涂料组成物及其应用制造技术

一种涂料组成物其包含至少一嵌段共聚物(A)、粘着性树脂组分(B)及溶剂组分(C)，其中，该嵌段共聚物(A)包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，该嵌段共聚物(A)的氢化率范围为10%～90%。本发明专利技术的涂料组成物具有较佳的涂布均匀性，且由其所形成的防湿绝缘膜具有较佳的重工性及密着性。本发明专利技术也提供一种具有防湿绝缘膜的电子元件及其制法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于电子元件的防湿绝缘膜，特别涉及一种由包含嵌段共聚物、粘着性树脂及溶剂的涂料组成物所形成的防湿绝缘膜。
技术介绍
随着科技的进步，电子元件渐渐朝向微小化及多功能化发展，且该电子元件中电路的设计也越趋复杂，此时绝缘与防潮便成为影响电子元件使用寿命长短的重要关键。据此，通过在该电子元件外形成包覆层，以达到防湿、防尘、阻气及绝缘等保护作用。日本特开2005-132966号揭示一种绝缘涂料，其中，该绝缘涂料是由甲基丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂或聚氨酯系树脂，及溶剂乙酸丁酯所组成。此涂料主要在于解决一般使用高毒性的溶剂所导致的环保问题。日本特开2005-126456号揭示一种防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料是由10 40 重量份的热塑性树脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物)、1 20重量份的粘着性树脂及50 90重量份的溶剂所组成，且选择性地添加硅氧烷系偶联剂。此专利公开案在于解决一般涂料涂布于电子产品上并形成涂膜后，在后续放置于高温高湿环境下，涂膜与电子产品间的界面因水的渗入所导致的电子产品防湿性不佳问题。日本特开2008-189763号揭示一种绝缘涂料，该绝缘涂料是由A_B_A型苯乙烯系嵌段共聚物和/或其氢化物、粘着性树脂，及50 150重量份的溶剂所组成。此专利公开案解决一般涂料所形成涂膜在长时间使用下，与基板间存在粘着性不佳，同时致使电子产品绝缘性不佳的问题。然而，上述绝缘涂料在使用上均有涂布均匀性不佳的问题发生， 且涂布后的涂膜重工性(rework)不佳，导致在去除涂膜时，易造成电子元件的损伤，或者涂布后的涂膜密着性不佳，导致无法附着在基板上。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种涂布均匀性佳的涂料组成物。于是，本专利技术的涂料组成物包含至少一嵌段共聚物㈧；粘着性树脂组分⑶； 及溶剂组分(C)，其中，该嵌段共聚物(A)包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段(vinyl aromatic polymer block)以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段(partial hydrogenated conjugated diene polymer block),该嵌段共聚物(A)的氢化率范围为 10% 90%ο根据本专利技术所述的涂料组成物，所述嵌段共聚物的氢化率范围为15% 85%。根据本专利技术所述的涂料组成物，所述嵌段共聚物的氢化率范围为20% 80%。根据本专利技术所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量％，该乙烯系芳香族单体衍生(derivative)单元的含量范围为15重量％ 60重量％。根据本专利技术所述的涂料组成物，所述嵌段共聚物的数均分子量范围为50，000 100，000。根据本专利技术所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量份，所述粘着性树脂组分的含量范围为5重量份 200重量份。根据本专利技术所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量份，所述溶剂组分的含量范围为50重量份 1，000重量份。根据本专利技术所述的涂料组成物，所述涂料组成物还包含硅氧烷系偶联剂。根据本专利技术所述的涂料组成物，基于所述嵌段共聚物的总重量为100重量份，所述硅氧烷系偶联剂的含量范围为O.1重量份 5重量份。本专利技术的第二目的在于提供一种重工性佳、密着性佳及防湿性佳的防湿绝缘膜。于是，本专利技术的防湿绝缘膜是由如上所述的涂料组成物所形成。本专利技术的第三目的在于提供一种防湿性佳且绝缘性佳的具有防湿绝缘膜的电子元件。