煅烧用粘结剂树脂及其制造方法、糊剂组合物以及无机烧结体技术

本发明专利技术提供一种煅烧用粘结剂树脂，其是将单体混合物（A）共聚而得到的，所述单体混合物（A）含有60～99.8质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（A-1）、0.1～5质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（A-2）、0.1～30质量%的水溶性不饱和单体（A-3）、以及0～39.8质量%的其它能共聚的单体（A-4），其中所述水溶性不饱和单体（A-3）是除上述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（A-2）以外的单体；将所述树脂溶解于松油醇中而得到的上述树脂的15质量%溶液满足以下条件：η1/η10小于2.5，且η1/η5000为5以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在对金属粉末、金属氧化物粉末、突光粉末、玻璃粉(glass frit)等无机粉末进行赋形时使用的煅烧用粘结剂树脂的制造方法与由此得到的粘结剂树脂、及糊剂组合物。本申请基于2010年5月6日在日本申请的特愿2010-106439号主张优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
在电子材料等领域中，有时使用无机物的成型体、由该成型体形成的图案(例如配线图案、绝缘图案等)。作为形成这样的成型体、图案的方法，已知如下方法将金属粉末、金属氧化物粉末、荧光粉末、玻璃粉等无机粉末与粘结剂树脂混合，制备糊剂组合物，用该糊剂组合物形成规定的形状、图案后，进行煅烧，将粘结剂树脂热裂解。此时使用的粘结剂树脂起到如下作用提高成型加工时的加工性，以移动时不会损伤的方式粘合住无机粉末。该粘结剂树脂在成为最终产品前在使无机粉末烧结时通过热裂解而被除去，因此要求热裂解性高、各加工时的作业性优异。作为糊剂组合物的加工方法，已知进行丝网印刷的方法、利用刮刀等成型为片状的方法、浸溃法、点胶法(dispense method)等。其中，在应用丝网印刷法的情况下，糊剂组合物在高剪切区域的触变性越高，印刷性越高。此外，在印刷后的流平性方面，在低剪切区域的触变性越低越好。因此，在进行丝网印刷的情况下，作为糊剂组合物，要求触变性在高剪切区域高而在低剪切区域低。针对该要求，在专利文献I中提出了一种粘结剂树脂，其是聚合(甲基)丙烯酸烷基酯、能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物、及含有羟基的(甲基)丙烯酸酯而成的。此外，在专利文献2中提出了一种粘结剂树脂，其必须成分为至少2种以上的甲基丙烯酸烷基酯单体90 99重量％，选自不饱和羧酸单体、含有氨基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体、含有羟基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的至少I种0. I 5重量％，以及多官能性(甲基)丙烯酸烷基酯单体0. 001 0. I重量％。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2003-183331号公报专利文献2 :日本特开2004-217686号公报
技术实现思路
然而，即使是使用了专利文献I中记载的粘结剂树脂的糊剂组合物，也难以使流平性与丝网印刷中的印刷性均得到充分满足。此外，使用了专利文献2中记载的粘结剂树脂的糊剂组合物的触变性的呈现少，不适于丝网印刷。本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供流平性与丝网印刷中的印刷性均优异的糊剂组合物、用于容易地得到该糊剂组合物的煅烧用粘结剂树脂及其制造方法、以及煅烧该糊剂组合物而得到的无机烧结体。 一种煅烧用粘结剂树脂，是将单体混合物(A)共聚而得到的煅烧用粘结剂树月旨，所述单体混合物(A)含有60 99. 8质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(A-I)，0. I 5质量％的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(A-2)，0. I 30质量％的水溶性不饱和单体(A_3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(A-2)以外的单体)，及0 39. 8质量％的其它能共聚的单体(A-4)；将所述树脂溶解于松油醇中而得到的所述树脂的15质量％溶液满足以下条件H1/n10 小于 2. 5,H1/H 5000 为 5 以上，其中，1、n1(l及H5qciq是使用粘弹性测定装置(Anton-Paar公司制,“PhyscaMCR300”)，在锥角为0. 