本发明专利技术使基板处理系统的覆盖区域变小。本发明专利技术的基板处理系统（1）包括：处理站（3），其在上下方向上多层地设置有多个处理单元；盒式部件载置台（12），其载置收容多个晶片（W）的盒式部件；和配置在处理站（3）和盒式部件载置台（12）之间的晶片搬送机构（21），在该基板处理系统（1）中，在处理站（3）和晶片搬送机构（21）之间，配置有多层地设置有多个交接单元而构成的交接块（22），该多个交接单元暂时收容在盒式部件载置台（12）和处理站（3）之间被搬送的晶片和在各处理单元的各层之间被搬送的基板。晶片搬送机构（21）包括：在盒式部件载置台（12）和交接块（22）之间搬送晶片的第一搬送臂；和在交接单元的各层之间搬送晶片的第二搬送臂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及进行基板的处理的基板处理系统、基板处理系统的基板的搬送方法、 程序和计算机存储介质。
技术介绍
例如在半导体器件的制造工序的光刻工序中，依次进行在晶片上涂敷抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光成规定的图案的曝光处理、对被曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等的一系列处理，在晶片上形成有规定的抗蚀剂图案。这些一系列处理通过作为装载有处理晶片的各种处理单元和搬送晶片的搬送单元等的基板处理系统的涂敷显影处理系统进行。例如，如图18所示，涂敷显影处理系统200历来一体地包括用于从外部搬入搬出盒式部件C的盒式部件站201 ;进行抗蚀剂涂敷处理、显影处理和热处理等各种处理的多个处理单元呈多层设置的处理站202 ;和在相邻的曝光单元E与处理站202之间进行晶片的交接的接口站203 (专利文献I)。在盒式部件站201设置有载置有从外部被搬入的盒式部件C的盒式部件载置板 210 ;和在盒式部件载置板210的盒式部件C和处理站202之间搬送晶片的晶片搬送机构 211。此外，在处理站202的盒式部件站201—侧设置有交接块212，该交接块212暂时收容从盒式部件载置板210被搬送至处理站的基板和在处理单元的各层间被搬送的基板。在交接块212在上下方向上多层地设置有暂时载置晶片的交接单元(未图示)。在交接块212，与交接块212相邻地设置有专门在各交接单元的各层间进行晶片的搬送的其它的晶片搬送机构213。而且，在涂敷显影处理系统200中，当进行晶片处理时，首先，在规定的盒式部件载置板210载置收容有I批次的多个晶片的盒式部件C。接着，通过晶片搬送机构211依次交接盒式部件C内的晶片，并将该晶片被搬送至交接块212。之后，各晶片被搬送至处理站202和曝光单元E并被处理，完成处理后的晶片通过晶片搬送机构211从处理站202返回盒式部件载置板210的盒式部件C。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-278027号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的问题 但是，近年来，在涂敷显影处理系统中，要求该涂敷显影处理系统在洁净室地面面积所占的比例即覆盖区域(footprint)变小。为了使覆盖区域变小，需要使各处理单元小型化、缩小晶片的搬送所需的空间等。 但是，为了处理单元的小型化，需要重新认识该处理单元的结构自身，制约很多。另一方面，在使晶片的搬送所需的空间变小的情况下，例如能够提案通过将交接块212的配置变更为例如与现有相比更靠近盒式部件载置板210来缩短处理站202。但是， 在交接块212，需要相邻地设置用于在各交接单元的各层之间搬送晶片的其它的晶片搬送机构213，因此交接块212也受到配置上的制约。因此，在交接块212的配置变更方面也存在限制。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于使基板处理系统的覆盖区域变小。用于解决问题的方法为了达到上述目的，本专利技术提供一种基板处理系统，该基板处理系统包括处理站，其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元；盒式部件载置部，其载置收容多个基板的盒式部件；和配置在上述处理站与上述盒式部件载置部之间的基板搬送机构， 该基板处理系统的特征在于在上述处理站和上述基板搬送机构之间，多层地设置有多个交接单元，该多个交接单元暂时收容在上述盒式部件载置部与上述处理站之间被搬送的基板以及在上述处理单元的各层之间被搬送的基板，上述基板搬送机构包括在上述盒式部件载置部与各上述交接单元之间搬送基板的第一搬送臂；和在各上述交接单元的各层之间搬送基板的第二搬送臂。根据本专利技术，配置在处理站和盒式部件载置部之间的基板搬送机构具有第一搬送臂和第二搬送臂，因此，能够利用基板搬送机构实施盒式部件载置部与交接单元之间的基板搬送和在各交接单元的各层之间的基板搬送的双方。因此，不需要现有设置的、为了在交接单元的各层之间进行的基板搬送而专门设置的基板搬送机构。其结果是，不存在将交接块的配置变更为靠近盒式部件载置部时的制约，能够将交接块配置为 与现有相比更靠近盒式部件载置部。因此，根据本专利技术，能够使基板处理系统的覆盖区域变小。另一的观点的本专利技术提供一种基板处理系统的基板搬送方法，其中，该基板处理系统包括处理站，其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元；盒式部件载置部，其载置收容多个基板的盒式部件；和配置在上述处理站和上述盒式部件载置部之间的基板搬送机构，该基板搬送方法的特征在于在上述处理站和上述基板搬送机构之间，多层地设置有多个交接单元，该多个交接单元暂时收容在上述盒式部件载置部和上述处理站之间被搬送的基板以及在上述处理单元的各层之间被搬送的基板，上述盒式部件载置部和各上述交接单元之间的基板搬送通过上述基板搬送机构的第一搬送臂进行，在各上述交接单元的各层之间的基板搬送通过上述基板搬送机构的第二搬送臂进行。