【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及半导体制造工序中的液体分发,并且更具体地说,涉及具有用于控制可定制泵操作以满足半导体制造领域的不同需要的智能控制器的新分发系统。
技术介绍
存在许多必须精确控制通过泵送装置分发流体的量和/或速率的应用。在半导体制造工序中,例如,重要的是,控制向半导体晶片涂敷诸如光致抗蚀剂化学品的光化学品的量和速率。半导体制造工序指用于创建存在于日常电气和电子装置中的集成电路的工序。其包括一系列摄影和化学加工步骤,在此期间,电子电路逐渐地创建在由纯半导体材料制成的晶片上。在加工期间涂敷至半导体晶片的涂层通常需要横跨晶片表面的、以埃(angstrom)测量的特定平坦度和/或甚至厚度。必须小心控制向晶片上涂敷(即,分发)加工化学品的速率,以确保均匀地涂敷加工流体。 在半导体工业中使用的许多光化学品可以非常昂贵。因此,高度希望的是,确保使用最小但足够量的化学品,并且该化学品不被泵送装置破坏。遗憾的是,这些希望的品质在现今的泵送系统中因许多相关障碍而可以极难实现。例如,由于输入供应问题,压力对于不同的系统而改变。由于流体动力学和特性,压力需要对于不同流体而改变(例如,具有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·塞德罗恩,I·加什盖,P·J·玛谷恩,J·M·布拉格恩,G·L·格内尔拉,J·O·维尔,
申请(专利权)人:恩特格里公司,
类型:
国别省市:
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