【技术实现步骤摘要】
一种硅微通道板的氧化方法
本专利技术涉及一种硅微通道板的氧化方法,属于微机电系统领域。
技术介绍
微通道板通过电子倍增实现图像的放大,已经广泛用于微光夜视、紫外探测等多个方面。传统的微通道板主要通过玻璃拉丝等工艺来制备,成本高。硅微通道板因其采用半导体工艺,可以实现大规模生产,并且其打拿极的选择比较自由,是近年来重要的发展方向之一。从理论上讲,硅微通道板可以消除玻璃微通道板所具有的本底噪声,其寿命可以达到30000小时,而以玻璃制作的微通道板,其实际寿命只有2000小时。采用电化学刻蚀方法制作硅微通道板是近年来发展起来的重要方法。通过前面的工作,我们已经发展了自分离工艺以及激光切割技术(专利申请200710037961.X、201110196442.4、201120406111.4)并对刻蚀过程申请了软件著作权(2011SR074646)。然而,在硅的电化学刻蚀之后,如果直接就进行氧化以及后续的打拿极制作等工艺,往往微通道板的由于热应力的作用会导致弯曲,但如不完全氧化,又可能导致板电阻不够。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种硅微通道板的氧化方法,已解决微通道板在热应力作用下弯曲的问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种硅微通道板的氧化方法,具体步骤如下:1)将硅微通道板切割成一定形状;2)将硅微通道板置1号液和2号液中清洗;3)在平面型石英舟上放置两块平行的硅片或石英棒,将清洗好的硅微通道板架在硅片或石英棒上氧化,石英棒或硅片的方向与气流方向平行。所述的氧化条件为:温度1000℃,干氧15分钟,湿氧三小时,再干氧15分钟。按体积比计, ...
【技术保护点】
一种硅微通道板的氧化方法,其特征在于:具体步骤如下:1)将硅微通道板切割成一定形状;2)将硅微通道板置1号液和2号液中清洗;3)在平面型石英舟上放置两块平行的硅片或石英棒,将清洗好的硅微通道板架在硅片或石英棒上氧化,石英棒或硅片的方向与气流方向平行。
【技术特征摘要】
1.一种硅微通道板的氧化方法,其特征在于:具体步骤如下:1)将硅微通道板切割成一定形状;2)将硅微通道板置1号液和2号液中清洗;3)在平面型石英舟上放置两块平行的硅片或石英棒,将清洗好的硅微通道板架在硅片或石英棒上氧化,石英棒或硅片的方向与气流方向平行;按体积比计,所述的1号液为氨水:双氧水:水=1:2:5;2号液为...
【专利技术属性】
技术研发人员:王连卫,彭波波,杨平雄,
申请(专利权)人:华东师范大学,上海欧普泰科技创业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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