天线装置以及通信终端装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供天线装置以及通信终端装置，使信号增强天线与接地导体导通、且能维持信号增强天线的辐射特性。在金属外罩(2)的下表面安装有供电线圈模块(3)。在筐体(1)的内部收纳有印刷布线板(8)。在该印刷布线板(8)设有接地导体(81)、供电针(7)以及接地连接导体(6)。在安装有供电线圈模块(3)的金属外罩(2)与筐体(1)重合时，供电针(7)与供电线圈模块(3)的连接部相接并电导通。另外，接地连接导体(6)与金属外罩(2)相接从而使金属外罩(2)接地到接地导体(81)。另外，将接地连接导体(6)的位置设为流过金属外罩(2)的感应电流的电流密度成为从最大值到80％为止的值的区域外夹着狭缝部的两侧的位置、或在所述区域内夹着狭缝部的两侧中的一侧的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及近距离通信用的天线装置以及具备该天线装置的通信终端装置。
技术介绍
作为物品管理系统、计费/收费管理系统，RFID (Radio FrequencyIdentification，射频识别)系统得到普及。在RFID系统中，使读写器与RFID标签以非接触方式进行无线通信，在这些设备之间进行信息的交换。读写器以及RFID标签分别具备用于处理信号的RFID用IC芯片、和用于收发无线信号的天线，在读写器侧的天线和标签侧的天线之间，介由磁场、电磁场来收发规定的信息。 近年来，例如，如FeliCa(注册商标)那样，在便携式电话等的信息通信终端导入了 RFID系统，将终端自身用作读写器或RFID标签。另一方面，由于通信终端的小型、高功能化在不断进展，因此，在筐体内已经没有足够的用于设置天线的空间了。因此，例如如专利文献I所公开那样，存在如下构成将小型的线圈导体与RFID用IC芯片连接，从与该线圈导体相邻配置的大面积的导体层来发送无线信号。在该构成中，导体层作为辐射元件(booster antenna，信号增强天线)发挥作用，并介由设于导体层的开口部来与线圈导体磁场耦合。根据该构成，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，具备：供电线圈，其与供电电路连接；信号增强天线，其具有导体，且面积比所述供电线圈的占有面积大，其中，该导体形成有导体开口部、以及连接所述导体开口部和外缘之间的狭缝部；和接地导体，其与所述信号增强天线对置配置，所述天线装置的特征在于具备：接地连接导体，其使所述信号增强天线与所述接地导体导通，所述导体开口部形成在偏移至靠近所述导体的外缘的位置，所述接地连接导体设置于在流过所述信号增强天线的感应电流的电流密度成为从最大值到80％为止的值的区域外夹着所述狭缝部的两侧的位置，或在所述区域内夹着所述狭缝部的两侧中的一侧的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中野信一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：