一种平面型电感器装置（300）包括：基板（302），所述基板（302）从基板的上表面（404）竖直延伸到基板的相反的下表面（402），并从基板的第一边缘（322）侧向延伸到基板的第二边缘（324）。铁氧体本体（310）配设在基板内。上导体（314）配设在铁氧体本体的上方，并且下导体（318）配设在铁氧体本体的下方。导电过孔（316）延伸穿过基板且与上导体以及和下导体导电联接。所述过孔、上导体和下导体形成环绕基板中的铁氧体本体的一条或多条导电线圈（320）。第一边缘或第二边缘中的至少一者穿过过孔中的一个或多个，使得过孔在第一边缘或第二边缘的至少一者处显露。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子装置，比如变压器、电感器、滤波器、耦合器、平衡-不平衡转换器(balun )、双工器、多路转换器、模块或扼流器(choke )。
技术介绍
一些电子感应装置包括围绕铁氧体部件缠绕的导电线圈。例如，所述电感装置可以包括一个或多个电感器、变压器或扼流器。一般地，配线或一组配线围绕铁的或磁性体螺 旋式缠绕数次。电流流经所述配线并在所述磁性体中产生磁通。所述磁通可用于在另一导电线圈中感生电流和/或滤除所述电流的成分。这些已知的感应装置中的一些并非没有自身的缺点。例如,传统的电感器、变压器或扼流器可能较大和/或在拓扑性和性能上受限制，尤其是在以太网装置和其它通信装置的情形中。所述铁氧体可以较大，并且围绕铁氧体手工或机器缠绕的导电线圈可能占用较大量的空间。这种电感装置可能需要安装在通信装置中所包括的电路板的顶部，并且其结果是，增大该通信装置的尺寸。然而，当所述电感装置的尺寸减小时，则在将电感器、变压器、或扼流器联接到通信装置的过程中较脆的铁氧体可能被损坏和/或破碎。例如，围绕较小铁氧体的导电配线的手工或机器缠绕，如果并非不可能可靠地实现的话，会是困难的。需要一种较小的电感装置，其包括铁氧体且所述铁氧体具有围绕该铁氧体延伸的导电线圈。
技术实现思路
此问题通过如权利要求1所述的平面型电感器装置得以解决。根据本专利技术，一种平面型电感器装置包括基板，该基板从基板的上表面竖直延伸到基板的相反的下表面，并且从基板的第一边缘侧向延伸到基板的第二边缘。铁氧体本体配设在该基板内。上导体配设在该铁氧体本体的上方，并且下导体配设在该铁氧体本体的下方。导电过孔延伸穿过该基板并且与所述上导体以及与所述下导体导电联接。所述过孔、上导体和下导体形成环绕所述基板中的铁氧体本体的一条或多条导电线圈。所述第一边缘或第二边缘的至少一者穿过所述过孔中的一个或多个，使得所述过孔在所述第一边缘或第二边缘的至少一者处显露。附图说明现在将通过举例的方式参照附图描述本专利技术，在附图中图1是平面型电感器装置的一个实施例的侧视图。图2是图1所示的平面型电感器装置的上表面的俯视图。图3是根据另一实施例的平面型电感器装置的俯视图。图4是图3所示的电感器装置的一部分的透视图。图5是根据另一实施例的平面型电感器装置的俯视图。图6是图5所示的平面型电感器装置的侧视图。图7是根据另一实施例的平面型电感器装置的示意图。图8是根据另一实施例的平面型电感器装置的透视图。图9是图8所示的平面型电感器装置的俯视图。图10是根据另一实施例的平面型电感器装置的透视图。图11是根据一个实施例的铁氧体本体的俯视图。图12是根据一个实施例的多层电感器装置的俯视图。 图13是图12所示的装置的透视图。图14是图12所示的装置的分解视图。图15是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图16是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图17是图16所示的平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图18是在图1和图2所示的平面型电感器装置的另一实施例的俯视图。图19是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图20是平面型电感器装置的另一实施例的截面图。图21、图22和图23示出在此描述的一个或多个实施例中的用于将导体和/或导电层导电联接的不同技术。图24是根据另一实施例的平面型电感器装置的侧视图。图25是图24所示基板中的层的子集(subset)的一个实施例的分解视图。图26是根据一个实施例、在图24中示出的电感器装置的示意图。具体实施例方式图1是一种平面型电感器装置100的一个实施例的侧视图。该装置100包括平面型基板102，而该装置100的一个或多个电子部件嵌入在所述基板102中。〃平面型〃是指所述基板102沿两个垂直尺度比沿第三个垂直方向较大。该基板102可以是柔性的且非刚性的片体，比如固化的环氧片体、或刚性的或半刚性的板体，比如由FR-4形成的印刷电路板(PCB)。