【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在陶瓷器的表面涂布配合了银系物质粉末、和特定的磷酸锆粉末的釉药用抗菌性组合物后进行烧成的抗菌加工方法、以及进行加工而得到的抗菌性陶瓷器、抗菌性卫生陶器、抗菌性瓷砖。
技术介绍
关于釉药用抗菌剂及其加工方法,提出有各种方案。通常银系无机抗菌剂由于具有优异的耐热性,所以现在有很多将其用作釉药用抗菌剂的研究。但是,虽说是银系无机抗菌剂,但大多数情况下是通过配合在釉药中且涂布到陶瓷器的表面后,在超过1000℃的高温下进行烧成,由此利用银系无机抗菌剂的分解、熔解以及挥发等使抗菌效力明显降低。例如,提出有使在由特定的晶体结构形成的磷酸锆上担载了银的银系无机抗菌剂存在于表面层而成的抗菌性陶瓷器或珐琅制品(专利文献1)。由该特定的晶体结构形成的磷酸锆盐由于耐热性优异,所以只要是在1000℃左右的烧成温度,即便配合在釉药中并且经过烧成加工,都会得到抗菌效果。但是,像卫生陶器、瓷砖那样在烧成温度超过1000℃的高温进行长时间烧成的情况下,变得不能体现 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.02 JP 2010-1523711.一种陶瓷器的抗菌加工方法,其依次包含如下工序:
将相对于从金属银、氧化银、银盐中选择的至少1种的银系物质粉末
100质量份含有20~200质量份的式〔1〕所示的磷酸锆粉末的釉药用抗菌
性组合物,涂布在陶瓷器表面的工序,和
对涂布后的陶瓷器进行烧成加工的工序,
MaZrbHfc(PO4)3·nH2O 〔1〕
式〔1〕中,M为从银离子、碱金属离子、碱土金属离子、铵离子、
氢离子以及氧鎓离子中选择的至少1种离子,a、b以及c为满足
1.75<b+c<2.25、且a+4(b+c)=9的数,a以及b为0或正数,c为正数,n
为0或2以下的正数。
2.如权利要求1所述的陶瓷器的抗菌加工方法,其使用银系物质粉
末以及磷酸锆粉末的、利用激光粒度分布计的体积基准的中值粒径分别在
0.1~50μm的范围内的釉药用抗菌性组合物。
3.如权利要求1或2所述的陶瓷器的抗菌加工方法,其中,
磷酸锆粉末不含银离子,而含有从氢离子...
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