从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器技术

提供一种用于从浮动块焊盘去除无铅焊料的方法，以允许回收利用磁盘驱动器中使用的磁头／浮动块。通过无铅焊料带（２３７）将磁头／浮动块（１０３）上形成的浮动块焊盘和导线焊盘（２３５）互相连接。预先将切削工具（３０９）加热到无铅焊料的熔点附近的温度。与浮动块焊盘（１０４）平行地移动切削工具（３０９），以在软化焊料带的同时切削焊料带。去除焊料带，以便不在浮动块焊盘（１０４）上施加应力，并处于能够回收利用磁头／浮动块１０３的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及从磁盘驱动器中的浮动块焊盘去除无铅焊料的技术，更具体地，涉及以适于回收利用磁头/浮动块的方式从浮动块焊盘去除无铅焊料的技术。
技术介绍
在磁盘驱动器中，在浮动块上形成的磁头(磁头和浮动块的集成结构在下文中将被称作“磁头/浮动块”)在飞行的同时与磁盘的表面保持微小的间隙，并向磁盘写入数据或从磁盘读取数据。在与磁盘相对的磁头/浮动块的表面上形成空气承载表面(在下文中称作“ABS”)。形成ABS，以便当在旋转磁盘的表面上产生的气流通过ABS和磁盘的表面之间时，在浮动块中生成作为提升力的正压。视具体情况而定，形成ABS，以便当磁头/浮动块飞行时，也生成用于稳定姿态的负压。磁头/浮动块连接到称作挠曲的弹性结构。当磁头/浮动块在磁盘的表面上飞行时，磁头/浮动块进行枢转运动或万向平衡式运动，以便磁头和磁盘的磁性层之间的间隔在预定的范围之内。挠曲固定于载荷梁，其依次固定于致动器组件，该致动器组件由音圈电机(在下文中称作“VCM”)驱动。在磁盘驱动器中提供有电路板，在该电路板上安装了用于数据通信和用于控制磁盘驱动器的电路元件。电路板和磁头通过导线互相电连接。在磁头/浮动块的端面上形成连接于磁头的浮动块焊盘。浮动块焊盘和在导线的末端部分上形成的导线焊盘被彼此焊接在一起，所述导线布置在浮动块/焊盘的附近。在磁盘驱动器制造过程中，有时发生这样的情况在连接浮动块焊盘和导线焊盘之后，在以导线和磁头的集成状态进行的电测试中，在导线一侧发现了缺陷。在布线集成悬架中，其中，作为导线的布线层和挠曲的金属层集成在一起，难以修补导线。进而，由于磁头/浮动块的成本很高，所以如果在其中没有发现缺陷，则回收利用磁头/浮动块。为了回收利用磁头/浮动块，必须去除浮动块焊盘和导线焊盘之间的焊接头，并从挠曲去除磁头/浮动块。传统的锡铅低共熔合金焊料甚至在室温下也相对较软，所以即使在室温下使用切削工具将其从浮动块焊盘刮掉，也不存在损坏浮动块焊盘的担心并能够回收利用磁头/浮动块。近来，为了防止环境污染，在许多电气设备中已涉及使用无铅焊料。当凝固时，无铅焊料比例如锡铅低共熔合金焊料的含铅焊料硬，因此，当在室温下使用切削工具进行尝试从浮动块焊盘刮掉无铅焊料时，出现了损坏浮动块焊盘的问题而且不能够回收利用磁头/浮动块了。专利文献1披露了这样的技术借助于加热器将封装基板加热到不高于焊料的熔点的温度，以减少相对于焊剂的焊料球的剥离强度，接着将吸取装置中的附着层与封装基板接触，并利用附着力从封装基板剥离焊料球。专利文献2披露了这样的技术将印刷布线板加热到高于焊剂的软化温度并低于焊料的熔化温度的预定的温度，用刷子摩擦印刷布线板的表面，并且与此同时在摩擦的封装表面区域中吸取空气，以剥离并吸收附着在封装表面的焊料球。专利文献3披露了利用加热的蒸汽来软化焊剂并利用吹力去除焊剂和焊料球的技术。专利文献4披露了将焊料加热到其软化温度并利用刮擦刀刃刮掉焊料的技术。专利文献1日本未决专利No.Hei7-106739专利文献2日本未决专利No.Hei5-15272专利文献3 日本未决专利No.Hei1-130590专利文献4日本未决专利No.Hei11-26918
技术实现思路
