【技术实现步骤摘要】
制备含有机基氧基甲硅烷基或甲硅烷氧基的乙基降冰片烯化合物
本专利技术涉及制备含有机基氧基甲硅烷基或有机基氧基甲硅烷氧基的乙基降冰片烯化合物的方法，该化合物可用作硅烷偶联剂，表面处理剂，纺织品处理剂，粘合剂，油漆添加剂和类似物。
技术介绍
含有机基氧基甲硅烷基或甲硅烷氧基的乙基降冰片烯化合物常可用于填料的添加和硅氧烷的改性，而这些操作是改进聚合物、特别是易位聚合的聚合物物理性能的典型方式(参见JP-A2009-255380和JP-A2005-097265)。制备含有机基氧基甲硅烷基或有机基氧基甲硅烷氧基的乙基降冰片烯化合物的一种已知的方法是用氢有机基氧基硅烷或有机基氧基甲硅烷氧基化合物氢化硅烷化5-乙烯基-2-降冰片烯(WO2008/082128)。然而，现有技术的氢化硅烷化方法，包括WO2008/082128中的方法在内反应性差，且对目标产物显示出差的选择性，这是因为通过加成到降冰片烯环的桥环双键上，形成显著大量的加合物。而且，由于通过加成到桥环双键上形成的加合物和目标产物具有相同的分子量和因此类似的熔点，以致难以通过蒸馏分离它们，从而导致纯度和产率二者降低。通过...
【技术保护点】
制备具有通式(2)的含有有机基氧基甲硅烷基或有机基氧基甲硅烷氧基的乙基降冰片烯化合物的方法，该方法包括在含铂化合物的催化剂和铵盐存在下，5?乙烯基?2?降冰片烯与具有通式(1)的氢有机基氧基硅烷化合物或氢有机基氧基甲硅烷氧基化合物之间的氢化硅烷化反应，HSiR1n(OR2)3?n????(1)其中R1是1?10个碳原子的取代或未取代的单价烃基或甲硅烷氧基，R2是1?10个碳原子的取代或未取代的单价烃基或甲硅烷基，R1和R2各自可以相同或不同，和n是0?2的整数，其中R1，R2和n如上所定义。FDA00002126523800011.jpg
【技术特征摘要】
2011.09.12 JP 2011-1985951.制备具有通式(2)的含有有机基氧基甲硅烷基或有机基氧基甲硅烷氧基的乙基降冰片烯化合物的方法，该方法包括在含铂化合物的催化剂和pKa为至少2的酸的铵盐存在下并且该含铂化合物的催化剂是0价铂络合物，5-乙烯基-2-降冰片烯与具有通式(1)的氢有机基氧基硅烷化合物或氢有机基氧基甲硅烷氧基化合物之间的氢化硅烷化反应，其中该含铂化合物的催化剂以将得到1×10-7-1×10-2mol铂原子/mol5-乙烯基-2-降冰片烯的用量使用，HSiR1n(OR2)3-n(1)其中R1是1-10个碳原子的取代或未取代的单价烃基或甲硅烷氧基，R2是1-10个碳原子的取代或未取代的单价烃基或甲硅烷基，R1和R2各自可以相同或不同，和n是0-2的整数，其中R1，R2和n如上所定义。2.权利要求1的方法，其中R1是甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基或具有式-O[Si(CH3)2O]m-Si(CH3)3的甲硅烷氧基，式中m为0-10的整数，R2...
【专利技术属性】
技术研发人员：本间孝之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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