多功能磨削轮及有机发光二极管基板的磨削方法技术

本发明专利技术公开一种在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时抑制破裂而能够提高磨削质量的多功能磨削轮及有机发光二极管基板的磨削方法。本发明专利技术的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其特征在于，包括：中心部件，其形成有中孔，以紧固旋转轴，多个轮子本体，以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合，以及多个磨削头，形成于上述多个轮子本体各自的外周面；上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态，能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机发光二极管基板磨削用磨削轮(grinding wheel)的制造技术,更具体地，涉及能够使在磨削有机发光二极管基板的边缘时尤其在磨削有机物层压面的边缘时产生的破裂(chipping)最小化并能够使飞散到有机物的碎屑最小化的多功能磨削轮以及利用该多功能磨削轮的有机发光二极管基板的磨削方法。
技术介绍
目前,大部分显示器都以液晶显示器(Liquid Crystal Display)为基础。就液晶显示器用玻璃面板而言，目前是用外径约为130mm的多功能磨削轮磨削玻璃面板的边缘(edge)来加工面板。另一方面，最近正对在清晰度、薄型化、轻量化方面比液晶显示器更优秀的有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)进行很多研究。有机发光二极管也跟液晶显示器相同，在切割(cutting)有机发光二极管用基板后，也需要对有机发光二极管用基板实施边缘磨削，以去除所产生的裂纹、提高断裂强度坐寸ο就液晶显示器用基板而言，因为两面为玻璃,所以磨削边缘后飞散的碎屑(chip) 能够在磨削后的清洗过程中轻松去除。但是，就有机发光二极管用基板而言，由于一面层压有有机物，所以磨削基板的上部边缘时飞散的碎屑嵌在有机发光二极管的有机物层压面而无法轻松去除。像这样，嵌在有机物层压面的碎屑会成为有机发光二极管不良的原因。目前，用于磨削有机发光二极管基板的边缘的磨削轮，大部分都具有将苯酚树脂用作粘结剂(binder)来固定金刚石粒子、碳化娃等研磨粒子的形态。作为与本专利技术相关的
技术介绍
，可提出韩国公开专利公报第10-2011-0054589号 (2011年05月25日公开)中所记载的平板显示器的研磨方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能够使在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时产生的破裂最小化并能够防止碎屑向有机物层飞散的多功能磨削轮。本专利技术的另一目的在于，提供能够分别对有机发光二极管基板的玻璃面的边缘和有机物层压面的边缘采用具有相异特性的磨削头来提高磨削质量的有机发光二极管基板的磨削方法。用于达到上述目的的本专利技术的实施例的有机发光二极管基板用多功能磨削轮 (multi grinding wheel),用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其特征在于，包括中心部件，其形成有中孔，以紧固旋转轴，多个轮子本体，以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合，以及多个磨削头，形成于上述多个轮子本体各自的外周面；上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态，能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。这时，上述弹性粘结剂可以由从聚氨酯类树脂、聚酯类树脂以及丙烯酸类树脂中选择的树脂形成。并且，优选地，上述金刚石粒子具有800 1200目(mesh)的粒度。并且，优选地，上述金刚石粒子为球形粒子。为了达到上述另一目的的本专利技术的实施例的有机发光二极管基板的磨削方法，其特征在于，利用第一多功能磨削轮来磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述玻璃面的边缘，其中，第一多功能磨削轮包含由第一粘结剂固定研磨粒子的形态的多个磨削头；利用第二多功能磨削轮来磨削上述有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其中，第二多功能磨削轮包含由弹性比上述第一粘结剂高的第二粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态的多个磨削头。这时，包含于上述第一多功能磨削轮的第一粘结剂可以由从苯酚类树脂以及聚酰亚胺类树脂中选择的树脂形成；包含于上述第二多功能磨削轮的第二粘结剂可以由从聚氨酯类树脂、聚酯类树脂以及丙烯酸类树脂中选择的树脂形成。本专利技术的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，通过对磨削头采用如同聚氨酯的弹性粘结剂，能够减少在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时产生的破裂。并且，本专利技术的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，在采用粘结剂的同时通过调节磨削头的金刚石粒子的粒度以及形状，在维持磨削性的同时还能够使磨削时产生的破裂最小化。并且，本专利技术的有机发光二极管基板的磨削方法，通过对玻璃面的边缘和有机物层压面的边缘分别采用相异的粘结剂来抑制磨削时在有机物层压面产生的破裂，而能够提高有机发光二极管基板的磨削质量。附图说明图I表示本专利技术的实施例的有机发光二极管基板用多功能磨削轮。图2表示本专利技术的另一实施例的有机发光二极管基板用多功能磨削轮。图3至图8表示可适用于本专利技术的有机发光二极管基板的磨削方法的磨削头的例子。附图标记的说明 110 :中心部件120 :轮子本体 125 :磨削头具体实施方式以下参照附图详细说明的实施例会让本专利技术的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是，本专利技术不局限于以下所公开的实施例，能够以互不相同的各种方式实施，本实施例只用于使本专利技术的公开内容更加完整，有助于本专利技术所属
