一种支架及对所述支架的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种支架及对所述支架的焊接方法，所述支架包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。应用本发明专利技术，通过增加凹槽，利用焊锡被加热后产生的毛细现象使焊锡会爬入立柱的凹槽，从而尽可能的增大了焊接面积，增加了立柱的焊接可靠度，显著的增加了焊接后的抗水平扭力能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术制造工艺
，特别涉及。
技术介绍
通常，在主板上需要设置支架(Post standoff)，以用来固定各种器件，如WIFI卡、风扇、硬盘支架等等。 参见图1，其是现有的一个standoff的结构示意图。通常,一个standoff包括立柱100和固定件(如螺母(NUT)) 200两部分。固定件200用于将stantoff固定在印刷电路板(PCB)上，而立柱100用于锁固螺丝以固定需要固定的器件。在standoff上面通常锁固螺丝时通常会产生较大水平的扭力，因而常常会发生PCB板的表面焊锡粘接力无法抵抗螺丝的扭力而导致standoff被扭下来，脱离PCB板的情况。造成必须将PCB板送回维修中心返工的不良后果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，通过增大standoff与PCB板的表面焊锡粘接力，以避免standoff被扭下来,脱离PCB板的情况。本专利技术公开了一种支架，包括第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支架，其特征在于，包括：第一部分，所述第一部分是所述支架的立柱；第二部分，所述第二部分是所述支架的固定件；所述第二部分位于所述第一部分的下端，且所述第一部分与所述第二部分为一体结构；其中，所述第一部分的第一表面设置有加工出的至少一个凹槽，其中，所述第一表面为第一部分上垂直水平面的外表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴磊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：