【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于基本模块的掩模辅助图形的优化方法,属于光刻分辨率增强
技术介绍
当前的大规模集成电路普遍采用光刻系统进行制造。光刻系统主要分为照明系统(包括光源和聚光镜)、掩模、投影系统及晶片四部分,其中掩模图形由掩模主体图形(main feature,简称 MF)和掩模辅助图形(sub-resolution assistfeature,简称 SRAF)两部分组成。光源发出的光线经过聚光镜聚焦后入射至掩模,掩模的开口部分透光;经过掩模后,光线经由投影系统入射至涂有光刻胶的晶片上,这样掩模图形就复制在晶片上。目前主流的光刻系统是193nm的ArF深度紫外光刻系统,随着光刻进入45nm及 45nm以下技术节点,光的干涉和衍射现象更加显著,导致光刻成像产生扭曲和模糊。为此光刻系统必须采用分辨率增强技术,用以提高成像质量和图形保真度。基于像素的光学邻近效应校正(pixel-based optical proximitiy correction,简称 PB0PC)是一种重要的光刻分辨率增强技术。PBOPC首先对掩模进行栅格化,然后对每一个像素的透光率进行优 ...
【技术保护点】
一种基于基本模块的掩模辅助图形优化方法,其特征在于,具体步骤为:步骤101、将目标图形初始化为N×N的矩阵将掩模主体图形初始化为N×N的矩阵MM,并初始化阈值εS、εD、εH和εL,并令循环次数k=0;步骤102、将对应于掩模辅助图形的N×N的连续系数矩阵Θ0初始化为:m,n=1,2,...N,其中εseed≥εD+εS/2。步骤103、计算N×N的掩模辅助图形M,即:其中表示基本模块,其像素值为0或1,其图形可以为任意单边尺寸大于阈值εM的多边形,符号表示卷积运算;步骤104、将掩模图形构造为掩模主体图形与掩模辅助图形的叠加,将目标函数F构造为目标图形与当前掩模图形对应的 ...
【技术特征摘要】
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