连接器及照明装置制造方法及图纸

在相对于电路基板(23)进行连接的连接器(27)中，具有安装在电路基板的一端部的绝缘性的壳体(41)。在壳体上具备沿着该壳体的形状的导电性的触头(42)。壳体具有在其安装于电路基板时与两面分别对置的第一及第二部分(51、52)和使第一及第二部分相互结合的结合部(54)。触头在结合部处与电路基板绝缘，且在第一部分以与电路板的表面接触的方式露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及连接器及内置有该连接器的照明装置。
技术介绍
近些年，提出有各种将发光二极管(以下称为“LED”)作为发光元件使用的照明装置(参照专利文献I 3)。此种照明装置具有驱动时从LED产生的热量容易逗留在装置内的问题。当热量逗留在装置内时，会对LED的寿命产生影响。为了应对该问题，在专利文献I中，在具备传热功能的基板的上表面搭载发光元件，并将该基板支承在散热体上，由此期待将装置内的热量经由基板及散热体向外部有效地扩散。使用图14，对专利文献I中公开的技术进行简单地说明。在图14所示的灯泡型LED灯中，在散热体I的一端侧安装有LED基板2及覆盖该LED基板2的球形体3，在 散热体I的另一端侧安装有收容点灯装置5的收容外壳6。在收容外壳6上安装有灯头7。LED基板2在一面侧具备多个LED8及连接器接受部9。连接器接受部9配置在LED基板2的中央部，且该连接器接受部9经由穿过配线孔11的供电线12与点灯装置5连接，其中，该配线孔11在该连接器接受部9的附近贯通LED基板2。这样，能够经由供电线12及连接器接受部9向LED8供电。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦野哲，工藤高明，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：
国别省市：