一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法及应用技术

一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法及应用，该方法的步骤为利用软蚀刻技术制作PDMS通道芯片模板；制作PDMS薄膜，将上述的PDMS通道芯片模板，与PDMS薄膜封接后，与玻璃片封接，底部用金属管连接气体，对整个装置进行表面修饰；将未固化后的PDMS聚合物溶液倒入上述的装置，通入气体，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离PDMS芯片即可；表面修饰后的PDMS芯片可以用于细胞的三维培养，该方法无需昂贵的刻蚀设备，具有操作简单、快速，实验成本低廉，不涉及有机试剂，环境友好，可与其它技术集成化的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚合物芯片的加工，制作，修饰及其应用领域，特别提供了一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法及应用。
技术介绍
组织工程学是近年来兴起的一门新兴学科。它是应用生命科学和工程学的原理与技术，在正确认识哺乳动物的正常及病理两种状态下结构与功能关系的基础上，研究、开发用于修复、维护、促进人体各种组织或器官损伤后的功能和形态生物替代物。组织工程的核心就是建立细胞与生物材料的三维空间复合体，即具有生命力的活体组织，用以对病损组织进行形态、结构和功能的重建并达到永久性替代。三维培养是利用各种方法及材料，使细胞呈空间立体方式生长，更接近于体内生长模式，形成类似体内组织的结构，发挥 其功能。软骨组织由于缺乏血液系统，损伤后自身修复能力差，而软骨细胞在体外进行单层贴壁培养的过程中，会发生去分化现象，使软骨细胞由典型的多边形细胞向纤维样细胞分化，其分泌II型胶原的特征开始向分泌I型胶原的功能转化并逐步丧失分泌聚集蛋白聚糖(Aggrecan)的功能。近年来利用制作弧形凹陷微结构形成三维细胞结构来研究细胞行为和功能越来越被人所关注。现在报道的微结构形成三维细胞结构一方面可为体外培养细胞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：（1）利用光蚀刻技术制作含有多个小孔的SU?8聚合物模板；（2）对SU?8聚合物模板进行热熔，使小孔的形状由直角形变为凹陷型；（3）对热熔后的SU?8聚合物模板进行整体的紫外曝光；（4）将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入SU?8聚合物模板上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到PDMS聚合物反模芯片；（5）将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入上述的PDMS聚合物反模芯片上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到具有凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。

【技术特征摘要】
1.ー种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于该方法的具体步骤如下 (1)利用光蚀刻技术制作含有多个小孔的SU-8聚合物模板； (2)对SU-8聚合物模板进行热熔，使小孔的形状由直角形变为凹陷型； (3)对热熔后的SU-8聚合物模板进行整体的紫外曝光； (4)将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入SU-8聚合物模板上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到PDMS聚合物反模芯片； (5)将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入上述的PDMS聚合物反模芯片上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到具有凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。2.按照权利要求I所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于所述步骤(2)中，热熔的条件为85-90摄氏度加热5-10分钟。3.按照权利要求I所述弧形凹陷小孔的TOMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于所述步骤(3)中，紫外曝光时间为60-90秒。4.按照权利要求I所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于所述步骤(4)和(5)中，未固化PDMS聚合物溶液为PDMS单体与固化剂配比为10 :1。5.按照权利要求I所述弧形凹陷小孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦建华，石杨，姜雷，张旭，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：