高分子电热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分子电热膜，包括电热膜基体和绝缘基体，绝缘基体上设有电热膜基体，电热膜基体是凹凸式结构，凸部分设有导电银浆电路层，导电银浆电路层上设有高分子发热层，电热膜基体的两端外接引线，凹部分设有保护层。本实用新型专利技术结构简单，加工方便，成本低，安全性高，适用范围广，散热效果好，寿命长。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高分子电热膜。
技术介绍
目前电发热设备上使用的电加热材料中的电热膜分为如下几种一种为金属半导体型，金属半导体型需用真空涂镀设备，工艺复杂，设备投资大；一种为玻璃、陶瓷型，它是具有一定强度和刚性的膜体，只能涂覆于玻璃、陶瓷等上应用，绝缘性能差，质地脆，易损坏，不能挤压、折叠、弯曲，使其应用范围受到一定的限制；还有一种为碳纤维型，由于成本高而使普及受到限制。另外，形状方面，平板电热膜是将电热膜均匀的覆着在绝缘基体材料上，如陶瓷、 石英玻璃等表面上，采用高温烧结或是其它方法，使电热膜牢固覆着在绝缘基体材料表面上，电热膜为同一个整体平面状，而电热膜的厚度对电阻有一定的影响。在通电发热时，整体面状的电热膜易于电源电极接触处产生大的过电流而造成发热过高烧毁电极而降低使用寿命。
技术实现思路
本技术针对上述现有产品技术的不足之处，提供一种高分子电热膜，结构简单，加工方便，成本低，安全性高，适用范围广，散热效果好，寿命长。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的一种高分子电热膜，包括电热膜基体和绝缘基体，绝缘基体上设有电热膜基体，电热膜基体是凹凸式结构，凸部分设有导电银浆电路层，导电银浆电路层上设有高分子发热层，电热膜基体的两端外接引线，凹部分设有保护层。作为优选所述的高分子发热层为碳浆发热层，保护层为两面胶。作为优选电热膜基体的两端厚度大于中间的厚度，中间部分凹，两端部分凸起。与现有产品技术相比，本技术的优点在于拥有防止因电流增大和急速发热引起火灾危险的功能，产品阻燃，安全性高，产品抗弯曲、抗老化、抗撕裂、抗腐蚀能力强，本技术在不折叠180度的情况下均可正常使用。它的耐热性能好，在100°C高温内产品不变形。它的成本低，不怕潮湿，可用于汽车行业后视镜去雾，衣物、褥垫内等行业，适用范围广。它散热效果好，其局部破损不会造成短路，不影响其它部分正常传热功能。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。参照图1，一种高分子电热膜，包括电热膜基体2和绝缘基体1，绝缘基体I上设有电热膜基体2，电热膜基体2是凹凸式结构，凸部分设有导电银浆电路层4，导电银浆电路层4上设有高分子发热层3，电热膜基体2的两端外接引线，凹部分设有保护层5。所述的高分子发热层3为碳浆发热层，保护层5为两面胶。电热膜基体2的两端厚度大于中间的厚度，中间部分凹，两端部分凸起。本技术的电热膜基体2可以 是矩形，也可以是半圆形，也可以是多边形，或是椭圆形，电热膜基体2的每一阶宽度可以是相等的，也可以是不相等，根据电热量的需要而定。权利要求1.一种高分子电热膜，包括电热膜基体和绝缘基体，绝缘基体上设有电热膜基体，其特征在于电热膜基体是凹凸式结构，凸部分设有导电银浆电路层，导电银浆电路层上设有高分子发热层，电热膜基体的两端外接引线，凹部分设有保护层。2.根据权利要求I所述的高分子电热膜，其特征在于所述的高分子发热层为碳浆发热层，保护层为两面胶。3.根据权利要求2所述的高分子电热膜，其特征在于电热膜基体的两端厚度大于中间的厚度，中间部分凹，两端部分凸起。专利摘要本技术公开了一种高分子电热膜，包括电热膜基体和绝缘基体，绝缘基体上设有电热膜基体，电热膜基体是凹凸式结构，凸部分设有导电银浆电路层，导电银浆电路层上设有高分子发热层，电热膜基体的两端外接引线，凹部分设有保护层。本技术结构简单，加工方便，成本低，安全性高，适用范围广，散热效果好，寿命长。文档编号H05B3/20GK202799200SQ201220328759公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月9日 优先权日2012年7月9日专利技术者刘稼涛, 詹宝驹, 杜嘉晖 申请人:成都驹涛网络科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子电热膜，包括电热膜基体和绝缘基体，绝缘基体上设有电热膜基体，其特征在于：电热膜基体是凹凸式结构，凸部分设有导电银浆电路层，导电银浆电路层上设有高分子发热层，电热膜基体的两端外接引线，凹部分设有保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘稼涛，詹宝驹，杜嘉晖，
申请(专利权)人：成都驹涛网络科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：