一种键盘按键制造技术

本发明专利技术公开了一种键盘按键，包括键帽、线路板和位于所述键帽与所述线路板之间的硅胶垫，所述硅胶垫为具有一开口端的碗型结构，其开口端连接于所述键帽下表面；所述硅胶垫的另一端为底座，固定于线路板表面；所述键帽下表面中心设置有一凸点，对齐所述底座的中心位置。本发明专利技术所述的按键通过将硅胶垫传统的碗状倒扣设置改为开口朝上的设置，并在键帽下表面中心设置有一凸点；当按压按键时，键帽上的凸点向下移动时，由于键帽下压的是硅胶垫的开口端，使得硅胶垫的形变不会限制凸点向下移动的行程，从而能够在保持必要按压行程时，减少硅胶垫的高度，也即降低了按键高度，达到形成超薄键盘的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及键盘
，特别是一种键盘按键。
技术介绍
随着电子设备的普及，人们日常生活中越来越离不开电子设备。而键盘作为人与电子设备之间的指令装置，具有重要的作用。超薄化是电子设备的发展趋势，因此，对于键盘，超薄键盘也不断获得开发。但是，目前的键盘由于按键的高度很难进ー步减低，因此，制作超薄键盘便遇到了挑战。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供ー种键盘按键，解决现有键盘无法进ー步减低厚度的问 题。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案为 ー种键盘按键，包括键帽、线路板和位于所述键帽与所述线路板之间的硅胶垫，所述硅胶垫为具有ー开ロ端的碗型结构，其开ロ端连接于所述键帽下表面；所述硅胶垫的另一端为底座，固定于线路板表面；所述键帽下表面中心设置有ー凸点，对齐所述底座的中心位置。进ー步的，所述底座的底部设置有环形槽，所述环形槽把底部分成一中心凸起和周缘凸起。进ー步的，所述底座通过周缘凸起粘接在所述线路板表面。进ー步的，所述硅胶垫开ロ端端缘设置有圆周突台，所述硅胶垫开ロ端通过圆周突台连接所述键帽。进ー步的，所述圆周突台的高度小于所述凸点高度与所述底座高度之和。进ー步的，所述键帽下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘按键，包括键帽、线路板和位于所述键帽与所述线路板之间的硅胶垫，其特征在于，所述硅胶垫为具有一开口端的碗型结构，其开口端连接于所述键帽下表面；所述硅胶垫的另一端为底座，固定于线路板表面；所述键帽下表面中心设置有一凸点，对齐所述底座的中心位置。

【技术特征摘要】
1.一种键盘按键，包括键帽、线路板和位于所述键帽与所述线路板之间的硅胶垫，其特征在于，所述硅胶垫为具有一开口端的碗型结构，其开口端连接于所述键帽下表面；所述硅胶垫的另一端为底座，固定于线路板表面；所述键帽下表面中心设置有一凸点，对齐所述底座的中心位置。2.根据权利要求1所述的按键，其特征在于，所述底座的底部设置有环形槽，所述环形槽把底部分成一中心凸起和周缘凸起。3.根据权利要求2所述的按键，其特征在于，所述底座通过周缘凸起粘接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛志勇，
申请(专利权)人：厦门三展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：