窄边框液晶模块制造技术

本发明专利技术公开一种窄边框液晶模块，包含︰一显示面板；一背光模块，包含至少一胶框，所述胶框承载所述显示面板；一前框，围绕于所述胶框周围并用以固定所述显示面板，且所述前框与胶框之间形成一容置空间；至少一挠性封装组件，位于所述容置空间内，并具有一挠性电路板，电性耦接于所述显示面板及一驱动电路板之间；及至少一导引块，位于所述容置空间内及固定在所述前框的一内侧面上，并具有一导引斜面面对所述挠性电路板。本发明专利技术可避免挠性封装组件出现上翻剥落及损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种液晶模块，特别是有关于一种窄边框液晶模块。
技术介绍
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的封装构造的设计概念多是为了让高密度封装产品更加薄型化，以便适用于日益轻薄短小的电子产品中，例如窄边框液晶显示器。在使用发光二极管(LED)背光模块的液晶模组中，窄边框设计是一种趋势，目前成熟的产品模组的边框可以做到小于5厘米(mm)的厚度，并有向更窄边框迈进的设计需求，特别是在大尺寸、高分辨率模组的设计中。为了在发光二极管(LED)液晶模组中实施窄边框设计，并因应电子产品朝轻薄短小、功能好及速度快发展，驱动芯片封装的技术也朝向厚度愈薄、面积愈小的趋势发展，例如膜上芯片型的挠性封装组件(chip on film，C0F)。所述膜上芯片型的挠性封装组件是将驱动芯片(如闸极芯片)封装在挠性电路板一表面上，并且挠性电路板的一端由挠性电路板通过金属凸块分别与一玻璃基板的表面电路，及另一端则接合至一驱动电路板。然而，由于在使用发光二极管(LED)背光模块的液晶模组中，液晶模组在组装时，其胶框与前框之间的空间用以容置膜上芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种窄边框液晶模块，其特征在于：所述窄边框液晶模块包含︰一显示面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板；一背光模块，包含至少一光学膜片、一背板及至少一胶框，其中所述背板承载所述光学膜片，及所述胶框围绕于所述背板周围并用以承载所述显示面板；一前框，围绕于所述胶框周围并用以固定所述显示面板，且所述前框与胶框之间形成一容置空间；至少一膜上芯片型的挠性封装组件，位于所述容置空间内，并具有至少一芯片及一挠性电路板，所述芯片固定在所述挠性电路板朝向所述胶框的一表面上，所述挠性电路板的一端电性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端电性耦接于一驱动电路板；及至少一导引块，位于所述容置空间内及固定在所述前框的一内侧面上，...

【技术特征摘要】
1.一种窄边框液晶模块，其特征在于所述窄边框液晶模块包含 一显不面板，包含一上玻璃基板及一下玻璃基板； 一背光模块，包含至少一光学膜片、一背板及至少一胶框，其中所述背板承载所述光学膜片，及所述胶框围绕于所述背板周围并用以承载所述显示面板； 一前框，围绕于所述胶框周围并用以固定所述显示面板，且所述前框与胶框之间形成一容置空间； 至少一膜上芯片型的挠性封装组件，位于所述容置空间内，并具有至少一芯片及一挠性电路板，所述芯片固定在所述挠性电路板朝向所述胶框的一表面上，所述挠性电路板的一端电性耦接于所述下玻璃基板上，及另一端电性耦接于一驱动电路板；及 至少一导引块，位于所述容置空间内及固定在所述前框的一内侧面上，所述导引块具有一导引斜面，其面对所述挠性电路板。2.如权利要求1所述的窄边框液晶模块，其特征在于所述导引块为一泡棉块。3.如权利要求2所述的窄边框液晶模块，其特征在于所述泡棉块为一导电泡棉。4.如权利要求1所述的窄边框液晶模块，其特征在于所述导引块为一硅胶块。5.如权利要求4所述的窄边框液晶模块，其特征在于所述硅胶块的硬度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：李全，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：