【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种激光加工用表面保护片，其被应用于通过激光束 辐照进行切割加工的工件。
技术介绍
在运输、加工、包覆等过程中，应用树脂材料片以保护如金属板、 涂层金属板、铝制窗扇、树脂板、装饰铜板、氯乙烯层压钢板、玻璃 板等元件表面是惯常的操作。表面保护片所需要的性能包括应用到施用对象后保护层无脱离和 层离，而剥离和去除后施用对象上无残留粘合剂层。此外，它包括在 对具有应用于其上的表面保护片的加工物体进行处理后，在施用对象 上无表面保护片的脱离和层离、损伤、和粘合剂残留等。例如，JP-A-2000-328022和JP-A-2002-302657公开了用于金属板的表面保护 片。在用于板元件等的加工方法中，激光切割加工具有突出的优点。 该优点是，与冲压加工不同，不需要各种冲模而只需要输入工作的设 计数据，当加工对象(下文，也称作工件)特别是金属板时，比冲压 加工需要更短的时间，甚至适用于较厚的工件，并且不需要润滑剂。 因此，激光切割加工市场逐渐扩大。然而，激光切割工艺需要高压(约 0.5-1.5Mpa)辅助气体供应。在某些情形中，出于外观等原因，需要对具有应用到其上...
【技术保护点】
一种用于激光加工的表面保护片，其在通过激光束照射在工件上的切割加工中，被应用于工件的激光束照射面的相对侧上的表面，其包括基底层和在该基底层的一个表面形成的粘合剂层，其中所述基底层由基于ＪＩＳ Ｋ７１９９（１９９９）在２９０℃测量的熔融粘度不大于２００Ｐａ.ｓ的树脂材料制成，且其具有０．０１～０．１２ｍｍ的厚度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：花木一康，林圭治，奥村和人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。