低温钎料及其制备方法技术

低温钎料及其制备方法，它涉及一种钎料及其制备方法。本发明专利技术解决了钎料的制备需要经过冶炼过程，存在钎料的溶化与凝固，产生活性元素高温氧化的现象，从而影响钎料的可焊性和接头力学性能的问题。本发明专利技术钎料由Ａｇ、Ｃｕ、Ｌａ和Ｓｎ及Ｔｉ或ＴｉＨ↓［２］中的一种组成。本发明专利技术钎料由Ｌａ、Ｃｕ和Ｓｎ及Ｔｉ或ＴｉＨ↓［２］中的一种组成。本发明专利技术钎料的制备方法如下：将活性钎料原材料加入到行星式球磨机中进行球磨。采用本发明专利技术方法制备的钎料钎焊后的钎焊接头抗剪强度可达１５．３７ＭＰａ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钎料及其制备方法。
技术介绍
目前大多数活性钎料的制备都是需要经过冶炼过程，存在钎料的溶化与 凝固，会产生活性元素高温氧化等现象，而大多数钎料往往通过添加价格昂贵的Ag来获得理想的接头性能。产生生产成本增高、控制过程复杂、消除效 果不理想等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决钎料的制备需要经过冶炼过程，存在钎料的溶 化与凝固,产生活性元素高温氧化的现象,从而影响钎料的可焊性和接头力学 性能'的问题，提供了 一种。本专利技术第一种低温钎料按质量百分比由7% 40% Sn、 2.5% 12% Ti、 0.01% 0.25%La、 0.1% 10% Ag和余量的Cu组成。本专利技术第一种低温钎料的制备方法如下 一、按质量百分比将7% 40%Sn、 2.5% .12%Ti、 0.01°/。 0.25% La、 0.1% 10% Ag和余量的Cu加入到 行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu的总质量与刚玉磨 球的质量比为5 50: 1; 二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在转速为 250r/min 280r/min的条件下球磨0.5h 100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎 料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu总质量的质量比为i; i 5。本专利技术方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。本专利技术第二种低温钎料按质量百分比由7% 40%Sn、 2.5% 12%TiH2、 0.01% 0.25%La、 0.1% 10% Ag和余量的Cu组成。本专利技术第二种低温钎料的制备方法如下 一、按质量百分比将7% 40% Sn、 2.5% 12°/o TiH2、 0.01% 0.25% La、 0.1% 10°/o Ag和余量的Cu加入 到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、 TiH2、 La、 Ag和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5 50: 1; 二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为250r/min~280r/min的条件下球磨0.5h 100h，然后挥发掉丙酮， 即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、 Ti、 La、 Ag和Cii总质 量的质量比为1: 1 5。本专利技术方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。 '本专利技术第三种低温钎料按质量百分比由7% 40% Sn、 2.5% 12% Ti、0.01% 0.25°/。 La和余量的Cu组成。本专利技术第三种低温钎料的制备方法如下.. 一、按质量百分比将7% 40% Sn、 2.5% 12%Ti、 0.01% 0.25% La和余量的Cu加入到行星式球磨机中， 行星式球磨机中Sn、 Ti、 La和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5 50: 1; 二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为250r/min~280r/min 的条件下球磨0.5h 100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎料；其中步骤二中 丙酮的加入量与Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu总质量的质量比为1: 1 5。本专利技术方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。'本专利技术第四种低温钎料按质量百分比由7% 40%Sn、 2.5°/。 12%TiH2、 0.01% 0.25% La和余量的Cu组成。本专利技术第四种低温钎料的制备方法如下 一、按质量百分比将7% 40% Sn、 2.5°/。 12% TiH2、 0.01% 0.25% La和余量的Cu加入到行星式球磨机中， 行星式球磨机中Sn、 TiH2、 La和Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5 50: 1; 二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为 250r/min 280r/min的条件下球磨0.5h 100h，然后挥发掉丙酮，即得低温钎 料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu总质量的质量比 为1: 1 5。'本专利技术方法步骤二中球磨氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。 本专利技术方法工艺简单、设备简单、效率高，对原始粉末的要求比较低而 且灵活，采用本专利技术生产的钎料适用于碳基材料与碳基材料的连接、碳基材 料与其它材料的连接、陶瓷材料与陶瓷材料的连接及陶瓷材料与其它材料的 连接。本专利技术方法不受固相平衡相图的限制，可以通过机械作用强制增大固 溶度而制备合适的钎料体系。本专利技术含银量少节省了生产成本，适合工业化生产。采用本专利技术方法制备的钎料石墨母材表面进行润湿试验，由低温钎料的XRD图(图l)看出钎 料与石墨母材反应后，生成产物是金属间化合物，产物无杂质，界面结合良 好。采用本专利技术方法制备的钎料钎悍后接头的抗剪强度可达15.37MPa。 附图说明图1是具体实施方式十三制备的低温钎料的XRD图，其中口代表 Cu5.6Sn， A代表Cu—Ti，〇代表Cu， T代表CuTi。 具体实施例方式具体实施方式一本实施方式中低温钎料按质量百分比由7% 40%Sn、 2.5% 12% Ti、 0.01% 0.25% La、 0.1°/。 10% Ag和余量的Cu组成。具体实施方式二本实施方式中低温钎料按质量百分比由7% 40%Sn、 2.5% 12%TiH2、 0.01°/o 0.25%La、 0.1% 10% Ag和余量的Cu组成。具体实施方式三本实施方式中低温钎料按质量百分比由7% 40%Sn、 2.5% 12%Ti、 0.01。/。 0.25。/。La和余量的Cu组成。具体实施方式四本实施方式中低温钎料按质量百分比由7% 40%Sn、 2.5°/。 12% TiH2、 0.01% 0.25% La和余量的Cu组成。具体实施方式五本实施方式低温钎料的制备方法如下 一、按质量百 分比将7。/o 40。/oSn、 2.5% 12%Ti、 0,01% 0.25% La、 0.1。/0 10。/。Ag和 余量的Cu加入到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu 的总质量与刚玉磨球的质量比为5 50: 1; 二、向行星式球磨机中加入丙酮， 并在转速为250r/min 280r/min的条件下球磨0.5h 100h，然后挥发掉丙酮， 即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu总质 量的质量比为1: 1 5。具体实施方式六本实施方式与具体实施方式五不同的是步骤二中球磨 氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛围。其它与具体实施方式五相同。具体实施方式七本实施方式中低温钎料的制备方法如下 一、按质量 百分比将7。/。 40。/。Sn、 2.5% 12%TiH2、 0.01% 0.25°/。 La、 0.1% 10%Ag 和余量的Cu加入到行星式球磨机中，行星式球磨机中Sn、 TiH2、 La、 Ag和 Cu的总质量与刚玉磨球的质量比为5 50: 1; 二、向行星式球磨机中加入丙酮，并在行星式球磨机转速为250r/min~280r/min的条件下球磨0.5h 100h， 然后挥发掉丙酮，即得低温钎料；其中步骤二中丙酮的加入量与Sn、 Ti、 La、 Ag和Cu总质量的质量比为1: 1 5。具体实施方式八本实施方式与具体实施方式七不同的是步骤二中球磨 氛围为大气氛围、氮气氛围或氩气氛本文档来自技高网...

【技术保护点】
低温钎料，其特征在于低温钎料按质量百分比由７％～４０％Ｓｎ、２．５％～１２％Ｔｉ、０．０１％～０．２５％Ｌａ、０．１％～１０％Ａｇ和余量的Ｃｕ组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何鹏，冯吉才，谢凤春，张九海，曹健，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]