具有放大电路的自降温包装箱制造技术

技术编号:8446968 阅读:165 留言:0更新日期:2013-03-20 23:19
本发明专利技术公开了一种具有放大电路的自降温包装箱,在包装箱的侧壁上设置小风扇,所述包装箱内部设置温度传感器,该温度传感器将温度信号经A/D转换电路后传输给单片机,所述单片机根据温度信号控制设置在侧壁上的小风扇转动,所述A/D转换电路和单片机间串联放大电路。通过在箱体上设置小风扇,并在箱体内设置温度传感器,当箱体内的温度高于设定温度时,单片机便控制小风扇运转,从而实现对箱体内的温度进行降温的目的,达到了对箱体内温度智能降温目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包装箱领域,具体地,涉及一种具有放大电路的自降温包装箱
技术介绍
目前,在需要蔬菜的运输过程中,因其本身会产生大量的热量,需要对其进行降温,现有的技术均采用冰柜车进行低温运输,但低温会降低蔬菜中的水分,从而降低蔬菜的口感和营养,如采用具有通风功能的运输车,则不能合理的对每个包装箱内的蔬菜进行降温,难免会造成部分蔬菜的腐烂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,针对上述问题,提出一种具有智能降温功能的包装箱,以实现在对箱体内温度智能降温的优点。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是一种具有放大电路的自降温包装箱,在包装箱的侧壁上设置小风扇,所述包装箱内部设置温度传感器,该温度传感器将温度信号经A/D转换电路后传输给单片机,所述单片机根据温度信号控制设置在侧壁上的小风扇转动,所述A/D转换电路和单片机间串联放大电路所述放大电路运放器Al的反相输入端上串联电阻R1,所述运放器Al反相输入端和运放器Al输出端之间串联电阻R2和电阻R4,电阻R2和电阻R4间节点和地之间串联电阻 R3,所述运放器Al的同相输入端和地间串联电阻R5。本专利技术的技术方案,通过在箱体上设置小风扇,并在箱体内设置温度传感器,当箱体内的温度高于设定温度时,单片机便控制小风扇运转,从而实现对箱体内的温度进行降温的目的,达到了对箱体内温度智能降温目的。下面通过附图和实施例,对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图I为本专利技术实施例所述的具有放大电路的自降温包装箱电气原理图;图2为本专利技术实施例所述的具有放大电路的自降温包装箱结构示意图;图3为本专利技术实施例所述的具有放大电路的自降温包装箱放大电路的电气电路图。结合附图,本专利技术实施例中附图标记如下I-箱体;2-小风扇。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。如图I至图3所示,一种具有放大电路的自降温包装箱,在包装箱的侧壁上设置小风扇,所述包装箱内部设置温度传感器,该温度传感器将温度信号经A/D转换电路后传输给单片机,单片机根据温度信号控制设置在侧壁上的小风扇转动,A/D转换电路和单片机间串联放大电路放大电路运放器Al的反相输入端上串联电阻R1,运放器Al反相输入端和运放器Al输出端之间串联电阻R2和电阻R4,电阻R2和电阻R4间节点和地之间串联电阻R3,运放器Al的同相输入端和地间串联电阻R5。最后应说明的是以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术, 尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有放大电路的自降温包装箱,其特征在于,在包装箱的侧壁上设置小风扇,所述包装箱内部设置温度传感器,该温度传感器将温度信号经A/D转换电路后传输给单片机,所述单片机根据温度信号控制设置在侧壁上的小风扇转动,所述A/D转换电路和单片机间串联放大电路:所述放大电路:运放器A1的反相输入端上串联电阻R1,所述运放器A1反相输入端和运放器A1输出端之间串联电阻R2和电阻R4,电阻R2和电阻R4间节点和地之间串联电阻R3,所述运放器A1的同相输入端和地间串联电阻R5。

【技术特征摘要】
1. 一种具有放大电路的自降温包装箱,其特征在于,在包装箱的侧壁上设置小风扇,所述包装箱内部设置温度传感器,该温度传感器将温度信号经A/D转换电路后传输给单片机,所述单片机根据温度信号控制设置在侧壁上的小风扇转动,所述A/D转换电路和单...

【专利技术属性】
技术研发人员:计忠兴
申请(专利权)人:无锡市羊尖兴达包装箱厂
类型:发明
国别省市:

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