【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于材料工程
,涉及一种在焊接过程中使用活性剂的活性焊接方法。 技术背景现有的活性焊接技术,是在待焊板材表面涂一层很薄的活性剂,引起焊接电弧收縮或 熔池液态流动方式发生变化,可使熔深比常规焊接增加一到二倍,是一种增加焊接熔深、 提高生产效率的有效手段。在实际生产过程中,多数场合需要进行填丝焊接,填丝焊有利于保证焊接接头的抗拉 强度、疲劳强度等综合性能。但如果采用现有的活性焊接方法进行填丝焊,由于焊接板材 的表面涂有一层活性剂,阻碍了焊丝熔滴向熔池中的过渡,造成焊缝无法成形。
技术实现思路
本专利技术的目的,是提供,解决现有活性焊不能填丝的 问题,焊接效果能够结合填丝焊和活性焊的优点。本专利技术采用的技术方案是 ,其特征在于将活性剂均 匀封装在焊丝中或涂敷在焊丝的表面。在将活性剂封装在焊丝中以前,应将粉末状活性剂烘干;为将活性剂涂敷在焊丝表面,可以将粉末状活性剂用丙酮或酒精调成糊状,再均匀涂敷在焊丝表面,然后烘干。由于机 械填丝时焊丝表面会受到挤压,为避免活性剂从焊丝表面脱落,机械填丝时应使用内部均 匀封装活性剂的焊丝。使用本专利技术方法,由于活性 ...
【技术保护点】
一种用于填丝焊的活性焊接方法,其特征在于将活性剂均匀封装在焊丝中或涂敷在焊丝的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘黎明,张兆栋,蔡东红,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:发明
国别省市:91[中国|大连]
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