【技术实现步骤摘要】
电路基片真空吸附夹具
本技术涉及一种用CO2激光切割/钻孔Al2O3陶瓷电路板基片的工作台。
技术介绍
目前应用激光切割加工Al2O3陶瓷电路基片切割的方式并不普遍，主要原因在于 加工面的再凝结Al2O3陶瓷的污染不能很好地解决。虽然CO2激光机把激光束从压缩气体 喷嘴中引出，提高了气化Al2O3陶瓷的吹除效率，使切割面减少了积炭和积瘤发生，但如果 吹除气流形成反射，再凝结Al2O3陶瓷污染不可避免，非常难清除。采用加工高度在20_以 上，且架空加工面可以解决问题，但瓷片零件极薄，如果没有物体支撑，零件在切割后随气 流跌落产生缺角、裂纹等损伤，影响成品率。当支撑面的支撑点截面超过O.1mm时，吹除气 流会形成反射，加工后表面将再会形成凝结Al2O3陶瓷溶瘤。即使不用支撑面，把零件架空， 如果高度不够，再凝结Al2O3陶瓷溶瘤仍然不能有效消除，因此任何支撑面形成的气流反射 都不可避免地产生切割边缘Al2O3陶瓷气体再凝结污染。为了回避激光切割加工的上述缺陷，现有技术通常采用砂轮切割，并硬性地规定 瓷片电路只能为矩形，这就限制了异型基片电路和金属化过孔陶瓷电路...
【技术保护点】
一种电路基片真空吸附夹具，包括一个可以通过周向密封在固定座（6）上的活动连接移动台，其特征在于，所述夹具是由固定座（6）和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体，固定座（6）圆柱筒体中空，底部端密封，筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴（7），位于固定座（6）之上的活动连接移动台，是一个制有径向外缘环形盘，在轴向上形成圆锥凸台的锁紧环座（2）与同轴配合在该圆锥凸台圆锥面上的锁紧环（1），通过环形盘周向紧固螺栓固联在一起的组合，且在所述锁紧环座（2）内腔锥孔面制有沿内壁锥面逐级放大的圆环台阶，支撑定位待切割钻孔陶瓷基片的金属丝网张紧在锁紧环座（2）中心孔环形端平面上，通过...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹为宇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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