【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体激光加工机，特别涉及一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机。
技术介绍
由于半导体激光器在输出功率，电光转换效率，可靠性以及耗费等方面持续地改进和提高，使得采用大功率半导体激光器进行材料加工已经成为国际热点。大功率半导体激光加工技术作为一种先进制造技术，在提高产品生产率、加工自动化、环境无污染以及降低成本消耗等方面有着巨大的优势。在激光加工应用中，单个半导体激光叠阵的光功率已经不能满足实际的需求，为了提高大功率半导体激光器的输出功率，这就要求将多个半导 体激光叠阵发出的光进行合束，以提高输出功率和亮度。目前国外主要采用空间合束和偏振合束技术将多个半导体激光叠阵进行合束,开发出多种功率输出的半导体激光加工机，功率可以达到千瓦甚至万瓦级。但是在如此高的功率下对金属工件表面进行激光加工时，工件表面的部分反射光会沿原光路回到半导体激光器的腔内部，会对半导体激光器内部及其腔面膜造成损害，进而使激光器的输出功率下降，寿命缩短。由于目前的半导体激光加工机都采用偏振合束和波长合束，而且反射回来的光束与激光器发出的光的具有相同波长，并沿着原光路返回，所以很...
【技术保护点】
一种带有防光反馈装置的半导体激光加工机，其特征在于，包括同向并列设置的两个不同波长、同一偏振态的半导体激光叠阵（1，1’），两个所述半导体激光叠阵（1，1’）分别发出波长为λ1和λ2的P或S偏振态激光束；一个所述半导体激光叠阵（1）前设有与光路成45°设置的反射棱镜（3）；另外一个所述半导体激光叠阵（1’）前分别依次设有：与光路成45°设置的波长合束棱镜（4）和偏振分光棱镜（5），以及与垂直于光路设置的四分之一波片（6）和聚焦镜（7）；一个所述半导体激光叠阵（1）发出的光经过所述反射棱镜（3）后传播方向旋转90°；另外一个所述半导体激光叠阵（1’）发出的光直接入射到所述波长...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱洪波，郝明明，秦莉，王立军，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：
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