的普通技术人员完整地理解本专利技术的范畴，本专利技术根据权利要求书的范围而定义。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的结构元件。以下参照附图对本专利技术的有机发光二极管基板用多功能磨削轮以及利用该多功能磨削轮的有机发光二极管基板的磨削方法进行详细说明。本专利技术的多功能磨削轮被用作磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的边缘的磨削轮(grinding wheel )。有机发光二极管基板在玻璃面有四个边缘，在有机物层压面有四个边缘。并且，有四个连接玻璃面的顶点和有机物层压面的顶点的边缘。本专利技术的多功能磨削轮用于磨削有机发光二极管基板的多个边缘。如上所述，在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时，存在破裂的问题。对此，本专利技术预通过调节后述的磨削头125的粘结剂的材质、研磨粒子等来解决在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时成问题的破裂问题。图I表示本专利技术的实施例的有机发光二极管基板用多功能磨削轮。参照图1，所示的多功能磨削轮包括中心部件110、轮子本体120以及磨削头125。在中心部件110的内部形成有中孔以紧固旋转轴。旋转轴能够与马达等驱动单元相连接。多个轮子本体120以沿着旋转轴的轴向互相隔开的方式与中心部件110的外周面相结合。这种多个轮子本体120可具有一体型结构，也可具有分离型结构。并且，中心部件 110也可具有与多个轮子本体120分别呈一体型的结构。磨削头125形成于多个轮子本体各自的外周面。这时，磨削头125具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态。在本专利技术中，磨削头125利用弹性粘结剂。这是为了减少在磨削有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时产生的破裂。适用于这种磨削头125的弹性粘结剂具有代表性地可以利用由聚氨酯树脂形成的粘结剂，此外还可以利用由聚酯类树脂以及丙烯酸类树脂等形成的粘结剂。通常，适用于磨削头的粘结剂大多利用酚醛树脂或聚酰亚胺树脂。这些树脂因具有高硬度和结合力，主要用于轮子与被削材料相接触的面积大的情况，如平面研磨或圆筒研磨。但是将这些树脂作为粘结剂采用的磨削头，虽然硬度非常高，但是几乎不存在弹性。磨削通过磨削头的粘结剂、研磨粒子还有被削材料一同掉落来完成。但是，在采用硬度高、弹性低的粘结剂树脂的情况下，虽然磨削力非常优秀，但是被削材料的破碎或破裂会很多。与此相反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光二极管基板用多功能磨削轮，用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其特征在于，包括：中心部件，其形成有中孔，以紧固旋转轴，多个轮子本体，以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合，以及多个磨削头，形成于上述多个轮子本体各自的外周面；上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态，能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。

【技术特征摘要】
2011.09.05 KR 10-2011-00895771.一种有机发光二极管基板用多功能磨削轮，用于磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述有机物层压面的边缘，其特征在于， 包括 中心部件，其形成有中孔，以紧固旋转轴， 多个轮子本体，以沿着上述旋转轴的轴向互相隔开的方式与上述中心部件的外周面相结合，以及 多个磨削头，形成于上述多个轮子本体各自的外周面； 上述磨削头具有由弹性粘结剂固定包含金刚石粒子的研磨粒子的形态，能够减少在磨削上述有机发光二极管基板的有机物层压面的边缘时飞散的碎屑。2.根据权利要求I所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，其特征在于，上述弹性粘结剂由从聚氨酯类树脂、聚酯类树脂以及丙烯酸类树脂中选择的树脂形成。3.根据权利要求I所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，其特征在于，上述金刚石粒子具有800 1200目的粒度。4.根据权利要求I所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，其特征在于，上述金刚石粒子为球形粒子。5.根据权利要求I所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，其特征在于，上述研磨粒子还包含氧化铈粒子。6.根据权利要求I所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，其特征在于，上述多个轮子本体具有一体型结构。7.根据权利要求I所述的有机发光二极管基板用多功能磨削轮，其特征在于，上述多个轮子本体具有分离型结构。8.一种有机发光二极管基板的磨削方法，其特征在于， 利用第一多功能磨削轮来磨削具有玻璃面和有机物层压面的有机发光二极管基板的上述玻璃面的边...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明汉，
申请(专利权)人：二和金刚石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：