半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置。本发明专利技术涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物，其中R1表示羟基或烷氧基，R2表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡：

【技术实现步骤摘要】
半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置
本专利技术涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物在抑制翘曲产生和成型性方面优异。
技术介绍
在半导体装置的制造过程中，为了避免与外部接触，通常对完成与衬底结合之后的半导体元件用成型树脂如热固性树脂进行封装。作为成型树脂，例如，使用其中分散有包含二氧化硅粉末作为主要成分的无机填料的环氧树脂。例如，作为使用成型树脂的封装法，将转移成型法投入实际应用中，所述转移成型法包括：将与衬底结合的半导体元件置于成型模具中，将成型树脂压送到模具中，将成型树脂热固化，并使树脂成型。通常，包含用成型树脂封装的半导体元件的树脂封装半导体装置具有优异的可靠性、批量生产性、成本等，并且因此与使用陶瓷作为构成材料的陶瓷封装半导体装置一起被广泛使用。单面封装结构如球栅阵列(BGA)的半导体装置具有如下问题：由于衬底和包含固化树脂的封装层之间的收缩量之差而在衬底和封装层之间产生应力，并且由所述应力在包装中产生翘曲。为了抑制翘曲产生，对提高作为封装树脂的固化树脂的玻璃化转变温度以由此减少固化树脂和衬底之间的收缩量之差进行了研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物：其中R1表示羟基或烷氧基，R2表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡。FDA00002129685000011.jpg

【技术特征摘要】
2011.09.12 JP 2011-1981651.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.4至1.5重量％：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物：其中R1表示碳原子数为1至5的烷氧基，R2表示氢原子或碳原子数为1至3的烷基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡。2.根据权利要求1所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩重朝仁，市川智昭，杉本直哉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：