于是，本专利技术具有防湿绝缘膜的电子元件包含如上所述的防湿绝缘膜。本专利技术的第四目的在于提供一种具有防湿绝缘膜的电子元件的制造方法。于是，本专利技术具有防湿绝缘膜的电子元件的制造方法包含以下步骤将如上所述的涂料组成物涂布在电子元件上；以及使该经涂布的电子元件进行干燥，以获得具有防湿绝缘膜的电子元件。 本专利技术的有益效果在于本专利技术通过使用特定的嵌段共聚物(A)及调控该嵌段共聚物(A)的氢化率，使本专利技术的涂料组成物具有较佳的涂布均匀性，同时，使由该涂料组成物所形成的防湿绝缘膜能具有较佳的重工性及密着性。附图说明图1是膜厚测定点分布示意图，说明本专利技术的涂料组成物在基材上形成防湿绝缘膜后，检测中所使用的膜厚测定点的分布示意图。具体实施方式本专利技术的涂料组成物包含至少一嵌段共聚物(A)、粘着性树脂组分(B)及溶剂组分(C)，其中，该嵌段共聚物(A)包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，该嵌段共聚物(A)的氢化率范围为10% 90%。本专利技术可通过核磁共振装置(NMR)获知嵌段共聚物(A)的氢化率，且该氢化率的控制可通过氢化反应时间、氢化催化剂的含量与氢气量的多少等条件而定。当嵌段共聚物㈧的氢化率低于10%，由该涂料组成物所形成的防湿绝缘膜有重工性不佳的问题发生。当嵌段共聚物(A)的氢化率高于90%，该防湿绝缘膜容易发生密着性不佳的问题。较佳地，该嵌段共聚物(A)的氢化率范围为15% 85%;更佳地，该嵌段共聚物㈧的氢化率范围为20% 80%。以下将逐一对该涂料组成物中的各个成分进行详细说明该嵌段共聚物(A)包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段。较佳地，该乙烯系芳香族聚合物嵌段由乙烯系芳香族单体经聚合反应而得。该乙烯系芳香族单体选自下述一种或一种以上的化合物(I)未经取代或经烷基取代的苯乙烯类化合物苯乙烯，2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯，或α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)经卤素取代的苯乙烯类化合物2_氯苯乙烯,或4-氯苯乙烯等。较佳地，该共轭二烯系聚合物嵌段是由共轭二烯系单体经聚合反应而得。该共轭二烯系单体选自下述一种或一种以上的化合物1，3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1，3-异戊二烯、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯、1，3-戊二烯，或1，3-己二烯等。本专利技术的嵌段共聚物(A)的合成方法，包含以下的步骤(I)聚合反应，分别将该乙烯系芳香族单体及共轭二烯系单体溶于有机溶剂中，接着再加入聚合引发剂，以进行阴离子聚合反应而形成嵌段共聚物前驱物；及(2)氢化反应，将该嵌段共聚物前驱物在氢化催化剂存在下进行氢化反应，以获得本专利技术的嵌段共聚物(A)。·(I)聚合反应制备嵌段共聚物时，较佳地，该乙烯系芳香族单体和/或共轭二烯系单体可分别先用有机溶剂稀释至适当的浓度，再进行混合及聚合反应。本专利技术的具体实施例中，该稀释的浓度为25重量％。较佳地，该有机溶剂选自(I)脂肪族类化合物正丁烷、异丁烷、正戊烷、正己烷、 正庚烷，或正辛烷等；(2)脂环族类化合物环戊烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、环庚烷，或甲基环庚烷等；或(3)上述的组合。另外，在不影响聚合反应进行下，也可使用苯、甲苯、二甲苯，或乙基苯等的芳香族类化合物等。该聚合引发剂并无特别的限制，通常可采用一般所使用的有机碱金属化合物。该有机碱金属化合物包含但不限于脂肪族碱金属化合物、芳香族碱金属化合物，或有机胺基碱金属化合物等。较佳地，该聚合引发剂选自C1 C2tl脂肪族锂化合物、C6 C2tl芳香族锂化合物X1 C2tl脂肪族钠化合物、C6 C2tl芳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂料组成物，包含：至少一嵌段共聚物；粘着性树脂组分；和溶剂组分，其中，其特征在于所述嵌段共聚物包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，所述嵌段共聚物的氢化率范围为10%～90%。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李光洁，林伯宣，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：