同时支持大容量存储和以太网通信的系统及方法技术方案

本发明专利技术提供了用于同时支持大容量存储和以太网通信的主MMC/SD设备、用于同时支持大容量存储和以太网通信的从MMC/SD设备、由这两种设备构成的系统以及用于该系统的操作方法。本发明专利技术所公开的基于MMC/SD接口的同时支持大容量存储和以太网通信的设备、系统和方法使具有MMC/SD接口的主设备在保留大容量存储功能的同时，也可以支持网络功能，从而极大地拓展了这种具有大容量存储功能的MMC/SD接口的嵌入式终端设备的应用领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及以太网通信，并且更具体地涉及基于MMC/SD(Multimedia Memory Card/Secure Digital)接口的同时支持大容量存储和以太网通信的系统和方法。
技术介绍
随着社会的发展，用户对在诸如手机、笔记本等嵌入式终端中存储数据的需求不断增加。然而，由于成本等原因，嵌入式设备不可能提供满足所有用户需求的存储空间。在实践中，常常使用MMC/SD存储卡、Micro-SD存储卡、Min1-SD存储卡等小型存储介质来提供扩展的数据空间。目前，使用MMC/SD接口扩展所述终端中的用户可用存储空间在嵌入式领域中已经非常普遍。图1是典型的基于MMC/SD接口的大容量存储结构模型，其包含通过 MMC/SD接口相互连接的至少一个主MMC/SD设备101和至少一个从MMC/SD设备102。如图1所示，主MMC/SD设备101包括主控制器103、主大容量存储装置105、主MMC/SD接口驱动装置107以及主MMC/SD接口，而从MMC/SD设备102包括从控制器104、从大容量存储装置 106、从MMC/SD接口驱动装置108以及从MMC/SD接口。主控制器103通过主大容量存储装置105提供文件系统服务以及对从设备存储数据的管理服务，而主MMC/SD接口驱动装置 107被用于实现MMC/SD信令在MMC/SD接口上的传输。相似地，从控制器104被设计用于控制从设备大容量存储装置106和从MMC/SD接口驱动装置108的运行并且从控制器104通过从大容量存储装置106提供数据存储服务。所述主设备和从设备还可以包括各种通用的或专用的外部设备(未在图1中示出)。基于TCP/IP协议的以太网(!Ethernet)是当前应用最普遍的局域网技术。由于以太网平台技术扩展容易、维护简单、组网方便，该技术也不断被扩展到其他嵌入式领域。在嵌入式领域中，以太网物理层接口的主要形式有PCI网卡、USB卡以及光纤卡等。目前，MMC/ SD接口也已经可以作为以太网物理层接口来应用。图2是现有技术中的基于丽C/SD接口的以太网通信模型，其同样包含至少一个主MMC/SD设备201和至少一个从MMC/SD设备202， 所述至少一个主MMC/SD设备201和所述至少一个从MMC/SD设备202通过MMC/SD接口相互连接。不同于图1所示的大容量存储结构模型，主MMC/SD设备201包括主通信协议栈装置205而没有包括主大容量存储装置。同样地，从MMC/SD设备202中包括从通信协议栈装置206而没有包括主大容量存储装置。主MMC/SD设备201和从MMC/SD设备202也都可以包括各种通用的或专用的外部设备。基于MMC/SD接口的以太网通信系统的目的是在不改变嵌入式终端设备的硬件结构的基础上为其扩展网络应用能力。然而，现有技术中基于MMC/SD接口的嵌入式终端设备或者单独支持主大容量存储装置，或者单独支持主通信息协议栈装 置。也就是说，用户如果希望嵌入式终端设备同时支持大容量存储设备和以太网通信，则不得不在嵌入式终端设备上设置至少两个MMC/SD 接口，而用户也需持有至少两个从MMC/SD设备，即只支持主大容量存储装置的从设备和只支持主通信协议栈装置的从设备。这使得嵌入式终端设备的生产成本提高，并且也给用户的操作带来了很多不便。因此，存在对基于丽C/SD接口的同时支持大容量存储和以太网通信的系统的需求。
技术实现思路
本专利技术的目标是提供基于MMC/SD接口的同时支持大容量存储和以太网通信的系统以及适用于这样的系统的方法，从而使得用户能够在带有MMC/SD接口的嵌入式终端设备上方便地同时进行大容量数据存储和以太网通信，并且使现有终端的结构得以简化，生产成本得以降低。为了实现上述目标，本专利技术提供了一种用于同时支持大容量存储和以太网通信的主MMC/SD设备，所述主MMC/SD设备包括主MMC/SD接口，用于向从MMC/SD设备提供访问接口 ；SMMC/SD接口驱动装置，用于控制MMC/SD信令在所述主MMC/SD接口上的传输；主大容量存储装置，用于为大容量存储提供文件系统服务和数据管理服务；主通信协议栈装置，用于实现所述主MMC/SD设备与所述从MMC/SD设备之间的以太网通信；以及主控制器，用于控制所述主MMC/SD接口驱动装置、所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置的操作； 其中所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置分别与所述主MMC/SD接口驱动装置进行交互。