涂料组成物及其应用制造技术

一种涂料组成物其包含至少一嵌段共聚物(A)、粘着性树脂组分(B)及溶剂组分(C)，其中，该嵌段共聚物(A)包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，该嵌段共聚物(A)的氢化率范围为10%～90%。本发明专利技术的涂料组成物具有较佳的涂布均匀性，且由其所形成的防湿绝缘膜具有较佳的重工性及密着性。本发明专利技术也提供一种具有防湿绝缘膜的电子元件及其制法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于电子元件的防湿绝缘膜，特别涉及一种由包含嵌段共聚物、粘着性树脂及溶剂的涂料组成物所形成的防湿绝缘膜。
技术介绍
随着科技的进步，电子元件渐渐朝向微小化及多功能化发展，且该电子元件中电路的设计也越趋复杂，此时绝缘与防潮便成为影响电子元件使用寿命长短的重要关键。据此，通过在该电子元件外形成包覆层，以达到防湿、防尘、阻气及绝缘等保护作用。日本特开2005-132966号揭示一种绝缘涂料，其中，该绝缘涂料是由甲基丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂或聚氨酯系树脂，及溶剂乙酸丁酯所组成。此涂料主要在于解决一般使用高毒性的溶剂所导致的环保问题。日本特开2005-126456号揭示一种防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料是由10 40 重量份的热塑性树脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物)、1 20重量份的粘着性树脂及50 90重量份的溶剂所组成，且选择性地添加硅氧烷系偶联剂。此专利公开案在于解决一般涂料涂布于电子产品上并形成涂膜后，在后续放置于高温高湿环境下，涂膜与电子产品间的界面因水的渗入所导致的电子产品防湿性不佳问题。日本特开2008-189763号揭示一种绝缘涂料，该绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂料组成物，包含：至少一嵌段共聚物；粘着性树脂组分；和溶剂组分，其中，其特征在于所述嵌段共聚物包括至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一个经部分氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，所述嵌段共聚物的氢化率范围为10%～90%。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李光洁，林伯宣，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：