电子系统与效能控制方法技术方案

一种电子系统与效能控制方法，该电子系统包括：多个电子装置，用以菊链式耦接，并以一方向互相叠置，其中上述电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及一控制模块，用以根据上述电子装置的多个参数，取得对应于上述电子装置的多个热设计功率值，并且根据上述热设计功率值控制上述电子装置的效能。本发明专利技术可提高电子系统的效率与稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本披露涉及，尤其涉及一种具有雷奔界面的电子系统。技术背景近年来，随着电脑与信息产业的蓬勃发展，各种新的周边设备可轻易的连结上个 人电脑与笔记本电脑等等等，其中包含了网际网络和外接式存储装置等。然而这些周边装 置的温度与效能的管理不是很理想，因此急需一种，来增加主机 与周边装置的稳定性，同时减少周边装置的耗电量。
技术实现思路
有鉴于此，本披露提供一种电子系统，包括多个具有雷奔界面的电子装置，用以 菊链式I禹接，并以一方向互相叠置，其中电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行 通信；以及一控制模块，用以根据电子装置的多个参数，取得对应于电子装置的多个热设计 功率值，并且根据热设计功率值控制电子装置的效能。本披露也提供一种效能控制方法，适用于以菊链式耦接的多个电子装置，效能控 制方法包括根据电子装置的多个参数，取得对应于电子装置的热设计功率值，其中电子装 置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及根据热设计功率值，控制电子装置的 效能，以避免电子装置所消耗的功率大于热设计功率值。本专利技术可提高电子系统的效率与稳定性。为了让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实 施例，并配合所附图示，作详细说明如下附图说明图1是本披露的电子系统的一实施例，用以执行效能控制方法；图2是本披露的电子系统的一实施例；图3是本披露的电子系统的一示意图，用以说明电子装置之间的菊链式(Daisy Chain) f禹接；图4是本披露的效能控制方法的一流程图5A是本披露的时间对功率的一关系图；以及图5B是本披露的时间对功率的一关系图。其中，附图标记说明如下100:电子系统；EP :输入输出扩展器；120 :主机;Ml M5:电子装置；CM:控制模块；SWl SW5 :切换单元。具体实施方式图1是本披露的电子系统的一实施例，用以执行效能控制方法。如图1所示，电 子系统100具有电子装置Ml M5、一控制模块CM、一输入输出扩展器(I/O Expander)EP0 电子装置Ml M5用以菊链式(Daisy Chain)耦接，并以一方向互相叠置。此外，电子装置 Ml M5具有高速传输界面，诸如雷奔(thunderbolt)界面，使得电子装置Ml M5以相容 于雷奔的传输协定与一主机120进行通信。输入输出扩展器EP耦接主机120与电子装置 Ml M5之间，用以提供电源至电子装置Ml M5。在本披露实施例中，主机120设置在电 子系统100外。在某些实施例中，电子系统100包括主机120。在本披露实施例中，以雷奔 界面为例，但不限于此，任何具有高速传输界面(例如5Gbps以上)的电子装置都可以是本 专利技术的输入输出扩展器EP与电子装置Ml M5。详细而言，根据本专利技术的一实施例，电子装置Ml M5可以是任何种类的周边装置 (peripheral device)。举例来说，电子装置Ml可以是电视盒(TV box)、电子装置M2可以 是光盘驱动器(optical disk drive)、电子装置M3可以是硬盘(Hard disk driver,HDD)、 电子装置M4可以是绘图处理单元(Graphics Processing Unit,GPU)装置、电子装置M5可 以是麦克风(speaker)。值得注意的是，电子装置的数量和电子装置类型仅供说明之用，并 不限于此，任何具有雷奔界面的电子装置也为本披露的范畴。