基板102具有从下表面106到相反的上表面108竖直测得的厚度尺度104。该厚度尺度104可以较小，比如2. 5毫米或更小、2. 0毫米或更小、1. 0毫米或更小、或其它距离。或者，该厚度尺度104可以是较大的距离。在一个实施例中，基板102包括内部空腔120。该内部空腔120可至少部分地填充有柔性材料比如固化的环氧，或填充有空气。在一个实施例中，铁氧体本体110完全配设在基板102内。例如，铁氧体本体110可位于所述内部空腔120中由柔性材料或空气包围。铁氧体本体110可以完全配设在基板102的厚度尺度104之内，而不突出于或凸出于由基板102的上表面108所确定的平面和/或由下表面106所确定的平面。根据名称为“Packaged Structure Having Magnetic Component And Method Thereof，，美国专利申请序列号12/699，777 (本文称为〃’ 777号串请〃)和/或名称为“Manufacture And Use OfPlanar Embedded Magnetics As Discrete Components And In Integrated Connectors，，的美国专利申请号12/592,771 (本文称为’771号申请)中所描述的一个或多个实施例，铁氧体本体110可定位在基板的空腔内，而该空腔填充有空气或柔性材料(如环氧)。所述’ 777和’ 771号申请的全部公开内容通过引用结合于此。铁氧体本体110示出为具有近似矩形的形状。或者，铁氧体本体110可以具有另外的形状，例如筒形、环面形(环面形)、环形(环形)、E字形等。铁氧体本体110可包括铁、铁合金、或磁性材料或由其形成。铁氧体本体110可封装在基板102的空腔120内的空气腔中或柔性的弹性环氧中。当铁氧体本体110封装在环氧中时，该环氧可以与高磁导率材料预混合，从而帮助或增大该铁氧体本体110的每单位长度的电感系数。这种高磁导率材料的示例包括钴、镍、锰、铬、铁、和相似物。或者，基板102的空腔120可以充满或基本上充满具有高磁导率材料的环氧，而铁氧体本体110不配设在基板102内。例如，铁氧体本体110可由环氧中具有高磁导率材料的环氧所形成的本体所取代。装置100包括多个互连的上导体114、导电过孔116和下导体118。上导体114可包括沉积在基板102的上表面108上和/或在上表面108的下方的导电迹线。例如，基板102可包括堆叠在彼此顶部上的多个子层，比如堆叠在彼此顶部上的一个或多个FR-4层。上导体114可沉积在配设于上表面108的下方的子层之一之中或之上。下导体118可包括沉积在基板102的下表面106上和/或在下表面106的上方的导电迹线。例如，下导体118可沉积在配设于下表面106的上方的子层之一之中或之上。过孔116可形成为竖直延伸穿过基板102的厚度尺度104的全部或一部分的孔或通道。在一个实施例中，通过使用激光和/或对基板102的机械钻孔，从而形成过孔116。例如，可通过使用C02激光器、紫外(UV)激光器、和/或多头式机械钻床，从而在基板102中形成过孔116，而过孔的直径尺寸在25微米至500微米的范围内。或者，可使用不同的技术以形成过孔116，和/或可使用不同尺寸的过孔116本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.26 US 61/396,464;2011.04.14 US 13/087,0681.一种平面型电感器装置(300)，包括基板(302)，所述基板从所述基板的上表面(404 )竖直延伸到所述基板的相反的下表面(402 )，所述基板从第一边缘(322 )侧向延伸到第二边缘(324);和配设在所述基板内的铁氧体本体(310)，所述平面型电感器装置特征在于包括 配设在所述铁氧体本体的上方的上导体(314)、配设在所述铁氧体本体的下方的下导体(318)、和延伸穿过所述基板且与所述上导体以及与所述下导体导电联接的导电过孔(316)，其中，所述过孔、上导体、和下导体形成环绕所述基板中的所述铁氧体本体的一条或多条导电线圈(320)，并且所述第一边缘或所述第二边缘中的至少一者穿过所述过孔中的一个或多个，使得所述过孔在所述第一边缘或所述第二边缘中的至少一者处显露。2.如权利要求1所述的平面型电感器装置，其中，在所述第一边缘或所述第二边缘中的至少一者处显露的所述过孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：S达尔米娅，WL哈里森，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：
国别省市：
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