【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊锡膏及其制备方法，尤其是。
技术介绍
为减少对生态环境的污染，世界各国都已经对电子产品中的铅等污染物采取了严格的限禁措施，研究开发能替代传统含铅焊锡膏的无铅焊锡膏就是其中的一项重要举措。现有无铅焊锡膏有Sn-Ag、Sn-Sb、Sn-Zn等系列，其焊接温度大多在200℃以上，对于抗热冲击性能较差的元器件不太适用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种焊接温度较低的低温无铅焊锡膏。本专利技术的另一目的是提供一种上述低温无铅焊锡膏的制备方法。为实现本专利技术的目的，采用以下技术方案本专利技术的低温无铅焊锡膏按重量百分比由以下组分组成焊锡粉 88wt％--90wt％焊剂 10wt％--12wt％上述低温无铅焊锡膏中，焊锡粉按重量百分比由以下组分组成锡 40wt％--44wt％铋 56wt％--60wt％上述低温无铅焊锡膏中，焊剂按重量百分比由以下组分组成树脂 30wt％--50wt％溶剂 20wt％--40wt％表面活性剂 0.1wt％--1wt％触变剂 20wt％--30wt％树脂可选择精炼水白松脂、聚合松香、改性松香树脂中的一种或几...
【技术保护点】
一种低温无铅焊锡膏，按重量百分比由以下组分组成：焊锡粉８８ｗｔ％－－９０ｗｔ％焊剂１０ｗｔ％－－１２ｗｔ％所述焊锡粉按重量百分比由４０ｗｔ％－－４４ｗｔ％的锡和５６ｗｔ％－－６０ｗｔ％的铋组成。
【技术特征摘要】
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