装置21具有孔，第一连杆412 —端与除异物装置212固定连接，另一端穿入该孔；第一螺杆411 一端部分穿入喷嘴平动装置21与其螺纹连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光刻胶涂覆设备，包括固定在喷嘴平动装置下方的涂覆喷嘴，其特征在于，还包括除异物装置，位于待涂覆基板上方，用于在使用所述涂覆喷嘴向所述待涂覆基板上表面涂胶的同时，向所述待涂覆基板上表面的未涂胶部分喷射气体，以使异物沿所述喷嘴平动装置的运动方向脱离所述待涂覆基板。

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂覆设备，包括固定在喷嘴平动装置下方的涂覆喷嘴，其特征在于，还包括除异物装置，位于待涂覆基板上方，用于在使用所述涂覆喷嘴向所述待涂覆基板上表面涂胶的同时，向所述待涂覆基板上表面的未涂胶部分喷射气体，以使异物沿所述喷嘴平动装置的运动方向脱离所述待涂覆基板。2.根据权利要求1所述的光刻胶涂覆设备，其特征在于，所述除异物装置沿所述喷嘴平动装置的运动方向与所述喷嘴平动装置同步运动。3.根据权利要求2所述的光刻胶涂覆设备，其特征在于，所述除异物装置设置在所述喷嘴平动装置上。4.根据权利要求3所述的光刻胶涂覆设备，其特征在于，还包括高度调节机构； 所述高度调节机构一端与所述喷嘴平动装置连接，另一端与所述除异物装置连接，用于调整所述除异物装置与所述待涂覆基板之间的距离。5.根据权利要求4所述的光刻胶涂覆设备，其特征在于，所述高度调节机构由第一连杆和第一螺杆组成，所述喷嘴平动装置具有与第一连杆相匹配的孔，所述第一连杆一端与所述除异物装置固定连接，另一端穿入所述孔； 所述第一螺杆一端部分穿入所述喷嘴平动装置与其螺纹连接，并且紧顶在所述第一连杆上。6.根据权利要求1所述的光刻胶涂覆设备，其特征在于，所述除异物装置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵娜，王守波，王文龙，操彬彬，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：