一种无铅焊台制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊台，包括具有第一导体（１）、第二导体（２）、第三导体（３）、电热元件（４）、感温元件（８）、工作焊嘴（５）的一体式烙铁头（９）；与所述烙铁头连接的手柄；以及控制电路。其中，所述电热元件（４）串联在所述第一导体（１）和第二导体（２）之间构成加热电路并连接至所述控制电路；所述感温元件（８）串联在第一导体（１）和第三导体（３）之间构成温度测量电路并连接至所述控制电路；所述工作焊嘴（５）尾部有一个空腔，所述电热元件（４）和感温元件（８）均位于所述空腔内。感温元件（８）外部形状为圆锥体，其锥面紧贴所述工作焊嘴（５）的空腔的底面。其具有升温补温快、测温准确、更换拆卸方便等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电焊工具，更具体地说，涉及一种无铅焊台。技术背景焊台是电子产品加工中，用于焊锡焊接的手焊工具。在以往的同类产品 中，其大部分烙铁头采用加热芯、工作焊嘴可分离结构，使用一个套子将两 者固定在一起。温度传感器位于加热芯内。此种结构的焊台存在的问题是，温度传感器离工作焊嘴较远，使焊嘴的温度变化检测不够灵敏；采用可分离结构，使温度传递受到损失。例如，在 已申请的专利如CN200510123771.0中，使用笔芯式烙铁头，其温度传感器通 过导线引至焊嘴处，温度传感器体积较小，采用了点接触，导致温度测量不 够快速、准确。在以往的焊台中，烙铁头温度传感器使用两根导线引出，加热器使用两 根导线引出。其结构复杂，烙铁头的体积较大，造成热热惯性较大，影响了 温度传感器的检测；也造成升温速度和补温速度较慢，开机需要较长的等待 周期。随着全球电子产品的无铅化的实施，无铅焊锡也广泛使用。无铅焊锡比 有铅焊锡所需瞬时熔化能量高出10% 30%。以往的普通焊台补温速度较慢、 失温较大，不适应于无铅焊锡的焊接。由于焊锡的高温时的腐蚀性，烙铁头需要定期更换，在以往的焊台中， 由于其结构的复杂性，更换不方便。因此，需要一种反应非常快以及非常精确的无铅焊台。这种无铅焊台一 旦启用，必须非常快地达到工作温度；在焊接过程中，其必须保持该温度的 稳定，同样该温度必须非常精确。此外，这种无铅焊台应该能够灵敏地监测工作焊嘴的温度，快速补温，在焊接之时能避免温度的波动或者在大量的焊 接操作后焊嘴过度变凉。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述的温度不易控制的 缺陷，提供一种反应非常快以及非常精确的无铅焊台。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种无铅焊台，包括具有第一导体(1)、第二导体(2)、第三导体(3)、电热元件(4)、感 温元件(8)、工作焊嘴(5)的一体式烙铁头(9);与所述烙铁头连接的手柄；以及，控制电路；其特征在于所述电热元件(4)串联在所述第一导体(1)和第二导体(2)之间构成 加热电路并连接至所述控制电路；所述感温元件(8)串联在第一导体(1)和第三导体(3)之间构成温度 测量电路并连接至所述控制电路；所述工作焊嘴(5)尾部有一个空腔，所述电热元件(4)和感温元件(8) 均位于所述空腔内。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述感温元件(8)由第一合金材料(6) 和第二合金材料(7)组成，其中，第一合金材料(6)与第一导体(1)相连， 第二合金材料(7)与第三导体(3)相连。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述感温元件(8)外部形状为圆锥体，其 锥面紧贴所述工作焊嘴(5)的空腔的底面。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述第三导体(3)是空心圆柱，电热元件 (4)位于所述第三导体(3)的空腔内并靠近所述感温元件(8)。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述工作焊嘴(5)套在所述第三导体(3) 的一端。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述第一导体(1)是杆状；所述电热元件 (4)是螺旋地围绕所述第一导体(1)的合金丝。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述第二导体(2)为套在所述第一导体(1) 外面的空心圆柱，其靠近工作焊嘴(5)的一端与所述合金丝的一端相接。在本专利技术所述的无铅焊台中，所述第一导体(1)、第二导体(2)、第三 导体(3)和所述合金丝之间，填充绝缘材料。