一种排风装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及硅片湿法清洗领域，尤其涉及一种排风装置。该排风装置包括底腔、兆声波装置盛液槽、兆声波装置盛液槽固定支架、夹层及排风调整单元，所述底腔固定于所述夹层顶部，所述兆声波装置盛液槽通过兆声波装置盛液槽固定支架固定于所述夹层上，夹层将整个工艺腔室的工艺区和电气区分隔开，所述排风调整单元与夹层连接，用于调整工艺腔体内部排风流量、工艺腔体外部排风流量以及电气区的排风流量。这样排风调整单元可通过有效的调整排风量以保证工艺腔室内部流场的均匀性；通过夹层能将工艺腔室的工艺区和电气区完全隔离开来，以防止工艺区的化学液挥发的雾气挥发至电气区对电气部件造成损害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片湿法清洗领域，尤其涉及一种排风装置。
技术介绍
目前在湿法清洗工艺中单片清洗设备的应用越来越广泛，工艺腔室是单片清洗设 备的核心部件，整个硅片的清洗工艺都是在工艺腔室内部的工艺区完成的，工艺过程中还 要用到多种碱性或酸性化学药液以及兆声波装置等，湿法处理设备的腔室顶部设有吹风及 过滤系统，腔室内部设有排风系统。目前，腔室排风系统普遍存在的两个问题，一是腔室内部流场的均匀性难以保证； 二是腔室工艺区与电气区不能严格的分隔开。这样，如果在清洗工艺过程中腔室内部流场 不稳定，存在局部的扰流、紊流等，则会在硅片清洗工艺时带动一些微小的颗粒、污染物至 硅片表面，降低清洗的效率，甚至达不到清洗工艺的要求。此外，由于化学液的应用，使得工 艺腔室工艺区存在大量化学药液的挥发雾气，如果工艺区和电气区不能完全分隔开，在清 洗工艺过程当中就会使得工艺区的部分化学雾气进入到工艺腔室的电气区，从而对电气元 气件造成化学腐蚀，长期作用甚至会损害电气元件，造成整个机台的停机，影响设备的生产 效率。因此，针对以上不足，本专利技术提供了一种排风装置。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种排风装置，其特征在于：包括底腔（3）、兆声波装置盛液槽（4）、兆声波装置盛液槽固定支架（5）、夹层（1）及排风调整单元（7），所述底腔（3）固定于所述夹层（1）顶部，所述兆声波装置盛液槽（4）通过兆声波装置盛液槽固定支架（5）固定于所述夹层（1）上，所述夹层（1）将整个工艺腔室的工艺区和电气区分隔开，所述排风调整单元（7）与所述夹层（1）连接，用于调整工艺腔体内部排风流量、工艺腔体外部排风流量以及电气区的排风流量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王波雷，王锐廷，张豹，姬丹丹，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：