本发明专利技术提供一种LED光源，它包括壳体，所述壳体的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片以及电源电路。本发明专利技术采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴片在壳体上，这样就省去了PCB基板，也就省去了将LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了PCB基板，因此成本较低，结构简单，故障点少，因此可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明
，具体讲是一种LED光源及其灯具。
技术介绍
现有技术中的采用LED光源的灯具一般包括用于散热和装饰的壳体，壳体内或者 壳体外设有电源装置，电源装置为上设有电源电路的PCB基板，壳体的表面还安装有LED光 源，LED光源为上设有LED芯片的PCB基板，壳体上的LED灯板的周围还设有灯罩，用于保 护LED灯板。采用这种结构，需要分开生产LED光源和壳体，然后再将两者组合装配，加工 工序较多，效率低，而且采用较多的PCB基板，导致零部件较多，成本较高，可靠性低。
技术实现思路
本专利技术要解决的一个目的是，克服现有的技术缺陷，提供一种加工简单、效率较 高、而且成本低，可靠性高的LED光源。本专利技术提供的一个技术方案是本专利技术提供一种LED光源,它包括壳体,所述壳体 的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片以及电源电路。所述线路层为一导电层，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果所述壳 体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然 后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。所述线路层包括一绝缘层和一导电层，所述绝缘层设在壳体与导电层之间，所述 LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要 在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电 路贴片在导电层上。所述导电层为烧结在壳体外表面并按电路布置的银浆所述LED芯片及电源电路 贴片在银浆上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技 术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。所述导电层为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。采用上述结构，本专利技术具有以下优点本专利技术采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴 片在壳体上，这样就省去了 PCB基板，也就省去了将LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板 装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了 PCB基板，因此成本较低，结构 简单，故障点少，因此可靠性高。本专利技术要解决的另一个目的是，克服现有的技术缺陷，提供一种加工简单、效率较 高、而且成本低，可靠性高的LED灯具。本专利技术提供的另一个技术方案是本专利技术提供一种LED灯具，它包括灯罩、LED光 源、电线以及灯头，所述LED光源包括壳体，所述壳体的外表面上设有线路层，所述线路层 上贴片有LED芯片以及电源电路，所述灯罩设在壳体上并罩着LED光源，所述电线一端与电源电路连接，另一端与灯头连接。所述线路层为一导电层，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。所述线路层包括一绝缘层和一导电层，所述绝缘层设在壳体与导电层之间，所述LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。所述导电层为烧结在壳体外表面并按电路布置的银浆所述LED芯片及电源电路贴片在银浆上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。所述导电层为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。本专利技术采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴片在壳体上，这样就省去了 PCB基板，也就省去了将LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了 PCB基板，因此成本较低，结构简单，故障点少，因此可靠性高。附图说明附图1为本专利技术LED灯具的结构示意图；附图2为本专利技术实施例之二；附图3为本专利技术实施例之一；附图4为本专利技术实施例之三；如图所示1、壳体，2、绝缘层，3、导电层，4、LED芯片，5、电源电路，6、银浆，7、灯罩，8、灯头，9、电线。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术做详细说明如图1所示本专利技术提供一种LED光源，它包括壳体1，所述壳体I的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片4以及电源电路5。所述壳体I起装饰和散热作用，壳体I可根据要求设计成任何形状，这并不影响本专利技术的保护范围，线路层可以设在壳体I的一个表面，也可以设在壳体I的多个表面，LED芯片4和电源电路5通过印刷电路工艺贴片在线路层上，并且电源电路5与LED芯片4连接并向其供电。如图3所示为本专利技术实施例之一，所述线路层为一导电层3，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。如图2所示为本专利技术实施例之二，所述线路层包括一绝缘层2和一导电层3，所述绝缘层2设在壳体I与导电层3之间，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如图3所示为本专利技术实施例之三，所述导电层为烧结在壳体I外表面并按电路布 置的银浆6，所述LED芯，4及电源电路5贴片在银浆6上。所述壳体为陶瓷材料制成的壳 体，那么还有一种方案，就是采用银浆烧结技术直接在壳体表面按电路布置烧结银浆。所述导电层3为铜箔。采用铜箔作为导电层，效果好，成本低。采用上述结构，本专利技术具有以下优点本专利技术采用LED芯片直接通过印刷电路板工艺贴片在壳体上，并将电源电路也贴 片在壳体上，这样就省去了 PCB基板，也就省去了讲LED芯片装在PCB基板，再将PCB基板 装在壳体上的步骤，工序简单，生产效率高，而且由于省去了 PCB基板，因此成本较低，结构 简单，故障点少，因此可靠性高。本专利技术要解决的另一个目的是，克服现有的技术缺陷，提供一种加工简单、效率较 高、而且成本低，可靠性高的LED灯具。本专利技术提供的另一个技术方案是本专利技术提供一种LED灯具，它包括灯罩7、LED光 源、电线9以及灯头8，所述LED光源包括壳体1，所述壳体I的外表面上设有线路层，所述 线路层上贴片有LED芯片4以及电源电路5，所述灯罩7设在壳体I上并罩着LED光源，所 述电线9 一端与电源电路5连接，另一端与灯头8连接。如图3所示为本专利技术实施例之一，所述线路层为一导电层3，所述LED芯片4及电 源电路5贴片在导电层3上。如果所述壳体为绝缘材料制成的壳体，那么直接在壳体上覆盖 一层导电层，在导电层上做印刷电路，然后再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上即可。如图2所示为本专利技术实施例之二，所述线路层包括一绝缘层2和一导电层3，所述 绝缘层2设在壳体I与导电层3之间，所述LED芯片4及电源电路5贴片在导电层3上。 如果，所述壳体为导电材料制成的壳体，那么还需要在导电层和壳体之间增加一绝缘层，然 后，在导电层上做印刷电路，再将LED芯片及电源电路贴片在导电层上。如图3所示，所述导电层为烧结在壳体I外表面并按电路布置的银浆6，所述LED 芯，4及电源电路5贴片在银浆6上。所述壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED光源，它包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的外表面上设有线路层，所述线路层上贴片有LED芯片（4）以及电源电路（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王丙浩，
申请(专利权)人：宁波龙宇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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