在本专利技术所述的无铅焊台中，在所述一体式烙铁头(9)与所述手柄的连 接端，所述第一导体(1)、第二导体(2)、第三导体(3)，依次伸出。本专利技术的无铅焊台中，电热元件和感温元件是不同的元件，因此，可以 分别给它们选择最合适的材料。另外，感温元件位于电热元件与工作焊嘴之间，且通过锥面与工作焊嘴 最大限度地接触，因此，它能非常准确地监测所述工作焊嘴的温度和非常快 速地检测到温度的变化。此外，电热元件和感温元件共用第一导体，较以往同类产品减少一根导 体，第三导体既传递感温信号又充当坚固的烙铁头外壳，这种方式下，将各 元件集合到非常小的空间中，能制造出具有体积较小的一体式烙铁头，其末 端非常小的工作焊嘴将热惯性减到最小，从而能够快速地传递温度的差异， 以及快速地将能量从电热元件传递到用于焊接的焊料上。另外，第三导体包裹着其他元件，以及可能会被外部接触到的导体，本 专利技术的无铅焊台，其加热电流不流过第三导体，避免了在第三导体上产生过 大的电压降落，从而避免了一体式烙铁头的最大漏电压超过2 mV/r.m.s的规 定。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中 图1是根据本专利技术的笔芯式一体式烙铁头部分的剖视图； 图2是工作焊嘴的放大图。具体实施方式图1是本专利技术的实施例中一体式烙铁头9的示意图。如图所示，烙铁头9的中心为杆状的第一导体1。表面氧化绝缘的合金丝4缠绕在第一导体1上， 一端与第一导体1连接，另一端与套在第一导体1外面的第二导体2连接。 这样，第一导体l、合金丝4、第二导体2组成加热电路，并与控制电路(未 示出)连接。第三导体3为空心圆柱状，套在第二导体2的外面，同时也包围合金丝4。 图2是工作焊嘴的放大图。如图2所示，感温元件8串联在第一导体1和第 三导体3之间，组成温度测量电路与控制电路连接。在该实施例中，感温元 件8由性质不同的两种电热合金材料6和7熔接而成，其中，第一个合金材 料6与第一导体1相连，第二合金材料7与第三导体3相连。感温元件8的 工作原理与传统热电偶的工作原理类似，此不赘述。采用所述的温度测量电路，可以根据产品性能选择最合适的电热合金材料，组成感温元件8;第三导 体3和第一导体1选择具有导电性、高温耐氧化的材料即可，材料选择范围 较宽。铜质外壳5套在第三导体3外面，其具有与第三导体3匹配的圆柱状空 腔和圆锥形的工作焊嘴。在该实施例中，感温元件8外部形状为圆锥体，其 锥面紧贴铜质外壳5的空腔的底面。这种设计最大限度的增加了接触面积， 温度传递均匀、快速，保证了工作焊嘴5温度测量的快速性与准确性。第一导体1、第二导体2、第三导体3以及合金丝4之间，填充绝缘材料。为了便于更换拆卸以及电路连接，在所述烙铁头9另一端，所述第一导 体(1)、第二导体(2)、第三导体(3)，依次伸出。在该实施例中，对于加热电路，第一导体1作为感温元件8的正极，第 三导体3作为感温元件8的负极；对于温度测量电路，第一导体1是合金丝4 的负极，第二导体2是合金丝4的正极。控制电路接收温度测量电路的测量结果并将之与用户预设的温度比较， 然后根据比较结果调整提供给加热电路的电功率。在基本原理不便的情况下，可对本专利技术进行一定的变化。这些变化都落 入本专利技术的保护范围。权利要求1、一种无铅焊台，包括具有第一导体(1)、第二导体(2)、第三导体(3)、电热元件(4)、感温元件(8)、工作焊嘴(5)的一体式烙铁头(9)；与所述烙铁头连接的手柄；以及，控制电路；其特征在于所述电热元件(4)串联在所述第一导体(1)和第二导体(2)之间构成加热电路并连接至所述控制电路；所述感温元件(8)串联在第一导体(1)和第三导体(3)之间构成温度测量电路并连接至所述控制电路；所述工作焊嘴(5)尾部有一个空腔，所述电热元件(4)和感温元件(8)均位于所述空腔内。2、 根据权利要求1所述的无铅焊台，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊台，包括：具有第一导体（１）、第二导体（２）、第三导体（３）、电热元件（４）、感温元件（８）、工作焊嘴（５）的一体式烙铁头（９）；与所述烙铁头连接的手柄；以及，控制电路；其特征在于：所述电热元件（４ ）串联在所述第一导体（１）和第二导体（２）之间构成加热电路并连接至所述控制电路；所述感温元件（８）串联在第一导体（１）和第三导体（３）之间构成温度测量电路并连接至所述控制电路；所述工作焊嘴（５）尾部有一个空腔，所述电热元件（ ４）和感温元件（８）均位于所述空腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙勇，
申请(专利权)人：深圳市温腾热控电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]