【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种无线电通信天线装置，特别是涉及一种包括贴片天线结构的天线>J-U ρ α装直。
技术介绍
在用于贴片天线的天线基板的结构中，在介电板的其中一个表面之中或之上形成用作天线图案的导电层，并在另一个表面之中或之上形成接地层。天线图案电连接至插入于天线基板的中间基板中的馈电接脚，并且馈电接脚电连接至发射射频(RF)信号的同轴电缆。当将RF信号从同轴电缆通过馈电接脚供应至天线图案时，在天线图案与接地层之间产 生电场以辐射无线电波。日本未审查专利公开No. 4-337907公开了一种基本的天线基板的结构。在日本未审查专利公开No. 4-337907中公开的天线基板中，在一端边缘处具有伸出的阶梯部分的柔性板一体地接合，而在天线基板的后表面中不提供接地层。在柔性板的后表面中使微带线和接地层延伸至伸出的阶梯部分，并且伸出的阶梯部分用作同轴电缆连接用引线部分。日本未审查专利公开No. 2004-72320公开了一种包括介电板、电路板和屏蔽壳体的天线装置，在所述介电板中于顶表面中设置天线图案(被描述为贴片电极)，在所述电路板上安装有电连接至天线图案的射频电路，...
【技术保护点】
一种天线装置，包括：天线基板，包括：介电板，具有第一表面和第二表面；天线图案，位于所述介电板的所述第一表面之中或之上；以及接地层，形成于所述介电板的所述第二表面之中或之上；金属板，设置为面向所述天线基板的所述接地层；以及多个金属间隔件，将所述天线基板的所述接地层连接至所述金属板，其中，设置有通过所述接地层和所述介电板的馈电接脚，以向所述天线图案馈送电功率或信号，并且其中，所述金属板和所述接地层通过所述多个金属间隔件耦接且电连接。
【技术特征摘要】
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