一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法技术

一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法，步骤包括：通过标准光刻法制备的交联态SU-8阳模与液态PDMS夹合，PDMS固化后，得到反转有阳模图案的阴模PDMS；将阴模PDMS与固态未交联SU-8光刻胶夹合，真空烘箱加热使光刻胶呈流动态充满PDMS通道，得到未交联态的SU-8阳模；对该未交联SU-8阳模选择性曝光，使其局部交联得到方形突起部分；将该阳模加热一定时间，未交联突起部分呈弧形；经全曝光交联反应、后烘、坚模得到定型的SU-8方形、弧形阳模；浇筑以PDMS、固化、脱模得到含有方形、弧形通道的PDMS芯片。本发明专利技术制作的芯片应用于集成气动微阀的微流控芯片液路层制备；本发明专利技术制备的SU-8阳模不易从基片上脱落，PDMS芯片弧形通道弧度可控，为复杂芯片制备提供了一种简单稳定的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微流控芯片的制备方法领域，具体涉及一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法。
技术介绍
模塑法是目前制作高分子聚合物芯片的主要方法，主要是通过光刻胶得到模具并在模具上固化液态高聚物得到具有微结构芯片的方法。实验室常用的模具材料是SU-8负胶或正胶，高分子聚合物则以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为主。其中SU-8是MEMS技术中一种常用的环氧基负性光刻胶，具有优良的力学、光学性能及抗化学腐蚀性，特别是，基于其未交联时具有的热塑性(物质在加热时能发生流动变形，冷却后可以保持一定形状的性质)和紫外光引发交联的特性，可以调节阳模的三维几何结构；PDMS能够高保真地复制阳模图案。然而，利用SU-8阳模反转出的PDMS芯片多以直角方形通道为主，不适用某些芯片应用体系。如在集成有泵阀结构的芯片中，液路层通道如果是直角方形的，在PDMS膜发生形变时，不能完全封闭通道，仍会有部分液流通过；对于连续合成微球颗粒和微纤维材料，直角方形通道也不很适用，原因在于微球颗粒和微纤维的曲面结构与直角方形通道的几何构型差异较大，容易导致合成材料在通道内停滞而将其堵塞。在大多数制备弧形通道的工作中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法，其特征在于：具体方法步骤如下：（1）交联态SU?8阳模的制备：通过标准光刻法制备含有微通道图案的SU?8阳模；（2）阴模PDMS的制备：将交联态SU?8阳模与一定厚度的液态PDMS膜夹合，PDMS固化后，开启后得到反转有阳模图案的阴模PDMS；（3）未交联态的SU?8阳模的制备：将阴模PDMS与150微米到300微米厚的固态未交联SU?8光刻胶夹合，真空烘箱加热使光刻胶呈流动态充满PDMS通道，冷却后开启得到未交联态的SU?8阳模；（4）SU?8方形阳模的形成：对步骤（3）得到的未交联态的SU?8阳模选择性曝光，使其局部交联得到方形突起部分；（...

【技术特征摘要】
1.一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法，其特征在于具体方法步骤如下 (1)交联态SU-8阳模的制备通过标准光刻法制备含有微通道图案的SU-8阳模； (2)阴模PDMS的制备将交联态SU-8阳模与一定厚度的液态PDMS膜夹合，PDMS固化后，开启后得到反转有阳模图案的阴模PDMS ； (3)未交联态的SU-8阳模的制备将阴模PDMS与150微米到300微米厚的固态未交联SU-8光刻胶夹合，真空烘箱加热使光刻胶呈流动态充满PDMS通道，冷却后开启得到未交联态的SU-8阳模； (4)SU-8方形阳模的形成对步骤(3)得到的未交联态的SU-8阳模选择性曝光，使其局部交联得到方形突起部分； (5)SU-8弧形阳模的形成将部分未交联态的SU-8阳模加热一定时间，得到弧形的模板形状；经曝光交联反应、后烘、坚模得到定型的SU-8弧形阳模； (6)将步骤(4)和(5)共同得到的同时含有方形、弧形阳模的SU-8模板浇筑以PDMS、固化、脱...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦建华，马静云，姜雷，张旭，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：