一种大面积靶材的压力焊接方法技术

本发明专利技术涉及属于金属材料焊接领域的一种大面积靶材的压力焊接方法。包括以下步骤：（１）靶材待焊面的粗糙化处理；（２）背板的待焊面加工成非平面结构；（３）靶材和背板的待焊面进行清洗处理，并烘干表面；（４）将背板加热，将预热靶材或常温的靶材置于背板上，施压，使背板曲面变形至两待焊面压合在一起；（５）靶材与背板组件夹紧后升温至两者材料中较低熔点材料的熔点的０．５０～０．８５倍，保温焊接。该方法对设备、待焊面的加工要求低，能保证大面积靶材与背板待焊面不存在氧化问题，靶材与背板接触面的空气完全排尽，在大气环境中实现靶材与背板牢固结合，同时靶材的显微组织性能不受影响，靶材与背板的焊合面不发生严重变形等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料焊接领域，特别涉及。
技术介绍
溅射薄膜材料在电子信息、存储记录以及显示器等相关产业中，有着极其广 泛的应用。同时，溅射靶材伴随着这些行业的发展需求量也逐年增多。、靶材的质 量对溅射薄膜的性能有着重要影响，尤其是半导体集成电路芯片的制备向着大尺寸化方向发展(8、 12甚至18英寸)，溅射靶材的尺寸和溅射功率也将随之增大， 对溅射靶材纯度、微观组织以及靶材与背板连接的要求也越来越高。大面积耙材 与背板的连接技术已成为靶材组件制备的关键技术。在溅射过程中，靶材组件作为阴极，首先应具有优良的导电性，同时为了排 放高能态离子高速轰击靶材表面产生的热量，耙材组件也要具有优良的导热性。 因此，靶材与背板的连接既要有一定的结合强度，以避免溅射耙在工作中的脱落、 脆裂等问题，又要有高的热传导率和电传导率，此外靶材的晶粒经变形处理后， 细小均匀，不能在焊接过程中发生改变。靶材与背板连接的常用技术包括机械咬合、钎焊、扩散焊等。采用机械咬合时，靶材与背板的对接面很难完全致密，可能存在的缝隙会导致革E材与背板之 间残存有气体，从而影响溅射室的真空度，同时还影响耙材的传导性和导电性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大面积靶材的压力焊接方法，其特征在于包括如下步骤：１）、靶材待焊面的粗糙化处理；２）、背板的待焊面加工成非平面结构；３）、靶材和背板的待焊面进行清洗处理，并烘干表面；４）、背板加热到３００～４５０℃，将预热小于２００℃的靶材或常温的靶材置于加热的背板上，立即施加５０～２００ＭＰａ的压力，使背板曲面充分变形至两待焊面完全压合在一起；５）、用夹具将压合在一起的靶材与背板夹紧，随炉升温至靶材与背板两者中较低熔点材料的熔点的０．５０～０．８５倍，保温０．５～２小时完成焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何金江，王欣平，陈明，郭力山，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，有研亿金新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]