根据又一观点的本专利技术，提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质为了利用基板处理系统执行基板处理系统的基板搬送方法，存储有在控制该基板处理系统的控制部的计算机上动作的程序，能够进行非暂时的读取，其中，该基板处理系统包括处理站，其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元；盒式部件载置部，其载置收容多个基板的盒式部件；和配置在上述处理站与上述盒式部件载置部之间的基板搬送机构，在上述处理站与上述基板搬送机构之间，多层地设置有多个交接单元，该多个交接单元暂时收容在上述盒式部件载置部与上述处理站之间被搬送的基板以及在上述处理单元的各层之间被搬送的基板，该计算机存储介质的特征在于上述盒式部件载置部与各上述交接单元之间的基板搬送通过上述基板搬送机构的第一搬送臂进行，在各上述交接单元的各层之间的基板搬送通过上述基板搬送机构的第二搬送臂进行。专利技术效果根据本专利技术，能够使基板处理系统的覆盖区域变小。附图说明图1是表示本实施方式的基板处理系统的内部结构的概略的平面图。图2是表示本实施方式的基板处理系统的内部结构的概略的侧视图。图3是表示本实施方式的基板处理系统的内部结构的概略的侧视图。图4是表示晶片搬送机构的结构的概略的立体图。·图5是表示晶片搬送机构的结构的概略的侧视图。图6是表示交接单元的结构的概略的正视图。图7是表示板和搬送臂的结构的概略的平面图。图8是表示板和搬送臂的结构的概略的平面图。图9是表示利用基板处理系统进行的晶片处理的主要的工序的流程图。图10是表示在水平方向上设置有多个晶片搬送机构的情况下的盒式部件站2的结构的概略的平面图。图11是表示在上下方向上设置有多个晶片搬送机构的情况下的盒式部件站2的结构的概略的侧视图。图12是表示在水平方向上设置有多个晶片搬送机构的情况下的盒式部件站2的结构的概略的平面图。图13是表示在水平方向上设置有多个晶片搬送机构的情况下的盒式部件站2的结构的概略的平面图。图14是表示在水平方向上设置有多个晶片搬送机构的情况下的盒式部件站2的结构的概略的平面图。图15是表示在上下方向上设置有多个晶片搬送机构的情况下的晶片搬送机构附近的结构的概略的背面图。图16是表不另一实施方式的基板处理系统的内部结构的概略的侧视图。图17是表示另一实施方式的基板处理系统的内部结构的概略的侧视图。图18是表示现有的基板处理系统的内部结构的概略的平面图。附图标记说明123456101112本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板处理系统，包括：处理站，其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元；盒式部件载置部，其载置收容多个基板的盒式部件；和配置在所述处理站与所述盒式部件载置部之间的基板搬送机构，该基板处理系统的特征在于：在所述处理站和所述基板搬送机构之间，多层地设置有多个交接单元，该多个交接单元暂时收容在所述盒式部件载置部与所述处理站之间被搬送的基板以及在所述处理单元的各层之间被搬送的基板，所述基板搬送机构包括：在所述盒式部件载置部与各所述交接单元之间搬送基板的第一搬送臂；和在各所述交接单元的各层之间搬送基板的第二搬送臂。
【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-207463;2011.09.22 JP 2011-20741.一种基板处理系统，包括处理站，其在上下方向上多层地设置有处理基板的多个处理单元；盒式部件载置部，其载置收容多个基板的盒式部件；和配置在所述处理站与所述盒式部件载置部之间的基板搬送机构，该基板处理系统的特征在于 在所述处理站和所述基板搬送机构之间，多层地设置有多个交接单元，该多个交接单元暂时收容在所述盒式部件载置部与所述处理站之间被搬送的基板以及在所述处理单元的各层之间被搬送的基板， 所述基板搬送机构包括 在所述盒式部件载置部与各所述交接单元之间搬送基板的第一搬送臂；和 在各所述交接单元的各层之间搬送基板的第二搬送臂。2.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于 所述基板搬送机构在俯视时在水平方向上并列地设置有多个。3.如权利要求2所述的基板处理系统，其特征在于 所述基板搬送机构在上下方向上并列地设置有多个。4.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于 所述多个处理单元以使得利用该处理单元处理的基板的搬送路径成为最短的方式、在上下方向上按基板的处理顺序并列配置， 在所述处理站，按所述处理顺序配置的处理单元组在上下方向上至少设置有2层。5.如权利要求2 4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于 在所述交接单元的各层之间搬送基板的基板搬送装置，配置在所述处理单元和所述盒式部件载置部之间并且配置在多个所述基板搬送机构之间。6.如权利要求2 4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于 包括控制所述基板搬送机构的动作的控制装置， 所述控制装置进行一种控制，该控制是在利用所述第一搬送臂进行的基板搬送的时间与利用所述第二搬送臂进行的基板搬送的时间重叠的情况下，以使得基板为待机状态的时间成为最小限度的方式，利用任一个搬送臂优先搬送基板的控制。7.如权利要求2 4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于 包括控制所述基板搬送机构的动作的控制装置， 所述控制装置进行一种控制，该控制是在利用所述第一搬送臂进行的基板搬送的时间与利用所述第二搬送臂进行的基板搬送的时间重叠的情况下，使利用所述第一搬送臂进行的所述盒式部件载置部和各所述交接单元之间的基板搬送优先，并利用没在搬送基板的其它基板搬送机构在各所述交接单元的各层之间进行搬送的控制。8.如权利要求1 4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于 所述交接单元具有多个载置基板的板，各所述板是对基板进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：榎木田卓，中原田雅弘，木山秀和，饭田成昭，宫田亮，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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