根据本专利技术的实施例，所述所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置可以被设置为访问所述从MMC/SD设备中相互独立的物理地址。根据本专利技术的实施例，所述主大容量存储装置和所述主通信协议站装置对所述主 MMC/SD接口驱动装置的操作是原子操作。根据本专利技术的实施例，所述主控制器可以被用于通过所述主通信协议栈装置向所述从MMC/SD设备发送探查命令并且通过命令返回值确定所述从MMC/SD设备是否支持以太网通信。根据本专利技术的实施例，所述主通信协议栈装置从上至下依次可以包括用于执行网络应用程序的应用层模块；用于执行以太网协议功能的传输层模块和网络层模块；用于封装以太网数据帧的数据链路层模块；用于为上层协议栈模拟以太网卡功能的MMC/SD以太网模拟模型EEM层模块；以及用于执行MMC/SD协议栈的MMC/SD协议层模块。 根据本专利技术的实施例，所述MMC/SD EEM层模块可以使用EEM包格式传输数据，所述EEM包可以由EEM头部字段和EEM负载字段组成。所述EEM头部字段可以包括第一字段和第二字段，所述第一字段可以用于定义所述EEM包的类型。根据本专利技术的实施例，当所述EEM包为数据包时，所述第二字段可以包括校验状态字段和长度字段，其中所述长度字段可以用于指定所述EEM数据包中负载字段的长度， 而所述校验状态字段用于指定以太网数据帧的CRC校验的开启或关闭。根据本专利技术的实施例，当所述EEM包为命令包时，所述第二字段可以包括命令类型字段和命令参数字段，其中所述命令类型字段可以用于定义EEM命令的类型，而所述命令参数字段用于定义EEM命令的参数。根据本专利技术的实施例，所述MMC/SD协议层模块可以以下列方式中的一种使用 MMC/SD数据块承载所述EEM包一个MMC/SD数据块包含一个EEM包；一个MMC/SD数据块包含多个EEM包；多个MMC/SD数据块包含一个EEM包；多个MMC/SD数据块包含多个分开的EEM 包。根据本专利技术的实施例，所述主MMC/SD接口可以是Min1-SD主接口、Micro_SD主接口或者标准MMC/SD主接口。本专利技术还提供了一种用于同时支持大容量存储和以太网通信的从MMC/SD设备， 所述从MMC/SD设备包括从MMC/SD接口，用于向主MMC/SD设备提供访问接口；从MMC/SD 接口驱动装置，用于控制MMC/SD信令在所述从MMC/SD接口上的传输；从大容量存储装置， 用于为主MMC/SD设备的大容量存储提供对应的文件系统服务和数据管理服务；从通信协议栈装置，用于实现所述从MMC/SD设备与所述主MMC/SD设备之间的以太网通信；以及从控制器，用于控制所述从MMC/SD接口驱动装置、所述从大容量存储装置和所述从通信协议栈装置的操作；其中所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于同时支持大容量存储和以太网通信的主MMC/SD设备，其特征在于，所述主MMC/SD设备包括：主MMC/SD接口，用于向从MMC/SD设备提供访问接口；主MMC/SD接口驱动装置，用于控制MMC/SD信令在所述主MMC/SD接口上的传输；主大容量存储装置，用于为大容量存储提供文件系统服务和数据管理服务；主通信协议栈装置，用于实现所述主MMC/SD设备与所述从MMC/SD设备之间的以太网通信；以及主控制器，用于控制所述主MMC/SD接口驱动装置、所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置的操作；其中所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置分别与所述主MMC/SD接口驱动装置进行交互。

【技术特征摘要】