5°、平板半径为25mm、测定温度为23°C的条件下测定的树脂溶液的粘度，H1是剪切速度为I (1/s)时的粘度，H1。是剪切速度为10 (1/s)时的粘度，n5。。。是剪切速度为5000 (1/s)时的粘度。 一种煅烧用粘结剂树脂，含有在第I聚合物存在的条件下使单体混合物(2)进行自由基聚合而得到的第2聚合物，所述第I聚合物是使单体混合物(I)进行自由基聚合而得到的；所述单体混合物(I)含有35 99. 7质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(a_l)，0. 3 5质量％的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(a-2)，0 40质量％的水溶性不饱和单体(a-3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(a-2)以外的单体)，及0 64. 7质量％的其它单体(a-4)； 所述单体混合物(2 )含有35 99. 9质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(b_l)，0 I质量％的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(b-2)，0. I 30质量％的水溶性不饱和单体(b_3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(b-2)以外的单体)，及0 64. 9质量％的其它单体(b-4)。根据或所述的树脂，其中，煅烧用粘结剂树脂是体积平均粒径为100 V- m以下的粒子。 一种糊剂组合物，含有 中任一项所述的煅烧用粘结剂树脂、无机粉末、及有机溶剂。 一种无机烧结体，是将所述的糊剂组合物进行煅烧而得到的。 一种煅烧用粘结剂树脂的制造方法，包括以下工序第I聚合工序，使单体混合物(I)进行自由基聚合而得到第I聚合物，及第2聚合工序，在所述第I聚合物存在的条件下，使单体混合物(2)进行自由基聚合而得到第2聚合物；其中，所述单体混合物(I)含有35 99. 7质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(a_l)，0. 3 5质量％的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(a-2)，0 40质量％的水溶性不饱和单体(a-3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2 个以上不饱和双键的化合物(a-2)以外的单体)，及0 64. 7质量％的其它单体(a-4)；所述单体混合物(2 )含有35 99. 9质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(b_l)，0 I质量％的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(b-2)，0. I 30质量％的水溶性不饱和单体(b_3)(但是，是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(b-2)以外的单体)，及0 64. 9质量％的其它单体(b-4)。若使用本专利技术的煅烧用粘结剂树脂，则可容易地得到流平性与丝网印刷中的印刷性均优异的糊剂组合物。此外，根据本专利技术的煅烧用粘结剂树脂的制造方法，可制造能够容易地得到流平性与丝网印刷中的印刷性均优异的糊剂组合物的煅烧用粘结剂树脂。此外，本专利技术的糊剂组合物的流平性与丝网印刷中的印刷性均优异。具体实施例方式以下，详细地说明本专利技术。应予说明，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯两者，(甲基)丙烯酸表示丙烯酸与甲基丙烯酸两者。(煅烧用粘结剂树脂及其制造方法)本专利技术的煅烧用粘结剂树脂是将单体混合物(A)共聚而制造的，所述单体混合物(A)含有60 99. 8质量％的(甲基)丙烯酸烷基酯(A-I)(以下，称为“(A-1)成分”)、0. I 5质量％的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物(A-2)(以下，称为“(A-2)成分”)、0. I 30质量％的水溶性不饱和单体(A-3)(以下，称为“(A-3)成分”)、以及0 39. 8质量％的其它能共聚的单体(A-4)(以下，称为“(A-4)成分”)。作为优选的制造方法，可举出以下方法。一种煅烧用粘结剂树脂的制造方法，包括以下工序第I聚合工序，使单体混合物(I)进行自由基聚合而得到第I聚合物，及第2聚合工序，在上述第I聚合物存在的条件下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤阳，佐伯慎二，渡边富二男，藤田沙纪，
申请(专利权)人：三菱丽阳株式会社，
类型：
国别省市：