控制模块CM用以根据电子装置Ml M5的多个参数(parameter)取得对应于电 子装置Ml M5的多个热设计功率值(Thermal Design Power，TDP)，并且根据热设计功率 值控制电子装置Ml M5的效能，以提升电子系统100的稳定度。详细而言，每个电子装置Ml M5都具有多个参数,存储于每个电子装置Ml M5中的一存储器中。举例而言,每个电子装置Ml M5个别可具有五个参数Pl p5。参 数Pl关于电子装置Ml M5的外型,举例而言,可为电子装置Ml M5的外观比(aspect ratio)或X轴、Y轴和Z轴的长度。参数P2关于电子装置Ml M5的X轴、Y轴和Z轴的 温度曲线(Temperature Profile),也即在特定运转情况下,参数P2指出电子装置Ml M5 在X轴、Y轴和Z轴的温度分布。参数P3有关于电子装置的排序(order)，也即当电子装 置Ml M5串连时，个别电子装置所处的位置。参数P4关于电子装置的环境温度(ambient temperature)。参数P5关于电子装置的识别符(Identif ier, ID),可用以对应于不同的用 途，例如电视盒、光盘驱动器、硬盘、绘图处理单元装置等等。举例来说，控制模块CM可借由参数P1、P2、P3和P5知道电子装置是否会被周遭的 电子装置所影响。如图1所示，电子装置M2的高度大于电子装置Ml，因此控制模块CM可由 电子装置Ml与M2的参数Pl知道电子装置Ml不会影响电子装置M2的散热。在某些情况 中，虽然电子装置M2的高度均大于电子装置Ml，但是如果电子装置M2最热的地方靠近电子 装置Ml的地方，因此控制模块CM可由电子装置M2的参数P2与电子装置Ml的参数Pl知 道电子装置Ml仍会影响电子装置M2的散热。电子装置的排序也会影响电子系统100的散热。举例来说，在电子装置Ml M5 中，电子装置M4是消耗功率最多、热能产生最多的电子装置，因此将电子装置M4摆在第一 位或者是最后一位，电子装置M4可以得到较高的热设计功率值，使得电子装置M4的功率的操作范围得以增加，并且也提高电子装置M4的效率。在本披露实施例中，控制模块CM可根据参数P4得知系统环境的温度。举例来说， 在温度很高的室外下，若电子系统100维持在高速的操作中，则电子系统100容易不稳定。 因此电子系统的环境温度较高时，控制模块CM根据参数P4所得到的热设计功率值将比较 低。相反地，电子系统的环境温度较低时，控制模块CM根据参数P4所得到的热设计功率值 将比较高。因此，控制模块CM根据参数P4所得到的热设计功率值控制电子系统100，使得 电子系统100以有效率地、稳定地操作。在本披露实施例中，主机120可以是各种电子系统样态(configuration)，例 如，手持式设备(hand-held devices)、便携式设备(portable devices)、个人数字助理 (personal digital assistant ；PDA)多处理器系统、以微处理器为基础或可程序化的消费 性电子产品(microprocessor-based or programmable consumer electronics)、网络电 脑、迷你电脑、大型主机以及类似的设备，但不限于此。控制模块CM可设置在电子装置Ml M5之一、输入输出扩展器EP或主机120中。图2是本披露的电子系统的一实施例。如图2所示，控制模块CM由目前的排序 (M1、M2、M3、M4、M5)所得到的参数Pl P5，取得具有较高的热设计功率值的最佳排序(Ml、 M2、M3、M5、M4)，因此使用者可根据最佳排序(Ml、M2、M3、M5、M4)来调整电子装置的排序， 使得电子系统更有效率地、更稳定地操作。总本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子系统，包括：多个电子装置，用以菊链式耦接，并以一方向互相叠置，其中上述电子装置以相容于雷奔的传输协定与一主机进行通信；以及一控制模块，用以根据上述电子装置的多个参数，取得对应于上述电子装置的多个热设计功率值，并且根据上述热设计功率值控制上述电子装置的效能。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：聂剑扬，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：