1.一种用于同时支持大容量存储和以太网通信的主MMC/SD设备，其特征在于，所述主 MMC/SD设备包括主MMC/SD接口，用于向从MMC/SD设备提供访问接口 ；主MMC/SD接口驱动装置，用于控制MMC/SD信令在所述主MMC/SD接口上的传输；主大容量存储装置，用于为大容量存储提供文件系统服务和数据管理服务；主通信协议栈装置，用于实现所述主MMC/SD设备与所述从MMC/SD设备之间的以太网通信；以及主控制器，用于控制所述主MMC/SD接口驱动装置、所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置的操作；其中所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置分别与所述主MMC/SD接口驱动装置进行交互。2.根据权利要求1所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中所述所述主大容量存储装置和所述主通信协议栈装置被设置为访问所述从MMC/SD设备中相互独立的物理地址。3.根据权利要求2所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中所述主大容量存储装置和所述主通信协议站装置对所述主MMC/SD接口驱动装置的操作是原子操作。4.根据权利要求3所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中所述主控制器被用于通过所述主通信协议栈装置向所述从MMC/SD设备发送探查命令并且通过命令返回值确定所述从MMC/SD设备是否支持以太网通信。5.根据权利要求1所述的主MMC/SD设备，其特征在于，所述主通信协议栈装置从上至下依次包括用于执行网络应用程序的应用层模块；用于执行以太网协议功能的传输层模块和网络层模块；用于封装以太网数据帧的数据链路层模块；用于为上层协议栈模拟以太网卡功能的MMC/SD以太网模拟模型EEM层模块；以及用于执行MMC/SD协议栈的MMC/SD协议层模块。6.根据权利要求5所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中所述MMC/SDEEM层模块使用EEM包格式传输数据，所述EEM包由EEM头部字段和EEM负载字段组成。7.根据权利要求6所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中所述EEM头部字段包括第一字段和第二字段，所述第一字段用于定义所述EEM包的类型。8.根据权利要求7所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中当所述EEM包为数据包时， 所述第二字段包括校验状态字段和长度字段；其中所述长度字段用于指定所述EEM数据包中负载字段的长度，而所述校验状态字段用于指定以太网数据帧的CRC校验的开启或关闭。9.根据权利要求7所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中当所述EEM包为命令包时， 所述第二字段包括命令类型字段和命令参数字段；其中所述命令类型字段用于定义EEM命令的类型，而所述命令参数字段用于定义EEM命令的参数。10.根据权利要求6所述的主MMC/SD设备，其特征在于，其中所述MMC/SD协议层模块以下列方式中的一种使用MMC/SD数据块承载所述EEM包一个MMC/SD数据块包含一个EEM包；一个MMC/SD数据块包含多个EEM包；多个MMC/SD数据块包含一个EEM包；多个MMC/SD 数据块包含多个分开的EEM包。11.根据权利要求1中所述的主MMC/SD设备，其中所述主MMC/SD接口是Min1-SD主接口、Micro-SD主接口或者标准MMC/SD主接口。12.一种用于同时支持大容量存储和以太网通信的从MMC/SD设备，其特征在于，所述从MMC/SD设备包括从MMC/SD接口，用于向主MMC/SD设备提供访问接口 ；从MMC/SD接口驱动装置，用于控制MMC/SD信令在所述从MMC/SD接口上的传输；从大容量存储装置，用于为主MMC/SD设备的大容量存储提供对应的文件系统服务和数据管理服务；从通信协议栈装置，用于实现所述从MMC/SD设备与所述主MMC/SD设备之间的以太网通信；以及从控制器，用于控制所述从MMC/SD接口驱动装置、所述从大容量存储装置和所述从通信协议栈装置的操作；其中所述从大容量存储装置和所述从通信协议栈装置分别与所述从MMC/SD接口驱动装置进行交互。13.根据权利要求12所述的从MMC/SD设备，其特征在于，其中在所述从大容量存储装置的文件系统中包含特殊地址信息使得所述从MMC/SD接口驱动装置能够提供两个相互独立的物理通路。14.根据权利要求13所述的从MMC/SD设备，其特征在于，其中所述特殊地址信息被设置在所述从大容量存储装置的文件系统主引导扇区后的保留扇区中。15.根据权利要求13所述的从MMC/SD设备，其特征在于，其中所述特殊地址信息被设置在从大容量存储装置的文件系统每个分区的引导扇区后的保留扇区中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁志军，刘劲梅，孟祥瑞，孟宏文，
申请(专利权)人：中国银联股份有限公司，
类型：发明
国别省市：