浮动块焊盘是在浮动块表面上形成的小传导区，而且机械强度低。因此，如果在去除焊料时在浮动块焊盘上施加压力，就会损坏浮动块焊盘而使回收利用磁头/浮动块成为不可能。解决这个问题的方法可以是应用热能以软化已凝固的焊料。然而，这种方法并不是所希望的，因为如果将磁头/浮动块放入回流炉，会存在这样的担心热能也可以被施加给磁头，导致磁头损坏。特别地，由于无铅焊料的熔点高，即使将回流炉的内部温度设置在靠近熔点的温度，磁头损坏的可能性也会进一步增加。如果采用这样的方法，其中，利用激光束将热能局部施加到焊料，会发生熔化，首先是焊料的表面，接着飞溅的熔化的焊料附着在浮动块表面，导致浮动块焊盘之间短路并使回收利用磁头/浮动块变得困难。此外，假设采用焊料球连接方法，利用激光束的照射来重新连接浮动块焊盘和导线焊盘，如果浮动块焊盘的表面不平，则不能将焊料球临时定位在确切的位置。在这种连接中，根据这样的方法，其中，焊料从浮动块焊盘熔化脱离，焊料作为凹下和凸起残存在浮动块焊盘的表面上，这样就使得实现焊料球连接成为不可能。因此，本专利技术的目的是提供一种方法和装置，用于从磁盘驱动器中使用的浮动块焊盘去除无铅焊料。本专利技术的另一个目的是提供一种方法，用于从浮动块焊盘切削无铅焊料的焊料带，以回收利用磁头/浮动块。本专利技术的进一步的目的是提供一种磁盘驱动器，在去除无铅焊料后使用磁头/浮动块。在本专利技术的第一个方面中，提供一种方法，用于从磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块上形成的浮动块焊盘去除无铅焊料，该方法包括以下的步骤提供用于去除无铅焊料的切削工具；将切削工具加热到这样的温度，在该温度下，无铅焊料软化，而且不高于无铅焊料的熔点；以及借助于切削工具从浮动块焊盘去除无铅焊料。通过加热的切削工具软化附着在浮动块焊盘的无铅焊料并将其去除。由于将切削工具的温度设置在这样的温度，在该温度下，无铅焊料软化，而且不高于无铅焊料的熔点，所以在将其去除时，不存在损坏浮动块焊盘的担心。进而，既不会发生熔化的焊料导致的浮动块焊盘之间的短路，也不会发生浮动块焊盘表面上的熔化的焊料的块状沉积，所以能够去除焊料以适于回收利用磁头/浮动块。在切削步骤中，包括在切削工具接触无铅焊料以去除焊料期间，可以将切削工具的温度控制在无铅焊料的熔点和比熔点低20℃的温度之间的范围内。由于切削工具与浮动块焊盘的表面平行移动并从而能够使其切削轨迹变平，所以在回收利用磁头/浮动块时能够采用焊料球连接方法。当附着在浮动块焊盘的无铅焊料是焊料带且浮动块焊盘由金形成时，在焊料带和金之间形成金-焊料合金层。如果在利用切削工具去除焊料之后，平的合金层或平的焊料残存在焊料焊盘侧的切削表面上，在跟利用剩余的焊料一样的行为下使重新连接焊料变得容易。在本专利技术的第二个方面中，提供一种方法，用于回收利用磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块，该方法包括以下的步骤提供一种挠曲组件，其中，导线上形成的导线焊盘和磁头/浮动块上形成的浮动块焊盘通过无铅焊料的焊料带互相连接在一起；提供一种切削工具，用于切削无铅焊料；将切削工具加热到这样的温度，在该温度下，无铅焊料软化，而且不高于无铅焊料的熔点；借助于加热的切削工具切削焊料带和浮动块焊盘之间的边界附近的位置；以及从挠曲组件去除磁头/浮动块。在本专利技术的第三个方面中，提供一种磁盘驱动器，其包括磁盘；挠曲组件，其具有磁头/浮动块和导线，在磁头/浮动块上形成浮动块焊盘，在导线上形成导线焊盘，浮动块焊盘和导线焊盘彼此焊接在一起；以及致动器组件，其支撑挠曲组件，其中，通过借助于切削工具去除连接到浮动块焊盘的无铅焊料的焊料带，形成浮动块焊盘的焊接表面，所述切削工具已被加热到这样的温度，在该温度下，无铅焊料软化，而且不高于无铅焊料的熔点。在本专利技术的第四个方面中，提供一种无铅焊料切削装置，用于从磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块上形成的浮动块焊盘切削无铅焊料的焊料带，该无铅焊料切削装置包括台架，用于固定磁头/浮动块连接到的挠曲组件；进给部件，用于进给切削工具；位置检测部件，用于检测磁头/浮动块相对于切削工具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，用于从磁盘驱动器中使用的磁头／浮动块上提供的浮动块焊盘去除无铅焊料，该方法包含以下步骤：提供用于去除所述无铅焊料的切削工具；将所述切削工具加热到这样的温度，在该温度下，所述无铅焊料软化，而且该温度不高于无铅焊料的熔点；以及借助于加热的切削工具从所述浮动块焊盘去除所述无铅焊料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤拓也，松本祐介，桥伸之，吉田达仕，
申请(专利权)人：日立环球储存科技荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]